天线模块和通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术所涉及的天线模块(1)具有：电介质基板(20)；包括多个贴片天线(111)的阵列天线(10)；与多个贴片天线(111)电连接的RFIC(40)；与RFIC(40)电连接的信号导体柱(131)；以及被设定为地电位的地导体柱(132)，其中，在从与电介质基板(20)的第一主面垂直的方向观察的情况下，地导体柱(132)在由多个贴片天线(111)辐射或接收的高频信号的极化方向上配置于信号导体柱(131)与电介质基板(20)的最接近该信号导体柱(131)的第一侧面之间。

Antenna module and communication device

The antenna module (1) of the invention has: a dielectric substrate (20); an array antenna (10) including a plurality of patch antennas (111); an RFIC (40) electrically connected with a plurality of patch antennas (111); a signal conductor column (131) electrically connected with the RFIC (40); and a ground conductor column (132) set as a ground potential, wherein, when viewed from a direction perpendicular to the first main surface of the dielectric substrate (20) The ground conductor column (132) is arranged between the signal conductor column (131) and the first side closest to the signal conductor column (131) of the dielectric substrate (20) in the polarization direction of the high frequency signal radiated or received by the plurality of patch antennas (111).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块和通信装置
本专利技术涉及一种天线模块和通信装置。
技术介绍
作为使无线通信用的贴片天线(patchantenna)与高频电路部件一体化而成的天线模块，提出了以下结构：在电介质基板的第一主面侧配置有贴片天线，在电介质基板的与第一主面相反的一侧的第二主面安装有高频元件(即高频电路部件)(例如，参照专利文献1)。而且，在电介质基板内设置有接地层(即地图案导体)，在电介质基板的第二主面设置有接地导体柱，由此能够屏蔽来自高频元件的不需要的辐射。另外，在电介质基板的第二主面还设置有信号导体柱。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/063759号
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在上述以往的结构中，存在以下情况：由于从贴片天线辐射到空间中的高频信号或者由贴片天线接收的空间中的高频信号的影响，RF特性变差。具体地说，这些空间中的高频信号会向信号端子(在上述以往的结构中为信号导体柱)传播，从而，传播到该信号端子的高频信号被输入到高频电路部件，由此，发生上述RF特性的恶化。这种问题在该高频信号易于传播到该信号端子的毫米波等中特别显著。本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，关于使贴片天线与高频电路部件一体化而成的天线模块和通信装置，实现其RF特性的提高。用于解决问题的方案为了实现上述目的，本专利技术的一个方式所涉及的天线模块具有：电介质基板；天线，其包括多个贴片天线，所述多个贴片天线设置于所述电介质基板的第一主面侧，用于辐射或接收高频信号；高频电路部件，其安装于所述电介质基板的与所述第一主面相反的一侧的第二主面侧，与所述多个贴片天线电连接；信号端子，其设置于所述电介质基板的所述第二主面侧，与所述高频电路部件电连接；以及地端子，其设置于所述电介质基板的所述第二主面侧，被设定为地电位，其中，在从与所述电介质基板的所述第一主面垂直的方向观察的情况下，所述地端子在由所述多个贴片天线辐射或接收的高频信号的极化方向上配置于所述信号端子与所述电介质基板的最接近该信号端子的第一侧面之间。由此，地端子成为屏蔽件，能够提高多个贴片天线与信号端子之间的隔离度(isolation)。其结果，能够抑制上述高频信号给信号端子带来的影响。因而，能够抑制由于从多个贴片天线传播到信号端子的高频信号被输入到高频电路部件而引起的RF特性的恶化。即，关于使贴片天线与高频电路部件一体化而成的天线模块，能够实现其RF特性的提高。另外，也可以是，在从所述垂直的方向观察的情况下，所述高频电路部件配置于配置有所述多个贴片天线的区域内。由此，能够将高频电路部件与各贴片天线连接的馈电线设计得短，因此，因馈电线产生的损耗得以减少，从而能够实现高性能的天线模块。这种天线模块适合用作当馈电线变长时由该馈电线所引起的损耗容易变大的毫米波带的天线模块。另外，也可以是，所述天线模块具有包括所述地端子在内的多个地端子，在从所述垂直的方向观察的情况下，所述多个地端子排列配置于所述电介质基板的端部处的、沿着所述第一侧面的位置。由此，能够进一步提高多个贴片天线与信号端子之间的隔离度，因此能够实现RF特性的进一步提高。另外，也可以是，所述天线模块具有包括所述地端子在内的多个地端子，在从所述垂直的方向观察的情况下，所述多个地端子以围绕所述信号端子的方式排列配置。由此，能够进一步提高多个贴片天线与信号端子之间的隔离度，因此能够实现RF特性的进一步提高。另外，也可以是，所述信号端子是用于输入或输出与所述高频信号对应的信号的端子，在从所述垂直的方向观察的情况下，所述多个地端子以围绕包括所述信号端子在内的全部信号端子的方式排列配置。