封装载板结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种封装载板结构及其制造方法，封装载板结构包含绝缘基板、第一线路层、第二线路层、导电通孔、第一导电垫、第二导电垫、第一绝缘层、第一导电结构、第二导电结构以及封装层。第一和第二线路层分别位于绝缘基板的上表面和下表面。导电通孔贯穿绝缘基板且电性连接第一线路层与第二线路层。第一导电垫和第二导电垫电性连接第一线路层。第一绝缘层覆盖绝缘基板并暴露出第一及第二导电垫。第一和第二导电结构分别位于第一和第二导电垫上。第二导电结构的高度大于第一导电结构的高度。封装层覆盖绝缘基板的下表面与侧壁。制造此晶片封装结构的方法可以降低成本。

Packaging carrier structure and manufacturing method

The invention discloses a packaging carrier structure and a manufacturing method thereof. The packaging carrier structure comprises an insulating substrate, a first circuit layer, a second circuit layer, a conductive through hole, a first conductive pad, a second conductive pad, a first insulating layer, a first conductive structure, a second conductive structure and a sealing layer. The first and second line layers are respectively located on the upper and lower surfaces of the insulating substrate. The conductive through-hole penetrates the insulating substrate and electrically connects the first circuit layer and the second circuit layer. The first conductive pad and the second conductive pad are electrically connected to the first circuit layer. The first insulating layer covers the insulating substrate and exposes the first and second conductive pads. The first and second conductive structures are respectively located on the first and second conductive pads. The height of the second conductive structure is greater than the height of the first conductive structure. The package layer covers the lower surface and the side wall of the insulating substrate. The method of manufacturing the chip package structure can reduce the cost.

【技术实现步骤摘要】
封装载板结构及其制造方法
本专利技术是关于一种封装载板结构及制造封装载板结构的方法。
技术介绍
随着更轻更复杂的电子装置的需求日趋强烈，在这样的趋势下，需要更小、更轻和有更高封装效率(PackagingEfficiency)来满足晶片封装的要求。一般业界常用的封装切割技术为：先将晶片基板切割成多个晶片结构后，将这些晶片结构安置在作为封装基底的基板上，此时晶片结构中的导电结构是相对于基板设置。接着，例用封装层将这些晶片结构与基板一起密封，再利用蚀刻工艺使得晶片结构中的导电结构暴露出来。然后，将位于两个相邻晶片结构间的封装层及基板切割以形成多个晶片封装结构。然而，上述方法的工艺较复杂、时间较长、成本较高，且容易导致成品良率低等缺点。因此，非常需要一种改良的封装载板结构与晶片封装结构，以及其制造方法，可以满足晶片封装结构具有更小、更轻与更高密度的线路设计，并且解决上述公知技术的工艺较复杂、时间较长以及成本较高的问题，以达到高封装效率、简化工艺、缩短时间、降低成本并提高成品良率的目的。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装载板结构，其特征在于，包含：/n绝缘基板，具有上表面及与所述上表面相对的下表面；/n第一线路层，设置于所述绝缘基板的所述上表面；/n第二线路层，设置于所述绝缘基板的所述下表面；/n至少一个导电通孔，贯穿所述绝缘基板，并电性连接所述第一线路层和所述第二线路层；/n多个第一导电垫，设置于所述绝缘基板的所述上表面，并电性连接所述第一线路层；/n多个第二导电垫，设置于所述绝缘基板的所述上表面，并电性连接所述第一线路层；/n第一绝缘层，设置于所述绝缘基板的所述上表面并暴露出所述些第一导电垫及所述些第二导电垫；/n多个第一导电结构，设置于所述多个第一导电垫上，各所述第一导电结构具有第一高度；/...

