本实用新型专利技术公开了一种半导体晶元工艺均胶装置，涉及半导体技术领域，包括底板、旋转台、推进架，旋转台上端固定设有吸气筒，吸气筒上端固定设有吸盘，吸气筒内滑动设有吸气塞，吸气塞下方固定设有伸缩柱，底板位于吸气筒下方固定设有气缸，气缸的输出端与伸缩柱固定相连，旋转台一侧固定设有气泵，伸缩柱内设有通气管道，吸气管道上端贯穿吸气塞并于开口处固定设有单向阀，吸气管道另一端贯穿出伸缩柱并固定设有连接管，连接管另一端于气泵的输出端固定相连。本实用新型专利技术可以防止吸盘处的吸气孔堵塞，并通过晶元夹将需要加工的不同型号的晶元进行固定，且不影响晶元的旋转，适应性强，适合推广。合推广。合推广。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶元工艺均胶装置
[0001]本技术属于半导体
，具体涉及一种半导体晶元工艺均胶装置。
技术介绍
[0002]匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度，主要将基片上涂覆一层光刻胶。现有均胶机的工作原理为，将晶元防止在均胶机的加工台上，然后用胶枪，使胶水滴落在基片上，然后启动真空泵将均胶机内部的空气抽出，然后加工台带动晶元旋转，利用离心力的作用，将胶水均匀涂覆在晶元上；
[0003]现有的匀胶机在使用的过程中，容易对固定晶元的吸盘的吸气处造成堵塞，且通过晶元夹对晶元进行位置调整时，针对于大小不同的晶元无法进行调整，故此，本实例提出一种可以防止吸盘处的吸气孔堵塞，并通过晶元夹将需要加工的不同型号的晶元进行固定的半导体晶元工艺均胶装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种半导体晶元工艺均胶装置，可以防止吸盘处的吸气孔堵塞，并通过晶元夹将需要加工的不同型号的晶元进行固定，且不影响晶元的旋转，适应性强，适合推广。
[0005]本技术提供了如下的技术方案：一种半导体晶元工艺均胶装置，包括底板、旋转台、推进架，所述底板与旋转台滑动相连，所述旋转台上端固定设有吸气筒，所述吸气筒上端固定设有吸盘，所述吸气筒内滑动设有吸气塞，所述吸气塞下方固定设有伸缩柱，所述底板位于吸气筒下方固定设有气缸，所述气缸的输出端与伸缩柱固定相连，所述旋转台一侧固定设有气泵，所述伸缩柱内设有通气管道，所述通气管道上端贯穿吸气塞并于开口处固定设有单向阀，所述通气管道另一端贯穿出伸缩柱并固定设有连接管，所述连接管另一端于气泵的输出端固定相连；
[0006]所述底板两侧固定设有相互对称的支撑柱，所述支撑柱顶端固定设有相互对称的推进架，所述推进架内滑动设有移动板，一侧移动板内侧均匀的设有齿纹，所述移动板内设有旋转齿轮，所述旋转齿轮与齿纹相连，所述旋转齿轮下端与推进架滑动相连，所述旋转齿轮上端贯穿推进架并固定连接有旋转钮。
[0007]优选地，移动板固定设有支撑架，所述支撑架下端延伸至与吸盘同一平面并固定设有晶元夹，所述晶元夹内均匀的固定设有旋转轴，所述旋转轴贯穿设有转筒。
[0008]优选地，连接管为软质管，且长度满足伸缩柱的运动空间。
[0009]优选地，单向阀位于吸气筒与吸盘的连接处。
[0010]本技术的有益效果：可以防止吸盘处的吸气孔堵塞，并通过晶元夹将需要加工的不同型号的晶元进行固定，且不影响晶元的旋转，适应性强，具体如下：
[0011](1)、本技术设有气泵，在装置进行使用时，将半导体晶元放置在吸盘处，通过
气缸将伸缩柱进行拉动，吸气塞将吸盘空气抽取，使半导体晶元在吸盘上固定，在旋转台旋转时带动半导体晶元旋转，在工作完毕后，吸气塞复位，半导体晶元取下，气泵进行充气，通过连接管、通气管道向单向阀处充气，将吸盘的吸气孔处进入的液体吹出。
[0012](2)、本技术设有晶元夹，在半导体晶元放置在吸盘处时，通过旋转旋转钮，对移动板进行移动，移动板带动晶元夹运动，晶元夹在半导体晶元处时，其上的转筒与半导体晶元想接触，无论半导体晶元大小，都会有四个转筒相互对称的与半导体晶元相接触，从而对半导体晶元进行限位固定，在半导体晶元旋转时，转筒随之旋转。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1是本技术的整体示意图；
[0015]图2是本技术的剖视图；
[0016]图3是本技术的A处放大图；
