一种芯片的互连封装方法及互连封装结构技术

本发明专利技术提供一种芯片的互连封装方法和互连封装结构，适用于柔性电子封装技术。芯片的互连封装方法是：首先将芯片采用内埋置方式封装在基板中，再在基板上打孔得到通孔并暴露芯片的焊盘，然后在通孔的孔壁与芯片的夹角处打印多层阶梯，最后在多层阶梯的表面打印导线，且导线分别与基板的电路布线和芯片的焊盘相连，以实现芯片的层间互连。本发明专利技术的芯片的互连封装方法和互连封装结构，在通孔的孔壁与芯片的夹角处打印多层阶梯，使得在通孔内打印导线更简单可靠，避免因重力、结合力等因素导致导线的导电性能不稳定，提高了层间互连的可靠性，从而提高了芯片互连封装结构的电性连接可靠性。

A method and structure of chip interconnection packaging

The invention provides an interconnection packaging method and an interconnection packaging structure of a chip, which are suitable for the flexible electronic packaging technology. The interconnection and packaging method of chip is: firstly, the chip is embedded in the substrate, then the through-hole is punched on the substrate to obtain the through-hole and expose the chip pad, then the multi-layer ladder is printed at the angle between the hole wall of the through-hole and the chip, finally the guide wire is printed on the surface of the multi-layer ladder, and the wire is respectively connected with the circuit wiring of the substrate and the pad of the chip, so as to realize the layer of the chip Interconnect. The interconnection package method and the interconnection package structure of the chip of the invention print a multi-layer ladder at the angle between the hole wall of the through hole and the chip, which makes the printing of the wire in the through hole more simple and reliable, avoids the instability of the conductivity of the wire caused by gravity, binding force and other factors, improves the reliability of the interlayer interconnection, and thus improves the reliability of the electrical connection of the chip interconnection package structure.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的互连封装方法及互连封装结构
本专利技术涉及电子封装
，尤其涉及一种芯片的互连封装方法及互连封装结构。
技术介绍
柔性电子作为下一代电子革命，被广泛利用于电子通信、医疗以及军事等领域。在现有的柔性电子封装技术中，采用传统通孔金属化工艺和3D、喷墨等打印技术可以得到用于层间互连的芯片的互连封装结构。然而，通过传统通孔金属化工艺得到的封装结构，在弯曲角度达到一定程度时很容易引起通孔内金属剥离、断裂等问题；而通过3D、喷墨等打印技术得到的封装结构，如图1所示，导线30沿通孔11的孔壁直接打印并分别与基板10上的电路布线(图1中未示出)和芯片20的焊盘21相连，这种结构将因为通孔11的孔壁上导线30的重力、结合力等因素会引起在通孔11上的导线30的导电性能不稳定，且在大幅度弯曲的时候，芯片20与基板10的接触点处会产生大量应变而易使导线30断裂、剥离等。因此，现有的传统通孔金属化工艺和3D、喷墨等打印技术得到的芯片的互连封装结构均存在电性连接可靠性低的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术目的在于提供一种芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的互连封装方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：提供一基板(100)，所述基板(100)内埋置有芯片(200)；/nS2：在所述基板(100)上形成通孔(110)，所述通孔(110)使所述芯片(200)的焊盘(210)外露；/nS3：在所述芯片(200)上打印多层阶梯(310)，所述多层阶梯(310)与所述通孔(110)的孔壁接触设置；/nS4：在所述多层阶梯(310)的表面打印导线(320)，所述导线(320)分别与所述基板(100)的电路布线和所述芯片(200)的焊盘(210)相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的互连封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：提供一基板(100)，所述基板(100)内埋置有芯片(200)；
S2：在所述基板(100)上形成通孔(110)，所述通孔(110)使所述芯片(200)的焊盘(210)外露；
S3：在所述芯片(200)上打印多层阶梯(310)，所述多层阶梯(310)与所述通孔(110)的孔壁接触设置；
S4：在所述多层阶梯(310)的表面打印导线(320)，所述导线(320)分别与所述基板(100)的电路布线和所述芯片(200)的焊盘(210)相连。


2.如权利要求1所述的芯片的互连封装方法，其特征在于，所述步骤S2包括：采用激光刻蚀在所述基板(100)上形成通孔(110)；所述步骤S3之后，还包括：采用激光刻蚀所述芯片(200)的焊盘(210)表面。


3.如权利要求1所述的芯片的互连封装方法，其特征在于，所述步骤S3包括：采用非导电介质沿所述通孔(110)的孔壁向远离所述芯片(200)的方向打印所述多层阶梯(310)。


4.如权利要求3所述的芯片的互连封装方法，其特征在于，所述多层阶梯(310)环绕所述通孔(110)的孔壁设置，且靠近所述芯片(200)的阶梯尺寸小于所述通孔(110)的孔径尺寸。


5.如权利要求3所述的芯片的互连封装方法，其特征在于，所述多层阶梯(310)的相邻两层阶梯...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕乙超，魏瑀，刘东亮，
申请(专利权)人：浙江荷清柔性电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33