由此，能够提高多个贴片天线与全部信号端子之间的隔离度，因此能够实现RF特性的进一步提高。另外，也可以是，在从所述垂直的方向观察的情况下，所述多个地端子排列配置于所述电介质基板的端部处的、沿着全部侧面的位置。由此，能够在提高多个贴片天线与信号端子之间的隔离度的同时、将信号端子配置在由多个地端子围绕的区域的任意的位置。也就是说，信号端子的布局自由度提高。另外，也可以是，所述多个地端子以等间隔的方式排列配置，所述多个地端子中的相邻的2个地端子的中心之间的距离为由所述多个贴片天线辐射或接收的高频信号的有效波长的1/2以下。由此，能够有意地使该2个地端子之间的间隙比该有效波长的1/2窄。因而，能够更可靠地屏蔽该高频信号，因此能够实现RF特性的进一步提高。另外，也可以是，所述天线模块具有包括所述地端子在内的多个地端子，在从所述垂直的方向观察的情况下，所述多个地端子中的至少1个地端子配置于所述信号端子与所述高频电路部件之间。由此，能够提高高频电路部件与信号端子之间的隔离度。因此，能够抑制经由信号端子传递的信号给高频电路部件带来的影响、或者高频电路部件的不需要的辐射给信号端子带来的影响等高频电路部件与地端子之间的相互的影响，因此能够实现RF特性的进一步提高。另外，也可以是，所述地端子由铜或以铜为主成分的合金形成。通过像这样使地端子包含导电率高的铜，能够提高通过地端子得到的屏蔽效果，因此能够实现RF特性的进一步提高。另外，也可以是，所述高频电路部件包括功率放大器，所述功率放大器对输入到所述信号端子的信号进行放大，所述多个贴片天线用于辐射被所述功率放大器放大后的信号。当从贴片天线辐射的高频信号向信号端子传播时，发生功率放大器的振荡等意外的不良状况，由此RF特性变差。与此相对，根据本方式，能够抑制上述高频信号给信号端子带来的影响。因而，能够抑制由于从多个贴片天线传播到信号端子的高频信号被输入到功率放大器而引起的RF特性的恶化，从而实现RF特性的提高。另外，也可以是，所述高频电路部件包括相位调整电路，所述相位调整电路用于调整在所述多个贴片天线与该高频电路部件之间传递的高频信号的相位，所述信号端子用于输入或输出相位被所述相位调整电路调整的信号。当因贴片天线引起的高频信号向信号端子传播时，发生相位调整电路对移相度的调整无法如期望的那样进行等意外的不良状况，由此RF特性变差。与此相对，根据本方式，能够抑制上述高频信号给信号端子带来的影响。因而，能够抑制由于从多个贴片天线传播到信号端子的高频信号被输入到相位调整电路而引起的RF特性的恶化，从而实现RF特性的提高。另外，也可以是，所述天线模块还具有密封构件，所述密封构件设置于所述电介质基板的所述第二主面侧，由密封所述高频电路部件的树脂形成，所述信号端子和所述地端子分别是沿厚度方向贯穿所述密封构件的导体柱。由此，关于使多个贴片天线与高频电路部件一体化而成的天线模块，能够使其安装于母基板的安装面侧平坦化，因此能够实现安装工序的简化。另外，本专利技术的一个方式所涉及的通信装置具备：上述任一个天线模块；以及BBIC(基带IC即基带集成电路)，其中，所述高频电路部件是进行发送系统的信号处理和接收系统的信号处理中的至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，具有：/n电介质基板；/n天线，其包括多个贴片天线，所述多个贴片天线设置于所述电介质基板的第一主面侧，用于辐射或接收高频信号；/n高频电路部件，其安装于所述电介质基板的与所述第一主面相反的一侧的第二主面侧，与所述多个贴片天线电连接；/n信号端子，其设置于所述电介质基板的所述第二主面侧，与所述高频电路部件电连接；以及/n地端子，其设置于所述电介质基板的所述第二主面侧，被设定为地电位，/n其中，在从与所述电介质基板的所述第一主面垂直的方向观察的情况下，所述地端子在由所述多个贴片天线辐射或接收的高频信号的极化方向上配置于所述信号端子与所述电介质基板的最接近该信号端子的第一侧面之间。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170321 JP 2017-0542141.一种天线模块，具有：
电介质基板；
天线，其包括多个贴片天线，所述多个贴片天线设置于所述电介质基板的第一主面侧，用于辐射或接收高频信号；
高频电路部件，其安装于所述电介质基板的与所述第一主面相反的一侧的第二主面侧，与所述多个贴片天线电连接；
信号端子，其设置于所述电介质基板的所述第二主面侧，与所述高频电路部件电连接；以及
地端子，其设置于所述电介质基板的所述第二主面侧，被设定为地电位，
其中，在从与所述电介质基板的所述第一主面垂直的方向观察的情况下，所述地端子在由所述多个贴片天线辐射或接收的高频信号的极化方向上配置于所述信号端子与所述电介质基板的最接近该信号端子的第一侧面之间。


2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
在从所述垂直的方向观察的情况下，所述高频电路部件配置于配置有所述多个贴片天线的区域内。


3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，
所述天线模块具有包括所述地端子在内的多个地端子，
在从所述垂直的方向观察的情况下，所述多个地端子排列配置于所述电介质基板的端部处的、沿着所述第一侧面的位置。


4.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，
所述天线模块具有包括所述地端子在内的多个地端子，
在从所述垂直的方向观察的情况下，所述多个地端子以围绕所述信号端子的方式排列配置。


5.根据权利要求4所述的天线模块，其特征在于，
所述信号端子是用于输入或输出与所述高频信号对应的信号的端子，
在从所述垂直的方向观察的情况下，所述多个地端子以围绕包括所述信号端子在内的全部信号端子的方式排列配置。


6.根据权利要求4或5所述的天线模块，其特征在于，
在从所述垂直的方向观察的情况下，所述多个地端子排列配置于所述电介质基板的端部处的、沿着全部侧面的位置。


7.根据权利要求3～6中的任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅香笃，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP