半导体存储装置及适配器制造方法及图纸

本发明专利技术的实施方式提供具备抑制制造成本的上升并确保足够的通信性能的无线天线的半导体存储装置及适配器。一个实施方式的半导体存储装置具备：第一基板、非易失性存储器、存储器控制器、第一接口端子、第一天线和通信控制器。所述第一天线与所述第一基板连接，在俯视观察第一面的情况下至少一部分位于所述第一基板之外，且剩余的至少一部分位于所述第一基板。所述通信控制器被构成为，经所述第一天线而与第二外部装置通信。

【技术实现步骤摘要】
半导体存储装置及适配器本申请要求以日本专利申请2015-233522号(申请日：2015年11月30日)及日本专利申请2016-100705号(申请日：2016年5月19日)为在先申请的优先权。本申请通过参照该在先申请而包括该在先申请的全部内容。
本实施方式涉及半导体存储装置及适配器。
技术介绍
用于与外部装置通信的天线有时搭载于各种装置。例如，将偶极天线、环形天线或电介质天线那样的天线搭载于装置。但是，有时因将天线搭载于装置而使该装置的制造成本上升。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供：具备抑制制造成本的上升并确保足够的通信性能的无线天线的半导体存储装置及适配器。一个实施方式的半导体存储装置具备：第一基板、非易失性存储器、存储器控制器、第一接口端子、第一天线和通信控制器。所述第一基板具有第一面和位于所述第一面的相反侧的第二面。所述非易失性存储器搭载于所述第一面。所述存储器控制器搭载于所述第一基板，被构成为：控制所述非易失性存储器。所述第一接口端子搭载于所述第一基板，且能与第一外部装置电连接。所述第一天线与所述第一基板连接，在俯视所述第一面的情况下至少一部分位于所述第一基板之外，且剩余的至少一部分位于所述第一基板。所述通信控制器被构成为：经所述第一天线而与第二外部装置通信。附图说明图1是表示第一实施方式涉及的SD卡的立体图。图2是表示包括第一实施方式的SD卡的系统的构成的一个示例的框图。图3是去除顶盖而表示第一实施方式的SD卡的俯视图。图4是将第一实施方式的SD卡沿图3的F4－F4线来表示的剖视图。图5是去除顶盖而表示第二实施方式涉及的SD卡的俯视图。图6是去除密封树脂而表示第二实施方式的第一基板的俯视图。图7是表示第二实施方式的第一基板的仰视图。图8是将第二实施方式的第一基板的一部分沿图6的F8－F8线概要地表示的剖视图。图9是将第二实施方式的第一基板的一部分沿图6的F9－F9线概要地表示的剖视图。图10是表示第二实施方式的第一基板的一部分的俯视图。图11是表示第二实施方式的制造工序的一个工序中的第一基板的一部分的俯视图。图12是去除顶盖而表示第二实施方式的变形例涉及的SD卡的俯视图。图13是表示第三实施方式涉及的SD卡的俯视图。图14是表示第四实施方式涉及的第一基板的俯视图。图15是表示第四实施方式的第一基板的一部分的俯视图。图16是表示第四实施方式的制造工序的一个工序中的第一基板的一部分的俯视图。图17是表示第四实施方式的变形例涉及的第一基板的俯视图。图18是表示第四实施方式的变形例的第一基板的一部分的俯视图。图19是表示第四实施方式的变形例的制造工序的一个工序中的第一基板的一部分的俯视图。图20是省略底盖而表示第五实施方式涉及的SD卡的仰视图。图21是表示第六实施方式涉及的SD卡的俯视图。具体实施方式下面参照附图来详细说明实施方式涉及的半导体存储装置及适配器。再有，本专利技术不由这些实施方式限定。此外，对于实施方式涉及的构成要素和/或该要素的说明，有时同时记载多个表现形式。关于该构成要素及说明，不影响采用没有记载的其他表现形式。再有，关于没有记载多个表现形式的构成要素及说明，不影响采用其他的表现形式。(第一实施方式)下面参照图1至图4来说明第一实施方式。图1是表示第一实施方式涉及的SD卡11的立体图。SD卡11是半导体存储装置的一个示例。半导体存储装置例如可以是多媒体卡或USB闪存那样的其他装置。半导体存储装置可包括具有半导体芯片的装置或系统，且可包括便携电话机那样的无线通信装置。如各图所示，在本说明书中，定义X轴、Y轴、Z轴。X轴、Y轴、Z轴互相正交。X轴沿SD卡11的宽度来规定。Y轴沿SD卡11的长度来规定。Z轴沿SD卡11的厚度来规定。对本实施方式的SD卡11适用无线通信技术。例如，将使用13.56MHz频率的近距离无线通信(NearFieldCommunication：NFC)适用于SD卡11。也可将其他无线通信技术适用于SD卡11。适用NFC的SD卡11通过电磁感应而在无线天线感应电流。因此，如以下说明那样，SD卡11例如具有形成为可称作线圈状、螺旋状或旋涡状的形状的无线天线。图2是表示包括第一实施方式的SD卡11的系统的构成的一个示例的框图。如图2所示，SD卡11构成为与主机装置12电连接。再有，SD卡11构成为与无线通信主机装置13无线通信。主机装置12是第一外部装置的一个示例。无线通信主机装置13是第二外部装置的一个示例。主机装置12及无线通信主机装置13分别为例如个人计算机、便携式计算机、智能手机、便携电话机、服务器、智能卡或其他装置。SD卡11具有：接口(I/F)端子22、无线天线23、通信控制器24、闪存(闪速存储器)25、存储器控制器26、和电容器27。I/F端子22是第一接口端子的一个示例。闪存25是非易失性存储器的一个示例。通信控制器24控制SD卡11和主机装置12的通信以及SD卡11和无线通信主机装置13的通信。通信控制器24具有存储部24a和电压检测器24b。存储部24a可以是相对于通信控制器24独立的电子部件。在该情况下，通信控制器24与存储部24a连接。通信控制器24和存储器控制器26也可包括于一个电子部件中。此外，例如，多个电子部件及布线和程序也可构成通信控制器24及存储器控制器26。即、通信控制器24和存储器控制器26也可分别由一个电要素、多个电要素或者一个或多个电要素及程序构成。在SD卡11与主机装置12电连接时，SD卡11利用从该主机装置12供给的电力而工作。例如，SD卡11由主机装置12来写进数据，或者由主机装置12来读取数据。SD卡11可在不与主机装置12及无线通信主机装置13那样的其他装置连接且没有被从该其他装置供给电力的状态下，与无线通信主机装置13发送接收数据。例如，SD卡11能利用通过无线天线23的电磁感应而产生(感应)的电力来与无线通信主机装置13发送接收数据。SD卡11例如以约13.56MHz的频率进行利用NFC的通信，相对于无线通信主机装置13发送或接收数据。这样，SD卡11能在不从主机装置12接受电力的供给的条件下进行工作。本实施方式的SD卡11沿SD接口而相对于主机装置12发送接收数据。SD卡11也可使用其他的接口来相对于主机装置12发送接收数据。SD卡11沿NFC接口而与无线通信主机装置13发送接收数据。SD卡11也可使用其他的无线通信接口来相对于无线通信主机装置13发送接收数据。再有，主机装置12和无线通信主机装置13也可以是同一装置。如图1所示，SD卡11还具有壳体31。壳体31例如用作为非磁性体且绝缘体的合成树脂来制作。壳体31也可用其他材料来制作。壳体31形成为大体四边形的箱状。壳体31也可形成为其他形状。壳体31具有：底盖32、顶盖33和锁定开关34。底盖32是第一盖的一个示例。顶盖33是第二盖的一个示例。图3是去除顶盖33而表示第一实施方式的SD卡11的俯视图。图3将通信控制器24、闪存25以及存储器控制器26的各自的一部分欠缺来进行表示。图3用双点划线表示通信控制器24、闪存25以及存储器控制器26的欠缺部分的外形。如图3所示，SD卡11还具有第一基板41和天线模块42。壳体31收纳第一基板41、天线模块4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体存储装置，其中，具备：第一基板，其具有第一面和位于所述第一面的相反侧的第二面；非易失性存储器，其搭载于所述第一面；存储器控制器，其搭载于所述第一基板，且构成为：控制所述非易失性存储器；第一接口端子，其搭载于所述第一基板，且能与第一外部装置电连接；第一天线，其与所述第一基板连接，在俯视观察所述第一面的情况下，其至少一部分位于所述第一基板之外且其剩余的至少一部分位于所述第一基板；和通信控制器，其构成为：经所述第一天线而与第二外部装置通信。

