一种半导体传感器芯片检验装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体芯片检验技术领域，且公开了一种半导体传感器芯片检验装置。该半导体传感器芯片检验装置，包括底座、机体和空腔，所述机体的底部与底座的顶部固定连接，所述空腔位于机体的内部，所述空腔的内部包括有支撑座、两个侧板、支撑板、芯体和固定机构。该半导体传感器芯片检验装置，通过设置了支撑座、侧板、支撑板和固定机构，使得芯体可以放置在支撑板的顶部，然后通过设置有固定机构，便于对芯体的位置进行固定，使得芯体可以固定在装置的内部，从而使得该装置在使用时达到了便于固定的效果，解决了现有的一些装置在对芯片进行检验时固定起来比较麻烦，影响了装置的工作效率的问题。

A semiconductor sensor chip inspection device

The utility model relates to the technical field of semiconductor chip inspection, and discloses a semiconductor sensor chip inspection device. The semiconductor sensor chip inspection device includes a base, a body and a cavity. The bottom of the body is fixedly connected with the top of the base. The cavity is located in the interior of the body. The interior of the cavity includes a support base, two side plates, a support plate, a core body and a fixing mechanism. The semiconductor sensor chip inspection device is provided with a support base, a side plate, a support plate and a fixing mechanism, so that the core can be placed on the top of the support plate, and then a fixing mechanism is provided, so that the position of the core can be fixed easily, so that the core can be fixed inside the device, so that the device can achieve the effect of convenient fixation in use, and solve the problem Some of the existing devices are difficult to fix when testing the chip, which affects the working efficiency of the device.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体传感器芯片检验装置
本技术涉及半导体芯片检验
，具体为一种半导体传感器芯片检验装置。
技术介绍
半导体传感器芯片是在半导体传感器片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，在使用时需要对这些芯片进行检验，现有的一些半导体传感器芯片检验装置在使用时，由于芯片的体积较小，不便于对芯片进行固定，使得芯片在进行检验时固定起来比较麻烦，影响了装置的工作效率，因此需要一种新型的装置，在对芯片进行检验时，能够便于对芯片进行固定，从而便于该装置的使用。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体传感器芯片检验装置，具备便于对芯片进行固定等优点，解决了现有的一些装置在进行检验时不便于对芯片进行固定的问题。