一种在线式测量设备及测量方法技术

本发明专利技术公开了一种在线式测量设备及测量方法，包括入料定位机构、图像采集机构、铜厚测试机构、Y轴移动机构、出料传送机构和控制台；图像采集机构包括视觉组件和光源组件；光源组件设置在入料定位机构的下方，用于对入料定位机构上传送的待测量的PCB板进行打光；视觉组件设置在入料定位机构的上方且位于光源组件的正上方，用于对入料定位机构上传送的待测量的PCB板进行图像采集；控制台用于对视觉组件采集的图像进行分析，并选取最佳测量点。本发明专利技术利用机器视觉智能选点替代了现有的人工手动选点，无需依赖操作人员的经验，可避免出现选错点或漏选点的情况，对PCB板的铜厚测试提供了有力的保障，从而能够保证PCB板的出货质量。

An on-line measuring equipment and method

The invention discloses an on-line measuring device and a measuring method, which comprises a feeding positioning mechanism, an image acquisition mechanism, a copper thickness testing mechanism, a Y-axis moving mechanism, a discharging transmission mechanism and a console; the image acquisition mechanism comprises a vision component and a light source component; the light source component is arranged under the feeding positioning mechanism, which is used for feeding the PCB to be measured transmitted on the feeding positioning mechanism Line lighting; the vision component is set above the feed positioning mechanism and directly above the light source component, which is used to collect the image of PCB to be measured transmitted on the feed positioning mechanism; the console is used to analyze the image collected by the vision component and select the best measurement point. The invention uses the machine vision intelligent point selection instead of the existing manual point selection, does not need to rely on the experience of the operator, can avoid selecting the wrong point or missing point, and provides a strong guarantee for the copper thickness test of PCB, so as to ensure the delivery quality of PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种在线式测量设备及测量方法
本专利技术涉及铜厚测量
，尤其涉及一种在线式测量设备及测量方法。
技术介绍
随着电子技术的发展和PCB板制程工艺的提高，市场对PCB板的要求也随之提高。比如由于实际应用时发现镀铜的效果会影响PCB板的性能，因此市场对镀铜厚层的均匀性提出了更高的要求，因此PCB生厂商需要在PCB板的制作过程中，对PCB板的镀铜厚度进行均匀性检测。目前，在检测过程中对测量点进行选取时，传统做法是通过操作人员在控制台上进行手动选取，这种选取方式不仅中断了PCB板在线测量的流畅性，且还完全依赖操作人员的经验，有大概率的出错风险，比如选错点或漏选点，从而无法保证PCB板的出货质量。
技术实现思路
本专利技术提供一种在线式测量设备及测量方法，以解决现有技术的不足。为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供一种在线式测量设备，包括入料定位机构、图像采集机构、铜厚测试机构、Y轴移动机构、出料传送机构和控制台；所述控制台通过通讯线缆连接所述入料定位机构、图像采集机构、铜厚测试机构、Y轴移动机构和出料传送机构，用于控制各机构之间的协调运作；所述入料定位机构和出料传送机构在同一水平面按照作业工序依次设置；所述入料定位机构用于传送待测量的PCB板，并对待测量的PCB板进行整板定位；所述出料传送机构用于传送测量后的PCB板；所述图像采集机构包括视觉组件和光源组件；所述光源组件设置在所述入料定位机构的下方，用于对所述入料定位机构上传送的待测量的PCB板进行打光；所述视觉组件设置在所述入料定位机构的上方且位于所述光源组件的正上方，用于对所述入料定位机构上传送的待测量的PCB板进行图像采集；所述控制台还用于对所述视觉组件采集的图像进行分析，并选取最佳测量点；所述铜厚测试机构设置在所述入料定位机构和出料传送机构之间，用于移动至所述控制台选取的最佳测量点，并对待测量的PCB板的上、下端面的铜厚数据进行测量。进一步地，所述在线式测量设备中，所述视觉组件包括CMOS相机、镜头和相机支架；所述镜头安装在所述CMOS相机上，且朝向所述光源组件的方向；所述CMOS相机固定在所述相机支架上。进一步地，所述在线式测量设备中，所述铜厚测试机构包括上测试探头组件和下测试探头组件；所述上测试探头组件设置在所述入料定位机构和出料传送机构之间的上方且设置在所述Y轴移动机构上，可沿XYZ三轴进行移动，用于测量待测量的PCB板的上端面的铜厚数据；所述下测试探头组件设置在所述入料定位机构和出料传送机构之间的下方，可沿XZ两轴进行移动，用于测量待测量的PCB板的下端面的铜厚数据。进一步地，所述在线式测量设备中，所述上测试探头组件包括若干个上测试探头和与若干个所述上测试探头驱动连接的XZ轴丝杆导轨。进一步地，所述在线式测量设备中，所述下测试探头组件包括若干个下测试探头和与若干个所述下测试探头驱动连接的XZ轴丝杆导轨。进一步地，所述在线式测量设备中，所述入料定位机构包括在同一水平面按照作业工序依次设置的入料定位机构和入料传送机构。第二方面，本专利技术实施例提供一种在线式测量方法，采用第一方面所述的在线式测量设备执行，所述方法包括：所述入料定位机构将待测量的PCB板往作业工序的方向传送，并在经过所述扫描选点机构后对待测量的PCB板进行整板定位；所述图像采集机构对整板定位后经过其下方的待测量的PCB板进行图像采集；所述控制台对采集的图像进行分析，并选取最佳测量点；所述上测试探头组件和下测试探头组件分别移动至选取的所述最佳测量点，并对待测量的PCB板的上、下端面的铜厚数据进行测量；所述出料传送机构将测量后的PCB板传送至下个作业工序。进一步地，所述在线式测量方法中，所述控制台对采集的图像进行分析，并选取最佳测量点的步骤包括：所述控制台对采集的图像进行分析，获取所述图像中待测量的PCB板的定位点到平台边缘的距离；所述控制台根据获取的所述距离和预先构建的标准档中的相对坐标，计确定算出待测量的PCB板上的若干最佳测量点以及每个所述最佳测量点相对于平台的绝对坐标。进一步地，所述在线式测量方法中，所述上测试探头组件和下测试探头组件分别移动至选取的所述最佳测量点，并对待测量的PCB板的上、下端面的铜厚数据进行测量的步骤包括：所述上测试探头组件和下测试探头组件分别移动至与所述绝对坐标对应的最佳测量点，并对待测量的PCB板的上、下端面的铜厚数据进行测量。进一步地，所述在线式测量方法，还包括；所述图像采集机构采集标准PCB板的标准图像；所述控制台对采集的所述标准图像进行遍历，找出所述标准图像中的全部可测量区域；所述控制台通过选点算法从全部所述可测量区域中筛选出若干最佳测量区域，并获取每个所述最佳测量区域的中心相对于板面坐标系的相对坐标，以预先构建标准档。本专利技术实施例提供的一种在线式测量设备及测量方法，利用机器视觉智能选点替代了现有的人工手动选点，不仅保证了PCB板在线测量的流畅性，且还无需依赖操作人员的经验，可避免出现选错点或漏选点的情况，对PCB板的铜厚测试提供了有力的保障，从而能够保证PCB板的出货质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种在线式测量设备的立体结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种在线式测量设备的立体结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种在线式测量设备的结构仰视示意图；图4是本专利技术实施例提供的一种在线式测量方法的流程示意图。附图标记：入料定位机构10，图像采集机构20，铜厚测试机构30，Y轴移动机构40，出料传送机构50；视觉组件21，光源组件22；CMOS相机211，镜头212，相机支架213；上测试探头组件31和下测试探头组件32。具体实施方式为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在线式测量设备，其特征在于，包括入料定位机构、图像采集机构、铜厚测试机构、Y轴移动机构、出料传送机构和控制台；/n所述控制台通过通讯线缆连接所述入料定位机构、图像采集机构、铜厚测试机构、Y轴移动机构和出料传送机构，用于控制各机构之间的协调运作；/n所述入料定位机构和出料传送机构在同一水平面按照作业工序依次设置；/n所述入料定位机构用于传送待测量的PCB板，并对待测量的PCB板进行整板定位；/n所述出料传送机构用于传送测量后的PCB板；/n所述图像采集机构包括视觉组件和光源组件；/n所述光源组件设置在所述入料定位机构的下方，用于对所述入料定位机构上传送的待测量的PCB板进行打光；/n所述视觉组件设置在所述入料定位机构的上方且位于所述光源组件的正上方，用于对所述入料定位机构上传送的待测量的PCB板进行图像采集；/n所述控制台还用于对所述视觉组件采集的图像进行分析，并选取最佳测量点；/n所述铜厚测试机构设置在所述入料定位机构和出料传送机构之间，用于移动至所述控制台选取的最佳测量点，并对待测量的PCB板的上、下端面的铜厚数据进行测量。/n

