一种线路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板结构，包括背光线路板和显示线路板，所述背光线路板和显示线路板通过锡膏焊接，所述背光线路板包括背光线路板主体和由背光线路板主体向外延伸的背光金手指结构，所述背光金手指结构的上下两端面分别设有间隔排列设置的若干个背光金手指条，所述背光金手指结构还开设有若干个供锡膏穿设的第一通孔，所述第一通孔避开背光金手指条设置。本实用新型专利技术通过在背光金手指结构上开设多个供锡膏穿设的第一通孔，多余的锡膏可以填充在第一通孔内甚至还可以溢出在第一通孔上，大大降低背光线路板和显示线路板锡膏焊接的厚度，从而使线路板的总体厚度减薄，满足终端的薄型化要求。

A circuit board structure

The utility model discloses a circuit board structure, which includes a backlight circuit board and a display circuit board. The backlight circuit board and the display circuit board are welded by solder paste. The backlight circuit board includes a backlight circuit board main body and a backlight gold finger structure extending outwards from the backlight circuit board main body. The upper and lower end faces of the backlight gold finger structure are respectively provided with a number of separation arrangement settings The backlight gold finger structure is also provided with a number of first through holes for solder paste to wear, and the first through hole is set away from the backlight gold finger. The utility model is provided with a plurality of first through holes for the solder paste to wear on the backlight golden finger structure, and the redundant solder paste can be filled in the first through hole or even overflowed on the first through hole, greatly reducing the thickness of solder paste welding of the backlight circuit board and the display circuit board, so as to reduce the overall thickness of the circuit board and meet the thinning requirements of the terminal.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板结构
本技术涉及线路板
，更具体地涉及一种线路板结构。
技术介绍
随着终端的厚度越来越薄型化，其必然要求内部组件的厚度也要做的越来越薄，其中终端内的线路板通常包括背光线路板和显示线路板，其两者通常是通过人工焊接方式连接的，这种方式的整体焊接厚度比较厚，也不符合制造业自动化的趋势，随之采用的方式是通过设备压焊方式代替人工焊接，焊接厚度可以做薄，但是由于压焊的锡膏是和元器件的锡膏一起通过同一张钢网印刷下去的，因此锡膏量比较难把握，而且为了避免元器件缺锡，网具不能做的太薄，因此锡膏总是会下多一些，来规避虚焊。这样导致背光FPC与显示屏FPC压焊后整体焊接厚度仍然比较难控制，仍旧会导致偏厚的问题。
技术实现思路
为了解决所述现有技术的不足，本技术提供了一种减薄压焊厚度的线路板结构。本技术所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种线路板结构，包括背光线路板和显示线路板，所述背光线路板和显示线路板通过锡膏焊接，所述背光线路板包括背光线路板主体和由背光线路板主体向外延伸的背光金手指结构，所述背光金手指结构的上下两端面分别设有间隔排列设置的若干个背光金手指条，所述背光金手指结构还开设有若干个供锡膏穿设的第一通孔，所述第一通孔避开背光金手指条设置。优选地，所述第一通孔开设在每个背光金手指条的两侧，贴近背光金手指条的边缘设置。优选地，所述显示线路板包括显示线路板主体和设置在显示线路板主体一侧表面上的显示金手指结构，所述显示金手指结构上设有间隔排列设置的若干个显示金手指条，所述背光金手指条与显示金手指条一一对应连接并通过锡膏焊接。