焊接夹具及工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种焊接夹具及工装,属于电子元件焊接技术领域，所述焊接夹具包括底板及设置在底板上的升降装置、顶板、压脚、连接件、安装座及载板；所述载板用于承载电路板，且所述载板设置在所述底板的一侧，所述顶板设置在所述升降装置的顶部，且所述顶板的高度可调；所述安装座设置在所述底板靠近所述载板的一侧，且所述安装座铰接有所述压脚；所述压脚的一端与所述顶板通过所述连接件连接，且所述压脚的另一端位于所述电路板的上方，并能够压接在所述电路板的焊盘上。本实用新型专利技术提供的焊接夹具及工装，能够将元器件压紧在电路板上，且避免元器件的损坏。

Welding fixture and tooling

The utility model provides a welding fixture and tooling, belonging to the technical field of electronic component welding, the welding fixture includes a base plate and a lifting device, a top plate, a presser foot, a connector, a mounting base and a carrier plate arranged on the base plate; the carrier plate is used for carrying a circuit board, and the carrier plate is arranged on one side of the base plate, the top plate is arranged on the top of the lifting device, and The height of the top plate is adjustable; the mounting base is arranged on one side of the bottom plate close to the carrier plate, and the mounting base is hinged with the presser foot; one end of the presser foot is connected with the top plate through the connector, and the other end of the presser foot is located above the circuit board, and can be crimped on the pad of the circuit board. The welding fixture and tooling provided by the utility model can compress the components on the circuit board and avoid the damage of the components.

