一种用于主板的全功能测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于主板的全功能测试装置，包括上模和下模，所述上模由通过等高螺丝和弹簧相连接的上模固定板和上模浮动压板组成，所述上模固定板上沿矩阵分布有四个贯穿上模固定板板体的螺丝孔，并在上模浮动压板顶面上开设有与上模固定板上螺丝孔一一对应的螺纹槽，螺纹槽底部安装有有弹簧；所述上模浮动压板的横截面小于上模固定板的横截面；本实用新型专利技术相较于测试排线的固定不定，设计了带浮动偏移校正结构的模组，在主板BTB连接器由于SMT工艺原因有细微偏移时，通过此浮动偏移校正结构，使模组能精准的对位连接，避免压伤主板和模组，从而达到减少产品损伤及提高定位精度，降低了物料损坏和误差率。

A full function testing device for mainboard

The utility model discloses a full-function testing device for the main board, which comprises an upper mold and a lower mold. The upper mold is composed of an upper mold fixing plate and a upper mold floating pressing plate connected by an equal height screw and a spring. Four screw holes penetrating the upper mold fixing plate body are distributed along the matrix on the upper mold fixing plate, and the top surface of the upper mold floating pressing plate is provided with a screw on the upper mold fixing plate The screw hole is one-to-one corresponding thread groove, and the bottom of the thread groove is equipped with a spring; the cross section of the floating pressing plate of the upper die is smaller than the cross section of the fixed plate of the upper die; the utility model designs a module with a floating offset correction structure compared with the fixed uncertainty of the test cable arrangement, when the BTB connector of the main board has a slight offset due to the SMT process, the floating offset correction structure is used to make the die The group can connect accurately, avoid crushing the main board and module, so as to reduce product damage and improve positioning accuracy, reduce material damage and error rate.

