一个方式的晶圆检查装置具有：测试器，其用于对形成于晶圆的半导体器件施加电信号；探测器，其用于使所述半导体器件与所述测试器电连接；测试器控制部，其用于控制所述测试器的动作；以及探测器控制部，其用于控制所述探测器的动作，其中，在对所述测试器的状态进行诊断的情况下，所述测试器控制部和所述探测器控制部相互进行通信。
Wafer inspection device and diagnosis method of wafer inspection device
A wafer inspection device of one mode has: a tester for applying an electrical signal to the semiconductor device formed in the wafer; a detector for electrically connecting the semiconductor device with the tester; a tester control unit for controlling the action of the tester; and a detector control unit for controlling the action of the detector, wherein When the state of the tester is diagnosed, the tester control unit and the detector control unit communicate with each other.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶圆检查装置以及晶圆检查装置的诊断方法
本专利技术涉及一种晶圆检查装置以及晶圆检查装置的诊断方法。
技术介绍
以往，已知一种晶圆检查装置，具有：测试器，其用于对形成于晶圆的半导体器件施加电信号；以及探测器，其用于将半导体器件与测试器经由探针卡电连接。在这种晶圆检查装置中，例如在装置启动时或维护之后将诊断板代替探针卡安装于测试头，来进行测试器的状态是否正常的诊断(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-308587号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在安装诊断板来进行诊断的情况下，作业人员等诸如操作测试器来进行用于诊断的设定、操作探测器来将诊断板安装于测试头之类的那样需要交替地进行对测试器的操作和对探测器的操作。因此，产生了在耗费工夫和工时的同时发生误操作之类的问题。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够削减工夫和工时并防止误操作的晶圆检查装置。用于解决问题的方案为了实现上述目的，本专利技术的一个方式所涉及的晶圆检查装置具有：测试器，其用于对形成于晶圆的半导体器件施加电信号；探测器，其用于使所述半导体器件与所述测试器电连接；测试器控制部，其用于控制所述测试器的动作；以及探测器控制部，其用于控制所述探测器的动作，其中，在对所述测试器的状态进行诊断的情况下，所述测试器控制部和所述探测器控制部相互进行通信。专利技术的效果根据公开的晶圆检查装置，能够削减工夫和工时并防止误操作。附图说明图1是示出本专利技术的实施方式所涉及的晶圆检查装置的一例的概要截面图。图2是在图1中的单点划线A-A处切断的截面图。图3是用于说明晶圆检查装置中的测试器控制部和探测器控制部的图。图4是示出本专利技术的实施方式所涉及的诊断处理的流程的序列图。图5是示出诊断处理中的测试器的动作的流程图。图6是示出诊断处理中的探测器的动作的流程图。图7是示出本专利技术的实施方式所涉及的探针卡更换处理的流程的序列图。图8是示出探针卡更换处理中的测试器的动作的流程图。图9是示出探针卡更换处理中的探测器的动作的流程图。具体实施方式以下，参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。此外，在本说明书以及附图中，针对实质上相同的结构，通过标注同一附图标记来省去重复的说明。〔晶圆检查装置〕对本专利技术的实施方式所涉及的晶圆检查装置进行说明。图1是示出本专利技术的实施方式所涉及的晶圆检查装置的一例的概要截面图。图2是在图1中的单点划线A-A处切断的截面图。如图1和图2所示，晶圆检查装置10具备检查室11。检查室11具有用于检查形成于晶圆W的各半导体器件的电特性的检查区域12、用于针对检查室11搬出搬入晶圆W的搬出搬入区域13以及设置在检查区域12与搬出搬入区域13之间的搬送区域14。在检查区域12中配置有多个作为晶圆检查用的接口的测试器15。具体地说，检查区域12具有由水平地排列的多个测试器15构成的测试器列的多层构造、例如3层构造，与测试器列的各列对应地配置1个测试器侧摄像机16。各测试器侧摄像机16沿着对应的测试器列水平地移动，确认位于构成测试器列的各测试器15的前方且由后述的搬送台18搬送的晶圆W等的位置。另外，在检查区域12中配置用于控制测试器15的动作的测试器控制部100。搬出搬入区域13被划分为多个收容空间17。在各收容空间17配置有端口17a、对准器17b以及装载器17c，其中，该端口17a用于接纳收容多个晶圆W的容器即FOUP，该对准器17b用于进行晶圆W的位置对准，该装载器17c用于搬出搬入探针卡、诊断板等。