【技术特征摘要】
1.一种在线式测量设备，其特征在于，包括入料定位机构、图像采集机构、铜厚测试机构、Y轴移动机构、出料传送机构和控制台；
所述控制台通过通讯线缆连接所述入料定位机构、图像采集机构、铜厚测试机构、Y轴移动机构和出料传送机构，用于控制各机构之间的协调运作；
所述入料定位机构和出料传送机构在同一水平面按照作业工序依次设置；
所述入料定位机构用于传送待测量的PCB板，并对待测量的PCB板进行整板定位；
所述出料传送机构用于传送测量后的PCB板；
所述图像采集机构包括视觉组件和光源组件；
所述光源组件设置在所述入料定位机构的下方，用于对所述入料定位机构上传送的待测量的PCB板进行打光；
所述视觉组件设置在所述入料定位机构的上方且位于所述光源组件的正上方，用于对所述入料定位机构上传送的待测量的PCB板进行图像采集；
所述控制台还用于对所述视觉组件采集的图像进行分析，并选取最佳测量点；
所述铜厚测试机构设置在所述入料定位机构和出料传送机构之间，用于移动至所述控制台选取的最佳测量点，并对待测量的PCB板的上、下端面的铜厚数据进行测量。


2.根据权利要求1所述的在线式测量设备，其特征在于，所述视觉组件包括CMOS相机、镜头和相机支架；
所述镜头安装在所述CMOS相机上，且朝向所述光源组件的方向；
所述CMOS相机固定在所述相机支架上。


3.根据权利要求1所述的在线式测量设备，其特征在于，所述铜厚测试机构包括上测试探头组件和下测试探头组件；
所述上测试探头组件设置在所述入料定位机构和出料传送机构之间的上方且设置在所述Y轴移动机构上，可沿XYZ三轴进行移动，用于测量待测量的PCB板的上端面的铜厚数据；
所述下测试探头组件设置在所述入料定位机构和出料传送机构之间的下方，可沿XZ两轴进行移动，用于测量待测量的PCB板的下端面的铜厚数据。


4.根据权利要求3所述的在线式测量设备，其特征在于，所述上测试探头组件包括若干个上测试探头和与若干个所述上测试探头驱动连接的XZ轴丝杆导轨。


5.根据权利要求3所述的在线式测量设备，其特征在于，所述下测试探...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏辉，胡孝楠，张也，李彬，王兴，陈列坤，
申请(专利权)人：广东正业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44