(二)技术方案为实现上述便于对芯片进行固定的目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体传感器芯片检验装置，包括底座、机体和空腔，所述机体的底部与底座的顶部固定连接，所述空腔位于机体的内部，所述空腔的内部包括有支撑座、两个侧板、支撑板、芯体和固定机构，所述支撑座的底部与空腔的内底壁固定连接，两个所述侧板的底部分别与支撑座顶部的左侧和右侧固定连接，所述支撑板的底部与支撑座的顶部固定连接，且支撑板位于两个侧板之间，所述支撑板的左侧与左侧所述侧板的右侧固定连接，所述芯体的底部与支撑板的顶部活动连接，所述固定机构位于支撑座的顶部。优选的，所述机体的正面包括有箱门，所述箱门位于空腔的正面，所述箱门的顶部通过铰接件与机体正面的顶部固定连接。优选的，所述固定机构包括有活动板、连接块、梯形板、活动杆、两个弹性片、拉板、拉块和限位板，所述活动板的左侧与支撑板的右侧搭接，所述连接块的左侧与活动板的右侧固定连接，所述梯形板的左侧通过连接杆与连接块的右侧固定连接，所述活动杆的左端与梯形板的右侧固定连接，所述活动杆的右端贯穿右侧侧板的内部并延伸到右侧侧板的右侧，且活动杆的侧表面与右侧侧板的内部活动连接，两个所述弹性片的右侧与右侧侧板的左侧固定连接，两个弹性片的左侧与梯形板右侧的顶部和底部固定连接，所述拉板的左侧与活动杆的右端固定连接，所述拉板的左侧与右侧侧板的右侧搭接，所述拉块的左侧与拉板的右侧固定连接，所述限位板的右侧与活动板左侧的顶部固定连接，所述限位板的底部与芯体顶部的右侧搭接。优选的，所述拉板的左侧包括有两个插块，两个所述插块的右侧分别与拉板左侧的顶部和底部固定连接，右侧所述侧板的右侧包括有两个卡槽，两个插块远离拉板的一侧与卡槽的内部插接。优选的，所述连接块的底部包括有U形板和滚轮，所述U形板的顶部与连接块的底部固定连接，所述滚轮的中心处通过转轴与U形板的底部活动连接。优选的，所述支撑座的顶部包括有滑槽，所述滑槽位于支撑座的顶部，所述滚轮的底部与滑槽的内部活动连接。与现有技术相比，本技术提供了一种半导体传感器芯片检验装置，具备以下有益效果：1、该半导体传感器芯片检验装置，通过设置了支撑座、侧板、支撑板和固定机构，使得芯体可以放置在支撑板的顶部，然后通过设置有固定机构，便于对芯体的位置进行固定，使得芯体可以固定在装置的内部，从而使得该装置在使用时达到了便于固定的效果，解决了现有的一些装置在对芯片进行检验时固定起来比较麻烦，影响了装置的工作效率的问题。2、该半导体传感器芯片检验装置，通过设置了箱门，便于从箱门处向装置的内部放入芯片，通过设置有插块，便于对拉板的位置进行固定，再通过设置有U形板、滚轮和滑槽，滚轮可以在滑槽的内部进行滚动，可以辅助连接块在装置的内部进行移动，通过限位板的作用，可以对芯体的顶部进行限位，使得该装置在使用时的固定效果更好。附图说明图1为本技术支撑座顶部结构示意图；图2为本技术结构剖视图；图3为本技术结构示意图；图4为本技术弹性片结构示意图。其中：1底座、2机体、3空腔、4箱门、5支撑座、6侧板、7支撑板、8芯体、9固定机构、901活动板、902连接块、903梯形板、904活动杆、905弹性片、906拉板、907拉块、908限位板、10插块、11U形板、12滚轮、13滑槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，一种半导体传感器芯片检验装置，包括底座1、机体2和空腔3，机体2的底部与底座1的顶部固定连接，空腔3位于机体2的内部，机体2的正面包括有箱门4，箱门4位于空腔3的正面，箱门4的顶部通过铰接件与机体2正面的顶部固定连接，空腔3的内部包括有支撑座5、两个侧板6、支撑板7、芯体8和固定机构9，支撑座5的底部与空腔3的内底壁固定连接，两个侧板6的底部分别与支撑座5顶部的左侧和右侧固定连接，支撑板7的底部与支撑座5的顶部固定连接，且支撑板7位于两个侧板6之间，支撑板7的左侧与左侧侧板6的右侧固定连接，芯体8的底部与支撑板7的顶部活动连接，固定机构9位于支撑座5的顶部，固定机构9包括有活动板901、连接块902、梯形板903、活动杆904、两个弹性片905、拉板906、拉块907和限位板908，活动板901的左侧与支撑板7的右侧搭接，连接块902的左侧与活动板901的右侧固定连接，梯形板903的左侧通过连接杆与连接块902的右侧固定连接，活动杆904的左端与梯形板903的右侧固定连接，活动杆904的右端贯穿右侧侧板6的