The invention discloses a high frequency transceiver switch integrated circuit and a method thereof, including an antenna connecting pin, the first end of the antenna connecting pin is connected with the antenna, the second end of the antenna connecting pin is connected with the receiving end circuit, including an inductance L1, a capacitance C31 and a low noise amplifier connected in turn, the connecting nodes of the inductance L1 and the capacitance C31 are also connected to the gate of the MOS tube M1, the MOS tube M1 through the capacitance C1 The third end of the antenna connection pin is connected with the transmitter circuit, including the capacitance C32, the resonance circuit and the power amplifier, the third end of the antenna connection pin is connected with the connection node of the capacitance C32, and is also connected to the gate of the MOS tube M2 through the capacitance C4, and the source of the MOS tube M2 is grounded. The invention maximally reduces off chip and on-chip elements, and the front end of the chip has no inductance, capacitance, balun and on-chip balun. Reduce the chip area, reduce the cost, and realize the transmission matching and transmission harmonic suppression.
【技术实现步骤摘要】
一种高频收发开关集成电路及其方法
本专利技术涉及及射频集成电路
，特别涉及一种高频收发开关集成电路及其方法。
技术介绍
目前市场上有同时支持2.4G无线局域网802.11b和蓝牙Bluetooth系统，收发分时工作，常规采用单刀双掷开关控制收发，单刀双掷开关控制收发通道工作，一端连接天线端，另两端分别连接接收通道和发射通道，当接收通道工作时候，开关连接接收通道，当发射通道工作时候，开关连接发射通道。目前第二种方案采用集成无源器件(IPD，integratedpassivedevice)工艺实现无源电感电容进行匹配，集成电容和电感元器件进行输入输出匹配，具有小型化和提高系统性能的优势，但是采用非互补金属氧化物半导体(CMOS，ComplementaryMetalOxideSemiconductor)工艺实现，集成度不高，成本也高。目前第三种方案采用集成RF收发开关方案，收发开关集成在芯片中，只有一个，当低噪声放大器(LNA，LowNoiseAmplifier)工作时候，功率放大器(PA，PowerAmpl...
【技术保护点】
1.一种高频收发开关集成电路，其特征在于，包括天线连接引脚，所述天线连接引脚的第一端连接天线，所述天线连接引脚的第二端连接接收端电路，包括依次连接的电感L1、电容C31和低噪声放大器，所述电感L1和电容C31的连接节点还通过电容C1连接至MOS管M1的栅极，所述MOS管M1的源极接地；所述天线连接引脚的第三端连接发射端电路，包括依次连接的电容C32、谐振电路和功率放大器，所述天线连接引脚的第三端与电容C32的连接节点还通过电容C4连接至MOS管M2的栅极，所述MOS管M2的源极接地。/n
【技术特征摘要】
1.一种高频收发开关集成电路，其特征在于，包括天线连接引脚，所述天线连接引脚的第一端连接天线，所述天线连接引脚的第二端连接接收端电路，包括依次连接的电感L1、电容C31和低噪声放大器，所述电感L1和电容C31的连接节点还通过电容C1连接至MOS管M1的栅极，所述MOS管M1的源极接地；所述天线连接引脚的第三端连接发射端电路，包括依次连接的电容C32、谐振电路和功率放大器，所述天线连接引脚的第三端与电容C32的连接节点还通过电容C4连接至MOS管M2的栅极，所述MOS管M2的源极接地。
2.根据权利要求1所述一种高频收发开关集成电路，其特征在于，所述谐振电路为电感L2和电容C2组成的谐振电路。
3.根据权利要求1所述一种高频收发开关集成电路，其特征在于，所述低噪声放大器和所述功率放大器最终连接至数字信号接口。
4.根据权利要求1所述一种高频收发开关集成电路，其特征在于，高频收发开关集成电路片上采用单入单出架构，无平衡不平衡转换器，采用片上电感和电容实现片上集成射频收发开关，并同时实现发射和接收的匹配以及发射的谐波抑制。
5.一种根据权利要求1-4中任一项所述高频收发开关集成电路方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：周闵新，
申请(专利权)人：大唐半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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