【技术特征摘要】
2015.11.30 JP 2015-233522;2016.05.19 JP 2016-100701.一种半导体存储装置，其中，具备：第一基板，其具有第一面和位于所述第一面的相反侧的第二面；非易失性存储器，其搭载于所述第一面；存储器控制器，其搭载于所述第一基板，且构成为：控制所述非易失性存储器；第一接口端子，其搭载于所述第一基板，且能与第一外部装置电连接；第一天线，其与所述第一基板连接，在俯视观察所述第一面的情况下，其至少一部分位于所述第一基板之外且其剩余的至少一部分位于所述第一基板；和通信控制器，其构成为：经所述第一天线而与第二外部装置通信。2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，所述第一天线基于来自所述第二外部装置的电波而产生电压，所述通信控制器能以所产生的所述电压来进行工作。3.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其中，还具备第二基板，在所述第二基板搭载有所述第一天线。4.根据权利要求3所述的半导体存储装置，其中，还具备：电路，其搭载于所述第一基板，且包括所述非易失性存储器、所述存储器控制器、所述第一接口端子和多个第一焊盘；和第二焊盘，其搭载于所述第一基板，且相对于所述电路电独立，所述第一天线具有焊接于所述多个第一焊盘的多个第三焊盘，所述第二基板具有相对于所述电路电独立且焊接于所述第二焊盘的第四焊盘。5.根据权利要求4所述的半导体存储装置，其中，所述第二基板具有搭载有所述第一天线的第一部分、被所述第一部分包围的第二部分和包围所述第一部分的第三部分，所述多个第三焊盘和所述第四焊盘中的至少一个设置于所述第二部分，所述多个第三焊盘和所述第四焊盘中的至少另一个设置于所述第三部分。6.根据权利要求3所述的半导体存储装置，其中，所述第二基板比所述第一基板薄。7.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其中，在俯视观察所述第一面的情况下，所述第一天线的内侧的至少一部分位于所述第一基板之外。8.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其中，还具备第二天线，所述第二天线搭载于所述第一基板，并与所述第一天线连接而与所述第一天线一并形成一个天线。9.根据权利要求8所述的半导体存储装置，其中，所述第一接口端子搭载于所述第二面，所述第二天线具有搭载于所述第一面的第一布线和搭载于所述第二面且与所述第一布线连接的第二布线，所述第一布线的至少一部分在俯视观察所述第一面的情况下与所述第一接口端子重叠。10.根据权利要求8所述的半导体存储装置，其中，还具备设置于所述第一基板的地线，所述第一基板具有至少一个第一区域和至少一个第二区域，所述至少一个第一区域，被由所述第一天线和所述第二天线形成的所述一个天线包围，并在俯视观察所述第一面的情况下与所述非易失性存储器及所述存储器控制器的至少一方重叠，且设置有所述地线，所述至少一个第二区域，被由所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：枣田翼，井户道雄，佐藤圭介，远藤重人，西山拓，渡边胜好，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本,JP