【技术实现步骤摘要】
焊接夹具及工装
本技术涉及电子元件焊接
，尤其涉及一种焊接夹具及工装。
技术介绍
随着科技的不断创新，与电子元件相关的产品越来越多，许多元器件并不能在常规波峰焊和回流焊自动化生产线进行焊接，需要进行人工焊接。目前常采用的人工焊接方式为激光焊接，激光焊接作为一种高效精密焊接方法，通过高能量密度的激光束作为热源对元器件进行焊接。在焊接的过程中需要作业人员手持夹具将元器件压紧在电路板上。然而，作业人员采用手持夹具将元器件压紧在电路板上时，元器件的管脚不能与电路板的焊盘紧密贴合或者存在错位，导致激光将元器件的管脚或者焊盘直接击穿。另外，手持夹具对元器件进行压紧时，可能施加在元器件表面的压力过大而导致元器件损坏。
技术实现思路
本技术提供了一种焊接夹具及工装，能够将元器件的管脚压紧在电路板上，且避免元器件的损坏。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：本技术提供一方面提供了一种焊接夹具，包括载板、底板、设置在底板上的升降装置、顶板、压脚、连接件和安装座；所述载板用于承载电路板，且所述载板设置在所述底板的一侧，所述顶板设置在所述升降装置的顶部，且所述顶板的高度可调；所述安装座设置在所述底板靠近所述载板的一侧，且所述安装座铰接有所述压脚；所述压脚的一端与所述顶板通过所述连接件连接，且所述压脚的另一端位于所述电路板的上方，并能够压接在所述电路板的焊盘上。具体的，所述连接件为弹簧；所述弹簧的一端通过第一挂钩连接在所述压脚的一端，所述弹簧的另一端通过第二挂钩连接在所述顶板上。具体的，所述压脚的一端设置有用于连接所述第一挂钩的安装孔，所述压脚远离所述安装孔的一端设置有压舌，且所述压舌位于所述电路板的上方。具体的，所述压舌的端部且与所述焊盘抵接的部分套接有弹性保护套。具体的，所述升降装置包括两个气缸，且两个所述气缸对称分布在所述底板上，并且与所述顶板连接，所述气缸用于将所述顶板举升或下降。具体的，所述载板设置有限位板，所述限位板与所述电路板的边缘抵接。具体的，所述载板均布设置有第一插接孔，所述限位板设置有与所述第一插接孔配合的第二插接孔；所述限位板通过插接在所述第一插接孔及第二插接孔之间的定位销固定在所述载板上。具体的，所述载板上设置有风冷装置，所述风冷装置的出风口与所述电路板相对。本技术另一方面提供了一种焊接工装，包括操作台、多个支架及所述焊接夹具；多个所述支架位于所述底板的下方，且所述支架固定在地面上；所述支架设置有多个第一安装孔，所述底板设置有与所述第一安装孔配合的第二安装孔，所述支架与所述底板通过插接在第一安装孔和第二安装孔之间的螺栓连接；所述载板固定在所述操作台上，所述操作台固定在地面上，且所述操作台高度可调。具体的，所述支架采用角钢制作；所述支架远离所述底板的一端设置有导轮，所述地面上设置有导轨及锁紧机构；所述导轮沿所述导轨滑动，且所述锁紧机构用于锁止所述导轮。本技术提供的焊接夹具及工装，其底板上设置有压脚，压脚铰接在安装座上，压脚的一端与顶板通过连接件连接，压脚的另一端位于电路板的上方，且能够压接在电路板的焊盘上；顶板在升降装置的作用下，且高度可调节，随着顶板的上升可带动压脚远离电路板的一端上升，进而使压脚靠近电路板的一端压接在电路板的焊盘上，可将元器件的管脚压紧在电路板的焊盘上，另外顶板的高度可调，能够调节元器件的管脚与电路板的焊盘之间的压紧力，避免了元器件的损坏。除了上面所描述的本技术解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本技术提供的焊接夹具及工装所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例提供的焊接工装的整体结构示意图；图2为本技术实施例提供的焊接工装的正视图；图3为本技术实施例提供的焊接工装的侧视图；图4为本技术实施例提供的焊接工装的俯视图。附图标记说明：10-底板，20-气缸，30-顶板，40-压脚，50-弹簧，60-安装座，70-载板，80-限位板，90-电路板，91-焊盘，100-元器件，110-支架，120-操作台，130-管脚。具体实施方式为了使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本技术保护的范围。在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。如图1至图4所示，本技术实施例提供的焊接夹具，其包括载板70、底板10及设置在底板10上的升降装置、顶板30、压脚40、连接件、及安装座60；载板70用于承载电路板90，载板70设置在底板10的一侧，顶板30设置在升降装置的顶部，且顶板30的高度可调；安装座60设置在底板10靠近载板70的一侧，且安装座60铰接有压脚40；压脚40的一端与顶板30通过连接件连接，且压脚40的另一端位于电路板90的上方，且能够压接设置在电路板90的焊盘91上。具体的，底板10可采用刚性板制作，其整体可以设计成矩形或者圆形等；本实施对底板10的形状不加以限制，优选采用矩形刚性板制作。底板10的一侧固定安装有升降装置，顶板30设置在升降装置的顶部，且升降装置能够带动顶板30上升或者下降。在底板10的另一侧设置有安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接夹具，其特征在于，包括载板、底板、设置在底板上的升降装置、顶板、压脚、连接件和安装座；/n所述载板用于承载电路板，且所述载板设置在所述底板的一侧，所述顶板设置在所述升降装置的顶部，且所述顶板的高度可调；/n所述安装座设置在所述底板靠近所述载板的一侧，且所述安装座铰接有所述压脚；/n所述压脚的一端与所述顶板通过所述连接件连接，且所述压脚的另一端位于所述电路板的上方，并能够压接在所述电路板的焊盘上。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接夹具，其特征在于，包括载板、底板、设置在底板上的升降装置、顶板、压脚、连接件和安装座；
所述载板用于承载电路板，且所述载板设置在所述底板的一侧，所述顶板设置在所述升降装置的顶部，且所述顶板的高度可调；
所述安装座设置在所述底板靠近所述载板的一侧，且所述安装座铰接有所述压脚；
所述压脚的一端与所述顶板通过所述连接件连接，且所述压脚的另一端位于所述电路板的上方，并能够压接在所述电路板的焊盘上。


2.根据权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于，所述连接件为弹簧；
所述弹簧的一端通过第一挂钩连接在所述压脚的一端，所述弹簧的另一端通过第二挂钩连接在所述顶板上。


3.根据权利要求2所述的焊接夹具，其特征在于，所述压脚的一端设置有用于连接所述第一挂钩的安装孔，所述压脚远离所述安装孔的一端设置有压舌，且所述压舌位于所述电路板的上方。


4.根据权利要求3所述的焊接夹具，其特征在于，所述压舌的端部且与所述焊盘抵接的部分套接有弹性保护套。


5.根据权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于，所述升降装置包括两个气缸，且两个所述气缸对称分布在底板上，并且与所述顶板连接，所述气缸用于将顶板举升或下降。

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【专利技术属性】
技术研发人员：桂杰，高明，唐超，
申请(专利权)人：北京聚利科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11