【技术实现步骤摘要】
一种用于主板的全功能测试装置
本技术涉及测试装置，具体是一种用于主板的全功能测试装置。
技术介绍
SMT是表面组装技术温度简称，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。主板在经过SMT工艺后，在组装成产品前，需通过一系列的测试来确保主板在组装时没有问题，在此背景下需对主板做全功能测试；现有的主板全功能测试采用的方式是将排线固定在凸台上，通过对主板施加压力，使排线与主板上的BTB连接器对扣连接测试，待测试完成，再通过外力使主板与测试排线强制分离；这种测试方式容易出现测试物料损耗高，损伤产品，定位精度差，误测率高的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于主板的全功能测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于主板的全功能测试装置，包括上模和下模，所述上模由通过等高螺丝和弹簧相连接的上模固定板和上模浮动压板组成，所述上模固定板上沿矩阵分布有四个贯穿上模固定板板体的螺丝孔，并在上模浮动压板顶面上开设有与上模固定板上螺丝孔一一对应的螺纹槽，螺纹槽底部安装有有弹簧；所述上模浮动压板的横截面小于上模固定板的横截面。所述下模顶面开设有用于放置并定位主板的主板槽，在下模顶面边缘处呈矩阵分布有四个定位柱，并在上模固定板底面设有与定位柱位置相匹配的定位柱槽；所述主板槽内设有多个模组和主板定位柱，主板定位柱固定设置在主板槽底面边缘处，模组嵌设在主板槽底面内的模组槽中，在主板槽底面上开设有多个用于定位模组的模组定位孔，模组定位孔与模组的数量配比为4:1，且在所述模组定位孔内插装有定位销钉，模组通过定位销钉和模组槽间隙配合，在每个模组上均设有BTB测试接口。作为本技术的优选方案：所述上模固定板和上模浮动压板中央开设有连接贯通的操作口。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术相较于测试排线的固定不定，设计了带浮动偏移校正结构的模组，在主板BTB连接器由于SMT工艺原因有细微偏移时，通过此浮动偏移校正结构，使模组能精准的对位连接，避免压伤主板和模组，从而达到减少产品损伤及提高定位精度，降低了物料损坏和误差率，同时，由于模组与主板的连接为接触压合连接，分离时不需要外力强制分离，使主板与模组没有相互作用力，不会出现拉脱落主板BTB连接器和损坏测试物料的风险，降低测试物料损耗及减少产品损伤。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中下模的结构示意图。图3为本技术中下模的俯视图。图4为本技术中模组的放大图。1-上模固定板，2-上模浮动压板，3-定位柱，4-下模，5-主板定位柱，6-模组，7-模组定位孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1：请参阅图1-4，一种用于主板的全功能测试装置，包括上模和下模4，所述上模由通过等高螺丝和弹簧相连接的上模固定板1和上模浮动压板2组成，所述上模固定板1上沿矩阵分布有四个贯穿上模固定板1板体的螺丝孔，并在上模浮动压板2顶面上开设有与上模固定板1上螺丝孔一一对应的螺纹槽，螺纹槽底部安装有有弹簧，在进行安装时使上模固定板1上螺纹孔与上模浮动压板2上螺纹槽对接后通过等高螺丝进行连接固定，等高螺丝底部对接螺纹槽内弹簧，作用是使得上模浮动压板2在进行主板的压合时为柔性压合；所述上模浮动压板2的横截面小于上模固定板1的横截面。所述下模4顶面开设有用于放置并定位主板的主板槽，在下模4顶面边缘处呈矩阵分布有四个定位柱3，并在上模固定板1底面设有与定位柱3位置相匹配的定位柱槽，上模和下模4合模时，定位柱3插入定位柱槽内保证上下模贴合固定；所述主板槽内设有多个模组6和主板定位柱5，主板定位柱5固定设置在主板槽底面边缘处，模组6嵌设在主板槽底面内的模组槽中，在主板槽底面上开设有多个用于定位模组6的模组定位孔7，模组定位孔7与模组6的数量配比为4:1，且在所述模组定位孔7内插装有定位销钉，模组6通过定位销钉和模组槽间隙配合，在每个模组6上均设有BTB测试接口，进行测试工作时，主板通过下模4上的主板定位柱5来实现定位，保证主板与下模4内的模组6相对定位，然后将上模和下模4进行合模，合模过程用过定位柱3保证合模固定，合模过程中主板在上模浮动压板2的下压作用下与模组6相接触，在主板与多个模组6接触时，通过定位销钉来实现模组6在模组槽内的上下左右偏移，从而对与其接触主板上的BTB插口进行偏位校正。实施例2：与实施例1的区别在于，所述上模固定板1和上模浮动压板2中央开设有连接贯通的操作口，当出现主板厚度过大影响上下模合模的情况发生时，可通过操作口进行主板的下压工作，从而保证偏位校正工作的正常进行。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于主板的全功能测试装置，包括上模和下模(4)，其特征在于，所述上模由通过等高螺丝和弹簧相连接的上模固定板(1)和上模浮动压板(2)组成；所述下模(4)顶面开设有用于放置并定位主板的主板槽，在下模(4)顶面边缘处呈矩阵分布有四个定位柱(3)，并在上模固定板(1)底面设有与定位柱(3)位置相匹配的定位柱槽；所述主板槽内设有多个模组(6)和主板定位柱(5)，主板定位柱(5)固定设置在主板槽底面边缘处，模组(6)嵌设在主板槽底面内的模组槽中，在主板槽底面上开设有多个模组定位孔(7)，且在所述模组定位孔(7)内插装有定位销钉，模组(6)通过定位销钉和模组槽间隙配合。

【技术特征摘要】
1.一种用于主板的全功能测试装置，包括上模和下模(4)，其特征在于，所述上模由通过等高螺丝和弹簧相连接的上模固定板(1)和上模浮动压板(2)组成；所述下模(4)顶面开设有用于放置并定位主板的主板槽，在下模(4)顶面边缘处呈矩阵分布有四个定位柱(3)，并在上模固定板(1)底面设有与定位柱(3)位置相匹配的定位柱槽；所述主板槽内设有多个模组(6)和主板定位柱(5)，主板定位柱(5)固定设置在主板槽底面边缘处，模组(6)嵌设在主板槽底面内的模组槽中，在主板槽底面上开设有多个模组定位孔(7)，且在所述模组定位孔(7)内插装有定位销钉，模组(6)通过定位销钉和模组槽间隙配合。2.根据权利要求1所述的一种用于主板的全功能测试装置，其特征在于，所述上模固定板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪微，肖调林，朱银柳，
申请(专利权)人：东莞市荣享电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44