一种柔性透明铜电路及其制备方法与应用技术

本发明专利技术属于材料加工技术领域，公开了一种柔性透明铜电路及其制备方法与应用。具体具体包括以下步骤：(1)将铜粉凝胶均匀的涂覆在玻璃片的其中一面，然后干燥形成铜薄膜层；(2)再将玻璃片涂覆有铜薄膜层的一面对着基底相对放置，然后用激光束扫描另一面，使铜薄膜层转移至基底表面，经后处理得到柔性透明铜电路。其中在柔性聚对苯二甲酸乙二醇酯衬底上制备的金属电路在高达138°的弯曲条件下表现出优异的性能，而ITO基器件在60°的弯曲条件下出现裂纹和不可逆的失效。表明铜薄膜在柔性光伏应用中具有巨大潜力。同时由于激光加工速度快和固有的灵活性，转移的金属线路可自由设计，加工效率较高有望实现大规模生产。

A flexible transparent copper circuit and its preparation and Application

The invention belongs to the technical field of material processing, and discloses a flexible transparent copper circuit and a preparation method and application thereof. Specifically, the following steps are specifically included: (1) coating the copper powder gel evenly on one side of the glass sheet, then drying to form a copper film layer; (2) placing the side of the glass film coated with copper film layer opposite to the substrate, and then scanning the other side with the laser beam, so that the copper film layer is transferred to the substrate surface, and then the flexible transparent copper circuit is obtained through post-processing. The metal circuit fabricated on flexible polyethylene terephthalate substrate shows excellent performance under the bending condition of 138 \u00b0, while ITO based devices show cracks and irreversible failure under the bending condition of 60 \u00b0. It shows that the copper film has great potential in the application of flexible photovoltaic. At the same time, due to the high speed and inherent flexibility of laser processing, the transferred metal circuit can be designed freely, and the high processing efficiency is expected to achieve large-scale production.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性透明铜电路及其制备方法与应用
本专利技术属于材料加工
，特别涉及一种柔性透明铜电路及其制备方法与应用。
技术介绍
透明导体如氧化铟锡(ITO)、掺杂镓的氧化锌(GZO)和聚(苯乙烯磺酸盐)在触摸显示计算的发展中起到了核心作用。同时，可穿戴设备、光伏和其他可弯曲光电薄膜技术需要具有高透光率的坚固电子接口。然而，想要成功地将这些设备集成到未来可穿戴装置的“软物质”技术中，例如人机界面，仿生接触或活体神经元与电阻开关设备的直接接口，需要新一代的“光学透明”导体，将与软生物组织的机械性能相匹配的材料制成透明的。这一领域的工作主要集中在两个领域：合成复合材料(例如，带有导电纳米填料的弹性体)和多功能材料，即将高性能导电材料与可拉伸聚合物结合形成的材料(弹性体基底上有图案化金属膜)。第一类材料包括将各种可拉伸导电材料通过加载透明弹性聚乙烯开发成具有肉眼看不到的微粒凝胶，如碳纳米管、石墨烯、金属纳米线或金属盐。这类材料有一定的可拉伸性，低电阻和高光学透明度，它们表现出重要的机电和光机耦合和滞后性能。但这类材料主要通过酸溶液实现石墨烯和碳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性透明铜电路的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：/n(1)将铜粉凝胶均匀的涂覆在玻璃片的其中一面，然后干燥形成铜薄膜层；/n(2)再将步骤(1)所得玻璃片涂覆有铜薄膜层的一面对着基底相对放置，然后用激光束扫描另一面，将铜薄膜层转移至基底表面，经后处理得到柔性透明铜电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性透明铜电路的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
(1)将铜粉凝胶均匀的涂覆在玻璃片的其中一面，然后干燥形成铜薄膜层；
(2)再将步骤(1)所得玻璃片涂覆有铜薄膜层的一面对着基底相对放置，然后用激光束扫描另一面，将铜薄膜层转移至基底表面，经后处理得到柔性透明铜电路。


2.根据权利要求1所述的柔性透明铜电路的制备方法，其特征在于：
步骤(1)所述铜粉凝胶中铜粉的固含量为0.89～1.34g/cm3。


3.根据权利要求1所述的柔性透明铜电路的制备方法，其特征在于：
步骤(1)所述铜粉凝胶的用量与玻璃片的面积比为2～3g/m2。


4.根据权利要求1所述的柔性透明铜电路的制备方法，其特征在于：
步骤(2)所述基底为聚对苯二甲酸乙二醇酯、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯和聚氯乙烯树脂中的一种。


5.根据权利要求1所述的柔性透明铜电路的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁良，袁建东，林国志，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东;44