探针卡是在检查形成于晶圆W的半导体器件的电特性时使用的、用于将半导体器件的电极部与测试器电连接的治具。诊断板是形成有测试器15的诊断用电路的治具。也可以是，诊断板能够从与装载器17c不同的专用的端口(未图示)搬出搬入。另外，在收容空间17中配置有探测器控制部200，该探测器控制部200用于控制包括端口17a、对准器17b、装载器17c以及搬送台18等的探测器21的动作。在搬送区域14中配置有搬送台18，该搬送台18不仅向搬送区域14移动自如，还向检查区域12、搬出搬入区域13移动自如。搬送台18从搬出搬入区域13的端口17a领取晶圆W并向各测试器15搬送该晶圆W，并且将半导体器件的电特性的检查已结束的晶圆W从各测试器15向端口17a搬送。另外，搬送台18从搬出搬入区域13的装载器17c领取进行检查所需要的探针卡并向各测试器15搬送该探针卡，并且从各测试器15向装载器17c搬送检查中不需要的探针卡。并且，搬送台18从搬出搬入区域13的装载器17c或专用的端口领取进行诊断所需要的诊断板并向各测试器15搬送该诊断板，并且从各测试器15向装载器17c或专用的端口搬送诊断中不需要的诊断板。此外，探针卡和/或诊断板的搬送也可以由有别于搬送台18的另外的搬送装置进行。在这种晶圆检查装置10中，各测试器15对晶圆W的各半导体器件施加电信号来检查电特性。此时，在搬送台18朝向一个测试器15搬送晶圆W的期间，其它测试器15能够检查其它晶圆W的各半导体器件的电特性。因此，能够使晶圆W的检查效率提高。接着，对晶圆检查装置10的测试器控制部100和探测器控制部200进行说明。图3是用于说明图1的晶圆检查装置10的测试器控制部100和探测器控制部200的图。如图3所示，晶圆检查装置10具有测试器15和探测器21。测试器15和探测器21的动作分别由测试器控制部100和探测器控制部200控制。当测试器控制部100受理了用于对测试器15是否正常地动作等测试器15的状态进行诊断的诊断处理的开始操作时，测试器控制部100与探测器控制部200之间相互进行通信来自动地执行诊断处理。另外，当测试器控制部100受理了检查对象(DUT：DeviceUnderTest：待测器件)的检查内容的选择和检查开始的操作时，测试器控制部100与探测器控制部200之间相互进行通信来自动地执行探针卡更换处理。此外，后文叙述诊断处理和探针卡更换处理的详细内容。这样，本专利技术的实施方式所涉及的晶圆检查装置10通过测试器控制部100与探测器控制部200相互进行通信，来进行诊断处理和/或探针卡更换处理。由此，能够削减进行诊断处理和/或探针卡更换处理时的工夫和工时并防止误操作。〔诊断处理〕接着，基于图4来说明由本专利技术的实施方式所涉及的晶圆检查装置10进行的诊断处理(诊断方法)。图4是示出本专利技术的实施方式所涉及的诊断处理的流程的序列图。在图4中，实线的箭头表示测试器控制部100与探测器控制部200之间的通信。诊断处理是例如在装置启动时或维护之后将诊断板代替探针卡安装于测试器15的测试头来诊断测试器15的状态的诊断处理。当受理了由作业人员等进行的诊断内容的选择和诊断开始的操作时，由晶圆检查装置10执行诊断处理。测试器控制部100与探测器控制部200相互进行通信，来自动地执行晶圆检查装置10的诊断处理。最初，测试器15当受理了诊断内容的选择和诊断开始的操作时，在步骤S101中对探测器21发送诊断开始通知。诊断开始通知例如可以包括所选择的诊断内容。探测器21当接收到步骤S101的诊断开始通知时，在步骤S102中将与诊断内容对应的诊断板搬入(装载)到测试器15。之后，探测器21在步骤S103中对测试器本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆检查装置，具有：测试器，其用于对形成于晶圆的半导体器件施加电信号；探测器，其用于使所述半导体器件与所述测试器电连接；测试器控制部，其用于控制所述测试器的动作；以及探测器控制部，其用于控制所述探测器的动作，其中，所述测试器控制部和所述探测器控制部在执行对所述测试器的状态进行诊断的诊断处理时，相互进行通信。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.22 JP 2017-0565231.一种晶圆检查装置，具有：测试器，其用于对形成于晶圆的半导体器件施加电信号；探测器，其用于使所述半导体器件与所述测试器电连接；测试器控制部，其用于控制所述测试器的动作；以及探测器控制部，其用于控制所述探测器的动作，其中，所述测试器控制部和所述探测器控制部在执行对所述测试器的状态进行诊断的诊断处理时，相互进行通信。2.根据权利要求1所述的晶圆检查装置，其特征在于，在所述测试器控制部和所述探测器控制部中的任一方受理了所述诊断处理的开始操作的情况下，所述测试器控制部和所述探测器控制部执行所述诊断处理。3.根据权利要求1所述的晶圆检查装置，其特征在于，还具有控制装置，该控制装置能够与所述测试器控制部及所述探测器控制部进行通信，在所述控制装置受理了所述诊断处理的开始操作的情况下，所述测试器控制部和所述探测器控制部执行所述诊断处理。4.根据权利要求1所述的晶圆检查装置，其特征在于，所述诊断处理是将诊断板搬入所述测试器之后进行的处理。5.根据权利要求1所述的晶圆检查装置，其特征在于，所述测试器控制部在受理了所述诊断...
【专利技术属性】
技术研发人员：榑林信弥，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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