一种显示面板制备方法、显示面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种显示面板制备方法、显示面板及显示装置。该制备方法通过在阵列膜层制备前，先在打孔区域边框区对应的基底上形成凹陷部，避免了在阵列工艺后在基底上形成凹陷部时对阵列膜层造成不良影响；同时，通过在非显示区的凹陷部内填充易去除材料，在阵列工艺制备阵列膜层完成后，去除凹陷部正上方的部分第二阻隔层并使凹陷部正上方的剩余未去除的第二阻隔层覆盖凹陷部的开口边缘，接着去除凹陷部内的易去除材料，在后续形成有机发光层的过程中，有机发光层在凹陷部处断开，实现了在显示区打孔时，能有效去除或断开打孔区域有机发光公共层，从而避免水氧沿凹陷部内侧壁进入显示区的有机发光膜层。

A display panel preparation method, display panel and display device

The invention provides a display panel preparation method, a display panel and a display device. In this preparation method, before the array film is prepared, a concave part is formed on the substrate corresponding to the border area of the drilling area to avoid the adverse effect on the array film when the concave part is formed on the substrate after the array process; at the same time, by filling the concave part of the non display area with easy to remove materials, after the array film is prepared by the array process, the part directly above the concave part is removed Divide the second barrier layer and make the remaining unremoved second barrier layer directly above the depression cover the opening edge of the depression, and then remove the easily removable materials in the depression. In the subsequent process of forming the organic light-emitting layer, the organic light-emitting layer is disconnected at the depression, which can effectively remove or disconnect the organic light-emitting common layer in the perforation area when drilling in the display area, so as to avoid water Oxygen enters the organic light-emitting film layer along the inner wall of the depression.