内部并延伸到右侧侧板6的右侧，且活动杆904的侧表面与右侧侧板6的内部活动连接，两个弹性片905的右侧与右侧侧板6的左侧固定连接，两个弹性片905的左侧与梯形板903右侧的顶部和底部固定连接，拉板906的左侧与活动杆904的右端固定连接，拉板906的左侧与右侧侧板6的右侧搭接，拉块907的左侧与拉板906的右侧固定连接，限位板908的右侧与活动板901左侧的顶部固定连接，限位板908的底部与芯体8顶部的右侧搭接，拉板906的左侧包括有两个插块10，两个插块10的右侧分别与拉板906左侧的顶部和底部固定连接，右侧侧板6的右侧包括有两个卡槽，两个插块10远离拉板906的一侧与卡槽的内部插接，连接块902的底部包括有U形板11和滚轮12，U形板11的顶部与连接块902的底部固定连接，滚轮12的中心处通过转轴与U形板11的底部活动连接，支撑座5的顶部包括有滑槽13，滑槽13位于支撑座5的顶部，滚轮12的底部与滑槽13的内部活动连接。在使用时，向右侧拉动拉块907，使得活动杆904向右侧移动，拉动梯形板903向右侧移动，然后使得连接块902通过滚轮12在滑槽13的内部向右侧移动，使得活动板901向右侧移动，然后将芯体8放置在支撑板7的顶部，再慢慢松开拉块907，通过弹性片905的弹力作用，推动梯形板903向左侧移动，使得连接块902和活动板901向左侧移动，然后通过限位板908将芯体8的顶部进行卡紧，然后便于机体2对芯体8进行检测。综上所述，该半导体传感器芯片检验装置，通过设置了支撑座5、侧板6、支撑板7和固定机构9，使得芯体8可以放置在支撑板7的顶部，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体传感器芯片检验装置，包括底座(1)、机体(2)和空腔(3)，其特征在于：所述机体(2)的底部与底座(1)的顶部固定连接，所述空腔(3)位于机体(2)的内部，所述空腔(3)的内部包括有支撑座(5)、两个侧板(6)、支撑板(7)、芯体(8)和固定机构(9)，所述支撑座(5)的底部与空腔(3)的内底壁固定连接，两个所述侧板(6)的底部分别与支撑座(5)顶部的左侧和右侧固定连接，所述支撑板(7)的底部与支撑座(5)的顶部固定连接，且支撑板(7)位于两个侧板(6)之间，所述支撑板(7)的左侧与左侧所述侧板(6)的右侧固定连接，所述芯体(8)的底部与支撑板(7)的顶部活动连接，所述固定机构(9)位于支撑座(5)的顶部。

【技术特征摘要】
1.一种半导体传感器芯片检验装置，包括底座(1)、机体(2)和空腔(3)，其特征在于：所述机体(2)的底部与底座(1)的顶部固定连接，所述空腔(3)位于机体(2)的内部，所述空腔(3)的内部包括有支撑座(5)、两个侧板(6)、支撑板(7)、芯体(8)和固定机构(9)，所述支撑座(5)的底部与空腔(3)的内底壁固定连接，两个所述侧板(6)的底部分别与支撑座(5)顶部的左侧和右侧固定连接，所述支撑板(7)的底部与支撑座(5)的顶部固定连接，且支撑板(7)位于两个侧板(6)之间，所述支撑板(7)的左侧与左侧所述侧板(6)的右侧固定连接，所述芯体(8)的底部与支撑板(7)的顶部活动连接，所述固定机构(9)位于支撑座(5)的顶部。2.根据权利要求1所述的一种半导体传感器芯片检验装置，其特征在于：所述机体(2)的正面包括有箱门(4)，所述箱门(4)位于空腔(3)的正面，所述箱门(4)的顶部通过铰接件与机体(2)正面的顶部固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体传感器芯片检验装置，其特征在于：所述固定机构(9)包括有活动板(901)、连接块(902)、梯形板(903)、活动杆(904)、两个弹性片(905)、拉板(906)、拉块(907)和限位板(908)，所述活动板(901)的左侧与支撑板(7)的右侧搭接，所述连接块(902)的左侧与活动板(901)的右侧固定连接，所述梯形板(903)的左侧通过连接杆与连接块(902)的右侧固定连接，所述活动杆(904)的左端与梯形板(903)的右侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：白晔茹，褚伊娜，耿林茹，
申请(专利权)人：河北光森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13