便于提升封装连接力的线束制造技术

本实用新型专利技术涉及一种便于提升封装连接力的线束，包括裸线和接头；裸线包括本体段、过渡段及连接段；接头的后端形成连接台阶，连接台阶内开设有连接安装孔，连接段伸入连接安装孔内与接头的引脚连接；裸线的本体段、过渡段以及连接台阶外设置有包裹层；连接台阶与包裹层之间设置有胶水层，包裹层通过胶水层实现与接头连接。该便于提升封装连接力的线束，固定防护套固定裸线，保证裸线外形一致性，提升裸线在包裹层内的连接力，防止脱胶，避免裸线位移和线束鼓包。防止包裹层磨损裸线而影响产品正常使用。胶水层作用在接头和包裹层上，增强裸线和接头连接处与包裹层的连接力。防止包裹层脱落，避免包裹层和接头出现开口影响产品性能。

Wire harness for improving the connection force of package

The utility model relates to a wire harness which is convenient for improving the connection force of the package, including a naked wire and a connector; the naked wire includes a body section, a transition section and a connection section; the rear end of the connector forms a connection step, the connection step is provided with a connection installation hole, the connection section extends into the connection installation hole and connects with the pin of the connector; the body section, the transition section and the connection step of the naked wire are provided with a wrapping layer; A glue layer is arranged between the connecting step and the wrapping layer, and the wrapping layer is connected with the joint through the glue layer. The wire harness is convenient for improving the connection force of the package, fixing the protective sleeve to fix the bare wire, ensuring the consistency of the shape of the bare wire, improving the connection force of the bare wire in the package layer, preventing the degumming, avoiding the displacement of the bare wire and the bulging of the wire harness. To prevent the coating from wearing the bare wire and affecting the normal use of the product. The glue layer acts on the joint and the wrapping layer to enhance the connection force between the bare wire and the joint and the wrapping layer. Prevent the coating from falling off, and prevent the opening of the coating and joint from affecting the product performance.

【技术实现步骤摘要】
便于提升封装连接力的线束
本技术涉及线束的加工
,具体涉及一种便于提升封装连接力的线束。
技术介绍
现有的线束结构中的裸线与接头外只通过硅橡胶包裹层进行绝缘和保护。使用过程中，在裸线和硅橡胶包裹层的连接力不足的情况下，裸线会产生位移、鼓包等情况。同时在硅橡胶保护层磨损的情况下也会对裸线造成损伤。而硅橡胶包裹层和线束接头金属部分产生的连接力不足，在制造和使用过程中很容易发生脱落，导致硅橡胶和接头出现开口影响产品性能等故障。需要返修重做，增加了操作难度和产品生产效率。如图1所示，线束的裸线1只有硅橡胶包裹层3防护，使得裸线1与硅橡胶包裹层3的连接力不够，裸线1容易发生位移和鼓包等情况。而且接头2的硅橡胶包裹层3的厚度较薄，硅橡胶包裹层3和接头2的连接力不够，在制造和使用过程中容易发生脱落，导致线束故障。增加制造难度，不利于生产。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种便于提升封装连接力的线束，解决了以往线束封装连接力不足的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种便于提升封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于提升封装连接力的线束，其特征是，包括裸线(1)和接头(2)；/n所述裸线(1)包括本体段(11)、过渡段(12)及连接段(13)；/n所述接头(2)的后端形成连接台阶(21)，所述连接台阶(21)内开设有连接安装孔，所述连接段(13)伸入连接安装孔内与接头(2)的引脚连接；/n所述裸线(1)的本体段(11)、过渡段(12)以及连接台阶(21)外设置有包裹层(3)；/n所述连接台阶(21)与包裹层(3)之间设置有胶水层(4)，所述包裹层(3)通过胶水层(4)实现与接头(2)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于提升封装连接力的线束，其特征是，包括裸线(1)和接头(2)；
所述裸线(1)包括本体段(11)、过渡段(12)及连接段(13)；
所述接头(2)的后端形成连接台阶(21)，所述连接台阶(21)内开设有连接安装孔，所述连接段(13)伸入连接安装孔内与接头(2)的引脚连接；
所述裸线(1)的本体段(11)、过渡段(12)以及连接台阶(21)外设置有包裹层(3)；
所述连接台阶(21)与包裹层(3)之间设置有胶水层(4)，所述包裹层(3)通过胶水层(4)实现与接头(2)连接。


2.根据权利要求1所述的便于提升封装连接力的线束，其特征是，所述本体段(11)上套接有固定防护套(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴振峰，谷柏林，
申请(专利权)人：常州市兴维邦精密机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32