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板制备方法、显示面板及显示装置
本专利技术属于显示装置
，具体涉及一种显示面板制备方法、显示面板及显示装置。
技术介绍
当下柔性OLED显示屏在手机和平板电脑等智能终端产品中的使用比率越来越高，全面屏时代，各大手机厂商对全面屏的追求手段各不相同，其中，以三星S10为首的打孔屏成为目前主流，将摄像头等手机器件放置在屏幕打孔的下方，以提高显示面板的屏占比。然而简单的屏幕打孔对于面板制造商依然存在很多困难，导致在实际生产中良率提升困难。同时，在物理打孔过程中会对阵列膜层造成破坏。
技术实现思路
因此，本专利技术提供一种显示面板制备方法、显示面板及显示装置，在实现显示区打孔时，有效去除或断开打孔区域内有机发光公共层，且确保封装效果的基础上，避免了在形成阵列膜层后的打孔工艺中对阵列膜层造成破坏的问题。本专利技术所提供的显示面板的制备方法，包括如下步骤：提供基底，其中，基底包括第一柔性层、第一阻隔层和第二柔性层；在显示面板打孔区域边框区对应的所述基底上形成凹陷部；此处的打孔区域边框区对应的区域，也即在此处打孔，后续将在此处放置摄像头、听筒或者实体按键等外置部件的区域；在所述凹陷部内填充满易去除材料；在所述基底形成所述凹陷部的一侧表面上依次层叠形成第二阻隔层和阵列膜层，所述阵列膜层未覆盖所述凹陷部正上方的所述第二阻隔层；去除所述凹陷部正上方对应位置的所述第二阻隔层，其中所述凹陷部正上方的剩余未去除的第二阻隔层覆盖所述凹陷部的开口边缘；>去除所述凹陷部内的易去除材料，易去除材料在后续工艺形成阵列膜层后可以去除，降低了物理打孔对阵列膜层造成的破坏；在所述阵列膜层上和凹陷部底部形成有机发光层，所述有机发光层在沿所述凹陷部侧壁处断开；在所述有机发光层上形成封装层，所述封装层覆盖所述凹陷部的内壁。进一步地，刻蚀去除所述凹陷部正上方的阵列膜层或者在所述凹陷部正上方不布置阵列膜层，以露出所述凹陷部正上方的所述第二阻隔层；进一步地，所述凹陷部正上方的剩余未去除的第二阻隔层的边缘和所述凹陷部的开口边缘的间距d大于有机发光层的厚度，小于封装层不连续临界值，且小于第二阻隔层支撑塌陷值；优选的，d与所述凹陷部的开口边缘宽度D的比例关系如下：0.8μm≤d≤(1/4)D；第二阻隔层的边缘和凹陷部的开口边缘设置一定间距d，使有机发光层只形成在阵列膜层上和凹槽底部，保证有机发光层在凹陷部断开。进一步地，所述d与所述D的比例关系为d：D＝(1-3):12，优选地，d为1μm，D为12μm。进一步地，所述凹陷部的深度h为2-5μm，优选为3μm。所述易去除材料为金属，金属具体可为Mo。进一步地，所述凹陷部在所述打孔区域边框区内对应的基底上的投影呈圆环状间隔设置。进一步地，所述凹陷部设置于所述第二柔性层上，所述凹陷部的深度h为2-5μm；优选地，所述第一柔性层和所述第二柔性层采用的材质为聚酰亚胺，所述第一阻隔层和所述第二阻隔层为无机材料层，无机材料层可为氮化硅(SiNx)层；优选地，所述第一柔性层和所述第二柔性层的厚度为8-12μm，优选为10μm，所述第一阻隔层和所述第二阻隔层的厚度为0.8-1.2μm，优选为1μm。进一步地，沿远离所述第二阻隔层的方向上，所述阵列膜层包括依次层叠设置的半导体层(P-Si层)、栅极绝缘层(GI绝缘层)、第一金属层(M1层)、第一绝缘层(CI绝缘层)、第二金属层(M2层)、第二绝缘层(ILD绝缘层)、第三金属层(M3层)、有机平坦化层(PLA平坦化层)、阳极层、像素定义层(PDL层)及隔离柱(SPCspacer)。进一步地，所述半导体层的厚度为45-55nm，优选为50nm；所述栅极绝缘层的厚度为95-105nm，优选为100nm；所述第一金属层的厚度为245-255nm，优选为250nm；所述第一绝缘层的厚度为95-105nm，优选为100nm；所述第二金属层的厚度为245-255nm，优选为250nm；所述第二绝缘层的厚度为495-505nm，优选为500nm；所述第三金属层的厚度为495-505nm，优选为500nm；所述有机平坦化层的厚度为1400-1600nm，优选为1500nm；所述阳极层像素电极的厚度为145-155nm，优选为150nm；所述像素定义层的厚度为1400-1600nm，优选为1500nm；所述隔离柱的高度为1400-1600nm，优选为1500nm。进一步地，所述有机发光包括依次层叠设置的空穴注入层、空穴传输层、像素有机层、电子传输层和电子注入层，所述空穴注入层设置于所述阵列膜层上；所述封装层为薄膜封装层，优选地，所述薄膜封装层包括依次层叠设置的第一无机层、有机层和第二无机层，所述第一无机层的厚度为0.8-1.2μm，例如为1μm，所述有机层的厚度为8-12μm，例如为10μm，所述第二无机层的厚度为0.8-1.2μm，例如为1μm。