[0017]图中标记为：1底板、2旋转台、3支撑柱、4推进架、5吸气筒、6气泵、 7吸盘、8气缸、9旋转钮、10移动板、11齿纹、12支撑架、13晶元夹、14转筒、15旋转齿轮、16伸缩柱、17吸气塞、18通气管道、19连接管、20单向阀、 21旋转轴。
具体实施方式
[0018]下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]现结合说明书附图，详细说明本技术的结构特点。
[0020]参见图1
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3，一种半导体晶元工艺均胶装置，包括底板1、旋转台2、推进架4，底板1与旋转台2滑动相连，旋转台上端固定设有吸气筒5，吸气筒5上端固定设有吸盘7，吸气筒5内滑动设有吸气塞17，吸气塞17下方固定设有伸缩柱16，底板1位于吸气筒5下方固定设有气缸8，气缸8的输出端与伸缩柱 16固定相连，旋转台2一侧固定设有气泵6，伸缩柱16内设有通气管道18，通气管道18上端贯穿吸气塞17并于开口处固定设有单向阀20，单向阀20位于吸气筒5与吸盘7的连接处，通气管道18另一端贯穿出伸缩柱16并固定设有连接管19，连接管19另一端于气泵6的输出端固定相连，连接管19为软质管，且长度满足伸缩柱16的运动空间。
[0021]参见图1
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2，底板1两侧固定设有相互对称的支撑柱3，支撑柱3顶端固定设有相互对称的推进架4，推进架4内滑动设有移动板10，一侧移动板内侧均匀的设有齿纹11，移动板10内设有旋转齿轮15，旋转齿轮15与齿纹11相连，旋转齿轮15下端与推进架4滑动相连，旋转齿轮15上端贯穿推进架4并固定连接有旋转钮9。
[0022]参见图1、3，移动板10固定设有支撑架12，支撑架12下端延伸至与吸盘 7同一平面
并固定设有晶元夹13，晶元夹13内均匀的固定设有旋转轴21，旋转轴21贯穿设有转筒14。
[0023]本技术的半导体晶元工艺均胶装置，可以防止吸盘处的吸气孔堵塞，并通过晶元夹将需要加工的不同型号的晶元进行固定，且不影响晶元的旋转，适应性强，适合推广。
[0024]具体地使用时，参照图1
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3，在装置进行使用时，将半导体晶元放置在吸盘 1处，通过气缸8将伸缩柱16进行拉动，吸气塞17将吸盘7空气抽取，使半导体晶元在吸盘1上固定，在旋转台2旋转时带动半导体晶元旋转，在工作完毕后，吸气塞17复位，半导体晶元取下，气泵6进行充气，通过连接管19、通气管道18向单向阀20处充气，将吸盘7的吸气孔处进入的液体吹出；
[0025]参见图2
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3，在半导体晶元放置在吸盘7处时，通过旋转旋转钮9，对移动板10进行移动，移动板10带动晶元夹13运动，晶元本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶元工艺均胶装置，包括底板(1)、旋转台(2)、推进架(4)，其特征在于，所述底板(1)与旋转台(2)滑动相连，所述旋转台上端固定设有吸气筒(5)，所述吸气筒(5)上端固定设有吸盘(7)，所述吸气筒(5)内滑动设有吸气塞(17)，所述吸气塞(17)下方固定设有伸缩柱(16)，所述底板(1)位于吸气筒(5)下方固定设有气缸(8)，所述气缸(8)的输出端与伸缩柱(16)固定相连，所述旋转台(2)一侧固定设有气泵(6)，所述伸缩柱(16)内设有通气管道(18)，所述通气管道(18)上端贯穿吸气塞(17)并于开口处固定设有单向阀(20)，所述通气管道(18)另一端贯穿出伸缩柱(16)并固定设有连接管(19)，所述连接管(19)另一端于气泵(6)的输出端固定相连；所述底板(1)两侧固定设有相互对称的支撑柱(3)，所述支撑柱(3)顶端固定设有相互对称的推进架(4)，所述推进架(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：高伦，李宏业，高向芝，
申请(专利权)人：河北光森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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