基板检测装置制造方法及图纸

技术编号:22551827 阅读:37 留言:0更新日期:2019-11-13 18:15
本实用新型专利技术涉及一种基板检测装置。本实用新型专利技术的基板检测装置包括:装载台,设置于底座部,所述装载台的上部面装载基板;支撑部,设置于所述底座部,且横跨所述装载台;探针单元,向规定方向可移动地设置在所述支撑部;以及测试控制部,生成所述基板的检测信号,并提供给所述探针单元,接收所述探针单元测定的信号,对所述基板执行电性检测,所述测试控制部安装于所述底座部或所述支撑部。

Substrate detection device

The utility model relates to a substrate detection device. The substrate detection device of the utility model includes: a loading platform, which is arranged at the base part, the upper surface of the loading platform is loaded with the substrate; a support part, which is arranged at the base part and crosses the loading platform; a probe unit, which is movably arranged at the support part in the specified direction; and a test control part, which generates a detection signal of the substrate and provides it to the probe unit, Receiving the signal measured by the probe unit, performing electrical detection on the substrate, and the test control part is installed on the base part or the support part.

【技术实现步骤摘要】
基板检测装置
本技术涉及基板检测装置,更为具体地,本技术涉及一种基板检测装置,对构成显示面板的基板的电性缺陷进行检测。
技术介绍
液晶显示装置(LiquidCrystalDiplay,LCD)或有机发光显示装置(ORGANICLIGHTEMITTINGDISPLAY,OLED)在制造过程中会接受各种检测。TEG(TestElementGroup,测试元件组)检测设备是用于检测构成显示面板的TFT(ThinFilmTransistor,薄膜晶体管)、R、C等基本元件的设备。现有设备分别构成开发时使用的分析测试器和量产手动探针。由于现有分析测试器存在大小问题和费用上升问题,使用最少个数的作为测定源的SMU(源测量单元),并通过开关矩阵扩大频道来使用。作为测定源的SMU与开关矩阵连接,由于检测设备过大,因此,到作为测定对象的面板TEG是通过十几米以上的测定电缆连接。由于是需要多次连接的结构,因此,难以实现精密测定,对于实现高速测定也存在限制。电阵列(ElectricalArray)检测设备是以电特性(I/V)检测显示面板的TFT阵列的设备。近期在OLED的情况,分别构成并使用以细微图案化支持数千个以上频道的大型测试器和量产手动探针。由于测试器与手动探针之间的数千条长的连接电缆,存在测定精密度降低的问题。由于高像素面板的增加,多频道大型测试器的大小难以确保操作空间。对于传统的液晶显示面板的电气电路的检测,通过不同的设备分别进行TEG检测和Array检测。因此,存在检测设备所占据的空间较大和需要较长的检测时间的问题。在先技术文献专利文献韩国特许公开第10-2016-0090446号(2016年08月01日公开)
技术实现思路
本技术的目的在于,为了解决所述问题点,提供一种基板检测装置,可以缩短用于连接检测基板的测试控制部与探针单元的电缆长度,以提高测定精密度,缩小设备的大小。本技术的另一个目的还在于提供一种基板检测装置,针对基板可以一起执行TEG检测以及Array检测。本技术提供一种基板检测装置,包括:装载台,设置于底座部,所述装载台的上部面装载基板;支撑部,设置于所述底座部,且横跨所述装载台;探针单元,向规定方向可移动地设置在所述支撑部;以及测试控制部,生成所述基板的检测信号提供给所述探针单元,接收所述探针单元测定的信号,对所述基板执行电性检测,所述测试控制部安装于所述底座部或所述支撑部。在一实施例中,所述测试控制部以安装在所述支撑部的状态,与所述支撑部一起移动。另外,所述测试控制部与所述探针单元通过测试电缆连接。另外,在所述支撑部设置有多个所述探针单元,所述测试控制部具有多个SMU,多个所述SMU与每个所述探针单元相对应。在一实施例中,所述测试控制部由多个测试单元以矩阵形态排列。所述测试控制部包括:控制图案单元和电流感测单元,所述控制图案单元施加脉冲图案,施加所述脉冲图案是用于驱动形成在所述基板的电子元件;所述电流感测单元向形成在所述基板的所述电子元件施加电压并测定电流。另外,所述控制图案单元包括多个板,所述多个板分别具有多个频道的,所述电流感测单元包括多个板,所述多个板分别具有多个频道。另外,本技术还提供一种基板检测装置,包括:装载台,设置于底座部,所述装载台的上部面装载基板;第一支撑部和第二支撑部,设置于所述底座部,且横跨所述装载台;第一探针单元和第一测试控制部,所述第一探针单元沿规定方向可移动地设置在所述第一支撑部,所述第一测试控制部安装于所述第一支撑部;以及第二探针单元和第二测试控制部,所述第二探针单元沿规定方向可移动地设置在所述第二支撑部,所述第二测试控制部安装于所述第二支撑部,所述第一测试控制部和所述第二测试控制部执行相互不同的检测。在一实施例中,所述第一测试控制部与所述第一探针单元通过第一测试电缆连接;所述第二测试控制部与所述第二探针单元通过第二测试电缆连接。另外,所述第一测试控制部对所述基板执行TEG检测;所述第二测试控制部对所述基板执行TFT矩阵检测。技术效果根据本技术缩短了用于连接检测基板的测试控制部和探针单元之间的电缆长度,可以提高测定精密度,缩小设备的大小。此外,根据本技术,能够通过同一个设备执行TEG检测以及Array检测,因此缩短了检测所需要的时间,从而提高了生产率。附图说明图1是根据本技术的优选第一实施例的基板检测装置的立体图;图2是根据本技术的优选第二实施例的基板检测装置的立体图;图3是根据本技术的优选第二实施例的基板检测装置上具有的测试控制部的构成的示意图;图4是表示利用根据本技术的优选第二实施例的基板检测装置检测基板的状态的框图;图5是概略表示根据本技术的优选第三实施例的基板检测装置的构成的图。附图标记说明100、200、300:基板检测装置110、210:底座部120、220、320:装载台130、230、330:支撑部140、240、340:探针单元150、250、350:测试控制部具体实施方式以下,将参照附图详细说明本技术的优选实施例。首先,请留意,对每一附图的构成要素添加参考符号,对于相同构成要素,即便是在不同的附图中表示时,也尽可能采用相同符号进行表示。另外,对本技术进行说明的过程中,对相关的公知结构或功能的具体说明判断为使本技术的要旨模糊的情况下,将省略对其的详细说明。此外,以下会对本技术的优选实施例进行说明,然而,本技术的技术思想不限于此,也可以由本领域技术人员进行变形而进行多种实施。本技术涉及一种基板检测装置,对在基板上形成的电子元件的电特性进行检测。在本技术中,作为检测对象的基板可以是液晶显示面板中形成有TFT图案的TFT基板。作为一实施例,上述TFT基板可以是形成OLED面板的TFT基板。作为电流驱动方式的OLED像素基本电路由开关TFT、以及用于电流流动的驱动TFT和电容器等元件构成。尤其是,通过LTPS工程制备的OLED驱动TFT元件受到通过激光的晶体化制备方式的影响而元件分别具有电特性,这样的制备特性对驱动TFT上流动的电流产生影响,进而诱发了像素间品质差异。因此,根据本技术的基板检测装置,可以用于检测TFT基板上形成的TFT、电阻或电容的电特性,或者用于检测TFT阵列的电特性。图1是根据本技术的优选第一实施例的基板检测装置的立体图。根据本技术的第一优选实施例的基板检测装置100包括:底座部110;装载台120,设置在底座部110的上部且装载有基板;支撑部130,在上述底座部110沿Y轴方向可移动地设置;探针单元140,在上述支撑部130沿X轴方向上可移动地设置;以及测试控制部150,安装在上述支撑部130。底座部110是将基板检测装置100相对于地面进行支撑的部件。装载台120设置在底座部110的上部面,在装载台120的上部装载有作为检测对象的基板。支撑部130横跨装载台120而设置,并且,支撑部130在底座部110上沿规定方向(图1的Y轴方向)可移动地设置。支撑部130通过直线电机等安装在底座部110上,从而可以被驱动而向规定方向移动。探针单元140安装在支撑部130,可以随支撑部130沿X轴方向可移动地设置。探针单元140具有与在基本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种基板检测装置,其中,包括:装载台,设置于底座部,所述装载台的上部面装载基板;支撑部,设置于所述底座部,且横跨所述装载台;探针单元,向规定方向可移动地设置在所述支撑部;以及测试控制部,生成所述基板的检测信号,并提供给所述探针单元,接收所述探针单元测定的信号,对所述基板执行电性检测,所述测试控制部安装于所述底座部或所述支撑部。

