基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法、系统及相关设备技术方案

本发明专利技术公开了一种基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法、系统及相关设备，方法包括：根据测厚仪对待测产品进行厚度测量；获取上述测厚仪中探测器的内部温度值以及上述内部温度值对应的探测器输出均值，其中，上述内部温度值对应的探测器输出均值是该内部温度值下探测器输出值的均值；根据上述内部温度值和上述探测器输出均值，通过预设的探测器温度补偿模型获取探测器补偿输出值；根据上述探测器补偿输出值获取上述待测产品的测量厚度值。本发明专利技术有利于提高厚度测量的准确性。利于提高厚度测量的准确性。利于提高厚度测量的准确性。

【技术实现步骤摘要】
基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法、系统及相关设备


[0001]本专利技术涉及测量计算
，尤其涉及的是一种基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法、系统及相关设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，各种部件(例如极片、板材等)的应用越来越广泛，而人们对于各种部件的厚度精度的要求也越来越高，厚度精度是衡量部件对应的产品的质量的重要指标之一。
[0003]现有技术中，通常使用厚度自动控制系统对进行厚度控制。具体的，在厚度控制过程中，需要对部件的厚度进行测量。现有技术中，通常通过测厚仪直接对部件进行厚度测量，获得测厚仪测量输出的厚度值作为对应部件的厚度值。现有技术的问题在于，直接将厚度仪测量输出的厚度值作为对应部件的厚度值时，没有考虑到其它因素(例如温度)对于厚度仪的影响，不利于提高厚度测量的准确性。
[0004]因此，现有技术还有待改进和发展。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法、系统及相关设备，旨在解决现有技术中在测量部件的厚度时直接将厚度仪测量输出的厚度值作为对应部件的厚度值，没有考虑到其它因素(例如温度)对于厚度仪的影响，不利于提高厚度测量的准确性的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术第一方面提供一种基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法，其中，上述基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法包括：
[0007]根据测厚仪对待测产品进行厚度测量；
[0008]获取上述测厚仪中探测器的内部温度值以及上述内部温度值对应的探测器输出均值，其中，上述内部温度值对应的探测器输出均值是该内部温度值下探测器输出值的均值；
[0009]根据上述内部温度值和上述探测器输出均值，通过预设的探测器温度补偿模型获取探测器补偿输出值；
[0010]根据上述探测器补偿输出值获取上述待测产品的测量厚度值。
[0011]可选的，上述获取上述测厚仪中探测器的内部温度值以及上述内部温度值对应的探测器输出均值，包括：
[0012]获取上述测厚仪中探测器的内部温度值；
[0013]采集获取上述内部温度值对应的多个探测器输出值，其中，各上述探测器输出值是上述测厚仪对上述待测产品进行厚度测量时上述探测器在不同探测时刻对应的输出值，且各上述探测时刻下上述探测器的内部温度值相同；
[0014]计算所有上述探测器输出值的均值并作为上述内部温度值对应的探测器输出均
值。
[0015]可选的，上述根据上述内部温度值和上述探测器输出均值，通过预设的探测器温度补偿模型获取探测器补偿输出值，包括：
[0016]将上述内部温度值和上述探测器输出均值输入上述预设的探测器温度补偿模型以触发上述预设的探测器温度补偿模型进行温度补偿，并获取上述预设的探测器温度补偿模型输出的进行温度补偿之后的上述探测器补偿输出值。
[0017]可选的，上述预设的探测器温度补偿模型是预先构建的数学模型，上述预设的探测器温度补偿模型根据如下步骤预先构建：
[0018]获取上述探测器对应的训练测量数据，其中，上述训练测量数据包括多个训练测量数据组，每一组上述测量数据组包括一个训练测量内部温度值、该训练测量内部温度值对应的训练测量输出均值以及标注测量输出值；
[0019]根据上述训练测量数据组，通过最小二乘法获取上述训练测量内部温度值及其对应的训练测量输出均值和标注测量输出值之间的映射关系；
[0020]根据上述映射关系构建上述探测器温度补偿模型。
[0021]可选的，上述预设的探测器温度补偿模型是已训练的神经网络模型，上述探测器温度补偿模型根据如下步骤进行训练：
[0022]将训练数据中的训练内部温度值和训练输出均值输入上述探测器温度补偿模型，获取上述探测器温度补偿模型输出的训练补偿输出值，其中，上述训练数据包括多组训练信息组，每一组训练信息组包括训练内部温度值、训练输出均值和标注补偿输出值；
[0023]根据上述标注补偿输出值和上述训练补偿输出值，对上述探测器温度补偿模型的模型参数进行调整，并继续执行上述将训练数据中的训练内部温度值和训练输出均值输入上述探测器温度补偿模型的步骤，直至满足预设训练条件，以得到已训练的探测器温度补偿模型。
[0024]可选的，上述根据上述探测器补偿输出值获取上述待测产品的测量厚度值，包括：
[0025]根据上述探测器补偿输出值获取上述测厚仪对应的电离室吸收的射线电流强度；
