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本发明提供一种芯片的互连封装方法和互连封装结构，适用于柔性电子封装技术。芯片的互连封装方法是：首先将芯片采用内埋置方式封装在基板中，再在基板上打孔得到通孔并暴露芯片的焊盘，然后在通孔的孔壁与芯片的夹角处打印多层阶梯，最后在多层阶梯的表面打印...
该专利属于浙江荷清柔性电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江荷清柔性电子技术有限公司授权不得商用。

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