一种介质集成波导传输的贴片阵列天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种介质集成波导传输的贴片阵列天线包括第一介质基板、第一金属地板、第二介质基板、第二金属地板、辐射贴片组、馈电探针组和电磁屏蔽柱组；所述第一介质基板、所述第一金属地板、所述第二介质基板和所述第二金属地板从上到下依次设置；所述辐射贴片组设置在所述第一介质基板的上表面上；所述馈电探针组贯穿所述第一介质基板和所述第一金属地板且嵌入所述第二介质基板内，其每个馈电探针的一端与相对应的辐射贴片连接；所述电磁屏蔽柱组贯穿所述第一金属地板和所述第二介质基板且嵌入所述第二金属地板中，每一行的所述电磁屏蔽柱组设置在相对应的所述馈电探针组的侧边。本实用新型专利技术提高了系统集成度和减小了系统体积。

A patch array antenna with dielectric integrated waveguide transmission

The utility model discloses a patch array antenna transmitted by a medium integrated waveguide, which comprises a first medium base plate, a first metal floor, a second medium base plate, a second metal floor, a radiation patch group, a feed probe group and an electromagnetic shielding column group; the first medium base plate, the first metal floor, the second medium base plate and the second metal floor are successively arranged from top to bottom The radiation patch group is arranged on the upper surface of the first medium substrate; the feed probe group penetrates the first medium substrate and the first metal floor and is embedded in the second medium substrate, one end of each feed probe is connected with the corresponding radiation patch; the electromagnetic shielding column group penetrates the first metal floor and the second medium substrate and is embedded In the second metal floor, the electromagnetic shielding column group of each row is arranged on the side of the corresponding feeding probe group. The utility model improves the system integration degree and reduces the system volume.

【技术实现步骤摘要】
一种介质集成波导传输的贴片阵列天线
本技术涉及的是天线领域，具体而言，尤其涉及一种介质集成波导传输的贴片阵列天线。
技术介绍
移动通信技术发展的过程中，通信设备中容纳的频段越来越多，例如2.5G和3G时代系统需要GSM、CDMA共存，到了后来通信系统引入了多入多出技术(MIMO)的天线系统，该技术提升了通信容量，到了5G时代由于网络会变得越来越细，应用场景越来越复杂，例如城市，楼宇基站布置会更加精细，就需要天线实现智能化、小型化、定制化；天线系统越来越系统化和复杂化，需要用到波束形成技术，这种情况下天线技术涉及到整个系统的兼容问题；为满足高速率、大数据的要求通信频率越来越高；最后由于5G系统越来越复杂功耗将成为一个影响系统的关键问题，节能，减少系统损耗成为系统核心要求之一。根据5G通信应用需求，需要天线满足小型化、智能化和低损耗的性能。目前在毫米波段常使用微带天线阵列，该方案采用平面电路技术，使用简单易于集成到通信系统中，同时可实现波束形成，但是该方案由于使用微带线作为传输线，而微带线到毫米波段损耗很大，功耗将会大大增加；波导缝隙阵列天本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质集成波导传输的贴片阵列天线，其特征在于，其包括第一介质基板、第一金属地板、第二介质基板、第二金属地板、辐射贴片组、馈电探针组和电磁屏蔽柱组；所述第一介质基板、所述第一金属地板、所述第二介质基板和所述第二金属地板从上到下依次设置；所述辐射贴片组设置在所述第一介质基板的上表面上；所述馈电探针组贯穿所述第一介质基板和所述第一金属地板且嵌入所述第二介质基板内，其每个馈电探针的一端与相对应的辐射贴片连接；所述电磁屏蔽柱组贯穿所述第一金属地板和所述第二介质基板且嵌入所述第二金属地板中，每一行的所述电磁屏蔽柱组设置在相对应的所述馈电探针组的侧边。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质集成波导传输的贴片阵列天线，其特征在于，其包括第一介质基板、第一金属地板、第二介质基板、第二金属地板、辐射贴片组、馈电探针组和电磁屏蔽柱组；所述第一介质基板、所述第一金属地板、所述第二介质基板和所述第二金属地板从上到下依次设置；所述辐射贴片组设置在所述第一介质基板的上表面上；所述馈电探针组贯穿所述第一介质基板和所述第一金属地板且嵌入所述第二介质基板内，其每个馈电探针的一端与相对应的辐射贴片连接；所述电磁屏蔽柱组贯穿所述第一金属地板和所述第二介质基板且嵌入所述第二金属地板中，每一行的所述电磁屏蔽柱组设置在相对应的所述馈电探针组的侧边。


2.根据权利要求1所述的一种介质集成波导传输的贴片阵列天线，其特征在于，所述第一金属地板和所述第二金属地板的材质为铝或者铜。


3.根据权利要求1所述的一种介质集成波导...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛家坤，于磊，钟茂林，杨南京，
申请(专利权)人：深圳京茂磊通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44