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本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种在PCB上制作树脂塞孔的方法。本发明通过在生产板的底面和正面分两次丝印树脂油墨，并且使用粘度为450‑640dpa.s的树脂油墨在真空度为40‑80Pa下分别以15‑20mm/s和30‑35mm/...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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