[0026]根据上述电离室吸收的射线电流强度计算获取上述待测产品的测量厚度值。
[0027]可选的，上述测厚仪是X射线测厚仪，上述待测产品为待测极片或待测板材。
[0028]本专利技术第二方面提供一种基于测厚仪温度补偿的厚度测量系统，其中，上述基于测厚仪温度补偿的厚度测量系统包括：
[0029]测量控制模块，用于根据测厚仪对待测产品进行厚度测量；
[0030]数据获取模块，用于获取上述测厚仪中探测器的内部温度值以及上述内部温度值对应的探测器输出均值，其中，上述内部温度值对应的探测器输出均值是该内部温度值下探测器输出值的均值；
[0031]数据补偿模块，用于根据上述内部温度值和上述探测器输出均值，通过预设的探测器温度补偿模型获取探测器补偿输出值；
[0032]测量厚度值计算模块，用于根据上述探测器补偿输出值获取上述待测产品的测量厚度值。
[0033]本专利技术第三方面提供一种智能终端，上述智能终端包括存储器、处理器以及存储在上述存储器上并可在上述处理器上运行的基于测厚仪温度补偿的厚度测量程序，上述基
于测厚仪温度补偿的厚度测量程序被上述处理器执行时实现上述任意一种基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法的步骤。
[0034]本专利技术第四方面提供一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质上存储有基于测厚仪温度补偿的厚度测量程序，上述基于测厚仪温度补偿的厚度测量程序被处理器执行时实现上述任意一种基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法的步骤。
[0035]由上可见，本专利技术方案中，根据测厚仪对待测产品进行厚度测量；获取上述测厚仪中探测器的内部温度值以及上述内部温度值对应的探测器输出均值，其中，上述内部温度值对应的探测器输出均值是该内部温度值下探测器输出值的均值；根据上述内部温度值和上述探测器输出均值，通过预设的探测器温度补偿模型获取探测器补偿输出值；根据上述探测器补偿输出值获取上述待测产品的测量厚度值。
[0036]与现有技术中相比，本专利技术方案中并不直接将探测器输出的测量值作为探测器最终对应的测量值，而是在测厚仪测量过程中，获取测厚仪探测器的内部温度值及其对应的探测器输出均值(即探测器测量获得的多个探测器输出值的均值)，然后通过预先构建的用于描述内部温度值、探测器输出均值以及探测器所测量的数值所对应的真实值之间的关系的探测器温度补偿模型进行温度补偿，从而获得探测器补偿输出值。具体的，与现有技术相比，本专利技术方案中获得的探测器补偿输出值能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法，其特征在于，所述方法包括：根据测厚仪对待测产品进行厚度测量；获取所述测厚仪中探测器的内部温度值以及所述内部温度值对应的探测器输出均值，其中，所述内部温度值对应的探测器输出均值是该内部温度值下探测器输出值的均值；根据所述内部温度值和所述探测器输出均值，通过预设的探测器温度补偿模型获取探测器补偿输出值；根据所述探测器补偿输出值获取所述待测产品的测量厚度值。2.根据权利要求1所述的基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法，其特征在于，所述获取所述测厚仪中探测器的内部温度值以及所述内部温度值对应的探测器输出均值，包括：获取所述测厚仪中探测器的内部温度值；采集获取所述内部温度值对应的多个探测器输出值，其中，各所述探测器输出值是所述测厚仪对所述待测产品进行厚度测量时所述探测器在不同探测时刻对应的输出值，且各所述探测时刻下所述探测器的内部温度值相同；计算所有所述探测器输出值的均值并作为所述内部温度值对应的探测器输出均值。3.根据权利要求1所述的基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法，其特征在于，所述根据所述内部温度值和所述探测器输出均值，通过预设的探测器温度补偿模型获取探测器补偿输出值，包括：将所述内部温度值和所述探测器输出均值输入所述预设的探测器温度补偿模型以触发所述预设的探测器温度补偿模型进行温度补偿，并获取所述预设的探测器温度补偿模型输出的进行温度补偿之后的所述探测器补偿输出值。4.根据权利要求3所述的基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法，其特征在于，所述预设的探测器温度补偿模型是预先构建的数学模型，所述预设的探测器温度补偿模型根据如下步骤预先构建：获取所述探测器对应的训练测量数据，其中，所述训练测量数据包括多个训练测量数据组，每一组所述测量数据组包括一个训练测量内部温度值、该训练测量内部温度值对应的训练测量输出均值以及标注测量输出值；根据所述训练测量数据组，通过最小二乘法获取所述训练测量内部温度值及其对应的训练测量输出均值和标注测量输出值之间的映射关系；根据所述映射关系构建所述探测器温度补偿模型。5.根据权利要求3所述的基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法，其特征在于，所述预设的探测器温度补偿模型是已训练的神经网络模型，所述探测器温度补偿模型根据如下步骤进行训练：将训练数据中的训练...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓奇，谢尧城，邓景扬，徐地华，范斌，晏俊景，
申请(专利权)人：广东正业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：