优选地，所述背光金手指结构上开设有若干个第二通孔，所述第二通孔形成在背光金手指条上；对应第二通孔，所述显示金手指结构上开设有若干个第三通孔，所述第三通孔形成在显示金手指条上。优选地，所述显示金手指结构的每个显示金手指条所在位置的宽度大于背光金手指结构的每个背光金手指条所在位置的宽度。优选地，所述锡膏在压焊后形成在背光金手指结构与显示金手指结构之间的厚度小于0.2mm。本技术具有以下优点：本技术通过在背光金手指结构上开设多个供锡膏穿设的第一通孔，多余的锡膏可以填充在第一通孔内甚至还可以溢出在第一通孔上，大大降低背光线路板和显示线路板锡膏焊接的厚度，从而使线路板的总体厚度减薄，满足终端的薄型化要求。附图说明图1为本技术中一种线路板结构的分解结构示意图；图2为本技术中一种线路板结构的立体结构示意图；图3为本技术一种线路板结构中背光线路板的立体结构示意图；图4为本技术一种线路板结构中背光线路板的平面结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-4所示，所示，本技术实施例提供一种线路板结构，包括背光线路板100和显示线路板200，所述背光线路板100和显示线路板200通过锡膏300焊接，其中背光线路板100包括背光线路板主体110和由背光线路板主体110向外延伸的背光金手指结构120，所述背光金手指结构120的上下两端面分别设有间隔排列设置的若干个背光金手指条121，所述背光金手指结构120还开设有若干个供锡膏300穿设的第一通孔122，所述第一通孔122避开背光金手指条121设置。本技术通过在背光金手指结构120上开设多个供锡膏300穿设的第一通孔122，多余的锡膏300可以填充在第一通孔122内甚至还可以溢出在第一通孔122上，大大降低背光线路板100和显示线路板200锡膏300焊接的厚度，从而使线路板的总体厚度减薄，满足终端的薄型化要求。作为本技术的进一步改进，所述第一通孔122开设在每个背光金手指条121的两侧，贴近背光金手指条121的边缘设置。其中所述第一通孔122的形状和大小可以不作具体限定，例如可以是如图所示的长条形结构，也可以是其它形状的结构，具体的设定可以根据背光金手指结构120的强度和/或者所限定的线路板的厚度进而计算锡膏300流动到第一通孔122的量而定。所述第一通孔122的大小无具体限定，具体可根据整体设计而定。本技术中，所述显示线路板200包括显示线路板主体210和设置在显示线路板主体210一侧表面上的显示金手指结构220，所述显示金手指结构220上设有间隔排列设置的若干个显示金手指条221，所述背光金手指条121与显示金手指条221一一对应连接并通过锡膏300焊接实现背光线路板100和显示线路板200的电性连接。所述锡膏300焊接的具体方式可以是在背光金手指结构120上开设有若干个第二通孔123，所述第二通孔123形成在背光金手指条121上；对应第二通孔123，所述显示金手指结构220上开设有若干个第三通孔222，所述第三通孔222形成在显示金手指条221上。本技术中所述背光金手指条121之间的间距和显示金手指条221之间的间距须保持在一定的距离，例如距离可以是大于或者等于0.4mm，以免压焊时焊锡熔融后出现连锡的问题。本技术中优选地，所述锡膏300在压焊后形成在背光金手指结构120与显示金手指结构220之间的厚度应小于0.2mm。本技术的背光金手指结构120为双面都具有背光金手指条121，而显示金手指结构220为单面具有显示金手指条221，背光金手指条121的第二通孔123与显示金手指条221的第三通孔222通过锡膏300焊接实现两者的电性连接，操作简单可靠。作为本技术的进一步改进，所述显示金手指结构220的每个显示金手指条221所在位置的宽度大于背光金手指结构120的每个背光金手指条121所在位置的宽度，这样，在压焊时，锡膏300就可以流动到显示金手指结构220多出来的空间，进一步降低锡膏300压焊的厚度。本技术的线路板结构应用在终端上，通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板结构，包括背光线路板和显示线路板，所述背光线路板和显示线路板通过锡膏焊接，其特征在于，所述背光线路板包括背光线路板主体和由背光线路板主体向外延伸的背光金手指结构，所述背光金手指结构的上下两端面分别设有间隔排列设置的若干个背光金手指条，所述背光金手指结构还开设有若干个供锡膏穿设的第一通孔，所述第一通孔避开背光金手指条设置。

【技术特征摘要】
1.一种线路板结构，包括背光线路板和显示线路板，所述背光线路板和显示线路板通过锡膏焊接，其特征在于，所述背光线路板包括背光线路板主体和由背光线路板主体向外延伸的背光金手指结构，所述背光金手指结构的上下两端面分别设有间隔排列设置的若干个背光金手指条，所述背光金手指结构还开设有若干个供锡膏穿设的第一通孔，所述第一通孔避开背光金手指条设置。2.如权利要求1所述的一种线路板结构，其特征在于，所述第一通孔开设在每个背光金手指条的两侧，贴近背光金手指条的边缘设置。3.如权利要求1所述的一种线路板结构，其特征在于，所述显示线路板包括显示线路板主体和设置在显示线路板主体一侧表面上的显示金手指结构，所述显示金手...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹建华，林汉良，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44