【技术特征摘要】
2017.12.26 KR 10-2017-01796841.一种基板检测装置,其中,包括:装载台,设置于底座部,所述装载台的上部面装载基板;支撑部,设置于所述底座部,且横跨所述装载台;探针单元,向规定方向可移动地设置在所述支撑部;以及测试控制部,生成所述基板的检测信号,并提供给所述探针单元,接收所述探针单元测定的信号,对所述基板执行电性检测,所述测试控制部安装于所述底座部或所述支撑部。2.根据权利要求1所述的基板检测装置,其中,所述测试控制部以安装在所述支撑部的状态,与所述支撑部一起移动。3.根据权利要求2所述的基板检测装置,其中,所述测试控制部与所述探针单元通过测试电缆连接。4.根据权利要求2所述的基板检测装置,其中,在所述支撑部设置有多个所述探针单元,所述测试控制部具有多个SMU,多个所述SMU与每个所述探针单元相对应。5.根据权利要求1所述的基板检测装置,其中,所述测试控制部由多个测试单元以矩阵形态排列。6.根据权利要求5所述的基板检测装置,其中,所述测试控制部包括:控制图案单元和电流感测单元;所述控制图案单元施加脉冲图案,施加所述脉冲...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐容珪
申请(专利权)人:塔工程有限公司
类型:新型
国别省市:韩国,KR

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