【技术特征摘要】
1.一种封装载板结构，其特征在于，包含：
绝缘基板，具有上表面及与所述上表面相对的下表面；
第一线路层，设置于所述绝缘基板的所述上表面；
第二线路层，设置于所述绝缘基板的所述下表面；
至少一个导电通孔，贯穿所述绝缘基板，并电性连接所述第一线路层和所述第二线路层；
多个第一导电垫，设置于所述绝缘基板的所述上表面，并电性连接所述第一线路层；
多个第二导电垫，设置于所述绝缘基板的所述上表面，并电性连接所述第一线路层；
第一绝缘层，设置于所述绝缘基板的所述上表面并暴露出所述些第一导电垫及所述些第二导电垫；
多个第一导电结构，设置于所述多个第一导电垫上，各所述第一导电结构具有第一高度；
多个第二导电结构，设置于所述多个第二导电垫上，各所述第二导电结构具有第二高度，且所述第二高度大于所述第一高度；以及
封装层，覆盖所述绝缘基板的所述下表面及所述绝缘基板的侧壁。


2.如权利要求1所述的封装载板结构，其特征在于，还包含介电层覆盖所述上表面、所述下表面、所述第一线路层和所述第二线路层。


3.如权利要求2所述的封装载板结构，其特征在于，所述介电层包含多个导电盲孔，所述多个导电盲孔设置于所述第一线路层上并电性连接所述多个第二导电结构。


4.如权利要求1所述的封装载板结构，其特征在于，还包含第二绝缘层覆盖所述绝缘基板的所述下表面，且所述第二绝缘层夹设于所述绝缘基板与所述封装层之间。


5.如权利要求1所述的封装载板结构，其特征在于，所述多个第一导电结构及所述多个第二导电结构为焊球或导电柱。


6.如权利要求1所述的封装载板结构，其特征在于，所述多个第二导电垫围绕所述多个第一导电垫。


7.如权利要求1所述的封装载板结构，其特征在于，所述第一高度为300um至600um，且所述第二高度为60um至150um。


8.如权利要求1所述的封装载板结构，其特征在于，所述至少一个导电通孔为多个导电通孔，且部分所述第一线路层、部分所述第二线路层与所述多个导电通孔构成电感。


9.如权利要求1所述的封装载板结构，其特征在于，还包含电容设置于所述绝缘基板的所述上表面，且所述电容电性连接所述第一线路层。


10.一种封装载板结构的制造方法，其特征在于，包含：
提供封装基板，所述封装基板包含多个载板单元，其中各所述载板单元包含：
绝缘基板，具有上表面及与所述上表面相对的下表面；
第一线路层，设置于所述绝缘基板的所述上表面；
第二线路层，设置于所述绝缘基板的所述下表面；
至少一个导电通孔，贯穿所述绝缘基板，并电性连接所述第一线路层和所述第二线路层；
多个第一导电垫，设置于所述绝缘基板的所述上表面上，并电性连接所述第一线路层；
多个第二导电垫，设置于所述绝缘基板的所述上表面上，并电性连接所述第一线路层；
第一绝缘层，设置于所述绝缘基板的所述上表面上并暴露出所述多个第一导电垫及所述多个第二导电垫；
多个第一导电结构，设置于所述多个第一导电垫上，各所述第一导电结构具有第一高度；以及
多个第二导电结构，设置于所述多个第二导电垫上，各所述第二导电结构具有第二高度，且所述第二高度大于所述第一高度；
将所述封装基板粘附于胶带上，其中所述胶带完全覆盖所述多个第一导电结构及所述多个第二导电结构；
切割粘附在所述胶带上的所述封装基板，使得任意两个相邻的所述多个载板单元之间具有第一间隙；
形成封装层覆盖各所述载板单元并填充所述多个第一间隙；
切割位于所述多个第一间隙的所述封装层，以在所述胶带上形成多个封装载板结构，使得任意两个相邻的所述多个封装载板结构之间具有第二间隙；以及
移除所述胶带。


11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，提供所述封装基板包含下列步骤：
提供绝缘基板，具有上表面及与所述上表面相对的下表面；
在所述绝缘基板上形成第...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢育忠，简俊贤，陈裕华，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;TW