此外，本专利技术还提供了由上述制备方法制得的显示面板。此外，本专利技术还提供了一种显示装置，包括上述显示面板。具体地，显示装置可为电视，手机、平板、电脑和相机等，在显示面板打孔区域可以对应设置摄像头、听筒或者实体按键等外置部件。本专利技术技术方案，具有如下优点：该制备方法通过在阵列膜层制备前，先在打孔区域边框区对应的基底上形成凹陷部，避免了在阵列工艺后在基底上形成凹陷部时对阵列膜层造成不良影响；同时，通过在非显示区的凹陷部内填充易去除材料，在阵列工艺制备阵列膜层完成后，去除凹陷部正上方的部分第二阻隔层并使凹陷部正上方的剩余未去除的第二阻隔层覆盖凹陷部的开口边缘，接着去除凹陷部内的易去除材料，这样就实现undercut结构，即间隔设置的凹陷部结构，在后续形成有机发光的过程中，有机发光层在凹陷部处断开，实现了在显示区打孔时，能有效去除或断开打孔区域有机发光公共层，从而避免水氧沿凹陷部内侧壁进入显示区的有机发光膜层，改善了后续封装效果，进而改善了显示面板显示效果，在实现显示区打孔时，有效去除或断开打孔区域内有机发光公共层，且确保封装效果的基础上，避免了在形成阵列膜层后的打孔工艺中对阵列膜层造成破坏的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术中显示面板的制备方法的流程示意图；图2为本专利技术中显示显示面板的俯视图；图3为图2中显示面板沿AA’线的截面图；图4为本专利技术中凹陷部的放大图；附图标记：1-第一柔性层；2-第一阻隔层；3-第二柔性层；4-第二阻隔层；5-阵列膜层；6-有机发光层；7-封装层；8-边框区；9-开孔区；10-Panel切割边；11-AAhole非显示区边界；12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板的制备方法，包括如下步骤：/n提供基底，其中，基底包括第一柔性层、第一阻隔层和第二柔性层；/n在显示面板打孔区域边框区对应的所述基底上形成凹陷部；/n在所述凹陷部内填充满易去除材料；/n在所述基底形成所述凹陷部的一侧表面上依次层叠形成第二阻隔层和阵列膜层，所述阵列膜层未覆盖所述凹陷部正上方的所述第二阻隔层；/n去除所述凹陷部正上方对应位置的所述第二阻隔层，其中所述凹陷部正上方的剩余未去除的第二阻隔层覆盖所述凹陷部的开口边缘；/n去除所述凹陷部内的易去除材料；/n在所述阵列膜层上和凹陷部底部形成有机发光层，所述有机发光层在沿所述凹陷部侧壁处断开；/n在所述有机发光层上形成封装层，所述封装层覆盖所述凹陷部的内壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，包括如下步骤：
提供基底，其中，基底包括第一柔性层、第一阻隔层和第二柔性层；
在显示面板打孔区域边框区对应的所述基底上形成凹陷部；
在所述凹陷部内填充满易去除材料；
在所述基底形成所述凹陷部的一侧表面上依次层叠形成第二阻隔层和阵列膜层，所述阵列膜层未覆盖所述凹陷部正上方的所述第二阻隔层；
去除所述凹陷部正上方对应位置的所述第二阻隔层，其中所述凹陷部正上方的剩余未去除的第二阻隔层覆盖所述凹陷部的开口边缘；
去除所述凹陷部内的易去除材料；
在所述阵列膜层上和凹陷部底部形成有机发光层，所述有机发光层在沿所述凹陷部侧壁处断开；
在所述有机发光层上形成封装层，所述封装层覆盖所述凹陷部的内壁。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，刻蚀去除所述凹陷部正上方的阵列膜层或者在所述凹陷部正上方不布置阵列膜层，以露出所述凹陷部正上方的所述第二阻隔层；
所述凹陷部正上方的剩余未去除的第二阻隔层的边缘和所述凹陷部的开口边缘的间距d大于有机发光层的厚度，小于封装层不连续临界值，且小于第二阻隔层支撑塌陷值；
优选的，d与所述凹陷部的开口边缘宽度D的比例关系如下：0.8μm≤d≤(1/4)D；
优选地，所述d与所述D的比例关系为d：D＝(1-3):12；
优选地，所述d为1μm，所述D为12μm。


3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述凹陷部在所述打孔区域边框区内对应的基底上的投影呈圆环状间隔设置。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述凹陷部设置于所述第二柔性层上，所述凹陷部的深度h为2-5μm；
优选地，所述第一柔性层和所述第二柔性层...

【专利技术属性】
技术研发人员：米磊，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13