The invention provides a solvent composition, which is a solvent composition used in the ink for manufacturing electronic devices by printing method, wherein the solvent composition can improve the printing accuracy of the ink, can be fired at low temperature, and can suppress the residual ash content after firing to a very low level. The solvent composition for electronic device manufacturing of the invention is a solvent composition for use in ink for electronic device manufacturing by printing method, wherein the solvent composition comprises a compatibility of the solvent with the compound shown in formula (1) below. In formula (1), R is the same or different, indicating aliphatic hydrocarbon groups with more than one carbon atom number.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件制造用溶剂组合物
本专利技术涉及用于通过印刷法制造电子器件的油墨中使用的溶剂组合物。本申请主张于2017年4月28日向日本提出的日本特愿2017-090195号的优先权，并在此引用其内容。
技术介绍
使用印刷法而制造的电子器件中，包括电容器、电感器、压敏电阻、热敏电阻、晶体管、扬声器、致动器、天线、固体氧化物燃料电池等。例如，叠层陶瓷电容器通常可经由下述工序来制造。1.将包含陶瓷的粉末、聚乙烯醇缩醛树脂等粘合剂树脂以及溶剂的浆料成型为片状而得到生片。2.通过印刷法将包含电特性赋予材料(例如，镍、钯等)、粘合剂树脂(例如，乙基纤维素等)以及有机溶剂(例如，松油醇等)的油墨涂布到生片上，形成电路的布线、电极等(以下，有时称为“布线等”)(涂布工序)。3.使所涂布的油墨干燥(干燥工序)。4.将形成有布线等的生片切割成给定尺寸，将多片堆叠地进行压合。5.进行烧制(烧制工序)。油墨中所含的粘合剂树脂具有将电特性赋予材料固定在生片上的作用、能够赋予适当的粘性而形成精细的印刷...
【技术保护点】
1.电子器件制造用溶剂组合物，其是用于通过印刷法制造电子器件的油墨中使用的溶剂组合物，其中，所述溶剂组合物包含溶剂与下述式(1)所示的化合物的相容物，/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170428 JP 2017-0901951.电子器件制造用溶剂组合物，其是用于通过印刷法制造电子器件的油墨中使用的溶剂组合物，其中，所述溶剂组合物包含溶剂与下述式(1)所示的化合物的相容物，
式(1)中，R相同或不同，表示碳原子数为1以上的脂肪族烃基。
2.根据权利要求1所述的电子器件制造用溶剂组合物，其中，
式(1)中的R是碳原子数为6～25的直链状或支链状的、烷基、烯基或炔基。
3.根据权利要求1或2所述的电子器件制造用溶剂组合物，其中，
溶剂的25℃下的SP值[(cal/cm3)0.5]为7.0～9.0。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子器件制造用溶剂组合物，其中，
溶剂为选自正癸烷、正十二烷、丙二醇甲基正丙醚、丙二醇甲基正丁醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇甲基正丙醚、二丙二醇甲基正丁醚、二丙二醇甲基异戊醚、三丙二醇甲基正丙醚、乙酸环己酯、乙酸2...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤井宽之，赤井泰之，铃木阳二，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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