The invention relates to the technical field of circuit board production and manufacturing, in particular to a method for making resin plug holes on a PCB. The invention uses resin ink with viscosity of 450 \u2011 640dpa. S to screen at the speed of 15 \u2011 20mm / s and 30 \u2011 35mm / s under the vacuum of 40 \u2011 80pa, and controls the fullness of resin ink in the front hole to be between 60 \u2011 70% during the first screen printing The baking treatment can eliminate the problem of bubbles in the resin plug hole and effectively reduce the problem of insufficient plug hole, so as to solve the problem of uneven copper plating on the resin plug hole of the existing resin plug plate or copper plating failure and the problem of bursting when the production plate passes through the tin furnace. By simultaneously controlling the scraper thickness, scraper angle, scraper speed and other parameters, the invention can further guarantee the silk screen printing effect, better control the fullness of resin ink in the front hole, and reduce the tiny bubbles contained in resin ink in the front hole.
【技术实现步骤摘要】
一种在PCB上制作树脂塞孔的方法
本专利技术涉及电路板生产制造
,尤其涉及一种在PCB上制作树脂塞孔的方法。
技术介绍
在PCB的生产中,在PCB上制作树脂塞孔是常见做法,这类具有树脂塞孔的PCB称为树脂塞孔板,树脂塞孔板的常规生产流程为:内层线路和压合等前工序、钻孔、沉铜、全板电镀、塞孔、烤板、磨板、外层线路等后工序。制作树脂塞孔板的过程中若未控制好工艺,往往会出现塞孔不饱满或孔内存在气泡等不良问题,塞孔不饱满会导致后续在树脂塞孔上出现镀铜不平或镀不上铜,孔内气泡则会因气泡吸湿而导致生产板过锡炉时会发生爆板。目前树脂塞孔的制作工艺为:在树脂塞孔机的台面上放置导气垫板→生产板放置在导气垫板上并定位→固定导气垫板→单面单向填塞树脂→烤板→磨板。树脂塞孔的制作工艺其导气效果不好,因此经常出现塞孔不饱满及孔内存在气泡的问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有的树脂塞孔的制作工艺经常出现塞孔不饱满及孔内存在气泡的问题,提供一种通过改变树脂油墨的丝印方式及优化丝印树脂油墨时的工艺参数,从而解决塞孔不饱满及孔内存在气泡问题的制作树脂塞孔的方法。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案。一种在PCB上制作树脂塞孔的方法,包括以下步骤:S1、对生产板进行钻孔加工,所钻孔包括用于制作树脂塞孔的前孔;然后对生产板进行沉铜和全板电镀处理,使前孔金属化。S2、在树脂塞孔机台面的导气垫板上固定生产板,且生产板的底面朝上,然后在生产板上丝印树脂油墨,树脂油墨的粘度为450-640dpa.s,丝印速度为15-20mm/s,真空度为40-80Pa。优选的,丝印树脂油墨时控制前孔内树脂 ...
【技术保护点】
1.一种在PCB上制作树脂塞孔的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、对生产板进行钻孔加工,所钻孔包括用于制作树脂塞孔的前孔;然后对生产板进行沉铜和全板电镀处理,使前孔金属化;S2、在树脂塞孔机台面的导气垫板上固定生产板,且生产板的底面朝上,然后在生产板上丝印树脂油墨,树脂油墨的粘度为450‑640dpa.s,丝印速度为15‑20mm/s,真空度为40‑80Pa;S3、将生产板的正面朝上固定于导气垫板上,然后在生产板上丝印树脂油墨,树脂油墨的粘度为450‑640dpa.s,丝印速度为30‑35mm/s,真空度为40‑80Pa;S4、按以下温度对生产板进行三级烤板处理,先在70‑75℃下烘烤50‑60min,然后升高温度至105‑115℃烘烤50‑60min,接着继续升高温度至150‑160℃烘烤50‑60min;S5、对生产板进行磨板处理。
【技术特征摘要】
1.一种在PCB上制作树脂塞孔的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、对生产板进行钻孔加工,所钻孔包括用于制作树脂塞孔的前孔;然后对生产板进行沉铜和全板电镀处理,使前孔金属化;S2、在树脂塞孔机台面的导气垫板上固定生产板,且生产板的底面朝上,然后在生产板上丝印树脂油墨,树脂油墨的粘度为450-640dpa.s,丝印速度为15-20mm/s,真空度为40-80Pa;S3、将生产板的正面朝上固定于导气垫板上,然后在生产板上丝印树脂油墨,树脂油墨的粘度为450-640dpa.s,丝印速度为30-35mm/s,真空度为40-80Pa;S4、按以下温度对生产板进行三级烤板处理,先在70-75℃下烘烤50-60min,然后升高温度至105-115℃烘烤50-60min,接着继续升高温度至150-160℃烘烤50-60min;S5、对生产板进行磨板处理。2.根据权利要求1所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法,其特征在于,步骤S4中,生产板先在75℃下烘烤60min,然后升高温度至110℃烘烤60min,接着继续升高温度至155℃烘烤60min。3.根据权利要求1所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法,其特征在于,步骤S2和S3中,丝印树脂...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘琪,刘丽娟,黄宗江,宋建远,
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。