一种多层HDI高密度积层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种多层HDI高密度积层线路板，包括多层电路板、多层胶粘绝缘层，相邻电路板之间通过一层胶粘绝缘层粘合连接；电路板的一侧边设有导电环，导电环与电路板的导电层电连接；两导电环之间通过第一导电条电连接；第一导电条的端部贯穿导电环；电路板的一侧、胶粘绝缘层的一侧均与绝缘块连接；导电环及第一导电条均穿插于绝缘块内。与现有技术相比，本实用新型专利技术结构简单，能改善多层HDI线路板的互连效果及定位效果，提升HDI线路板的整体性能，降低加工成本。

A multilayer HDI high density multilayer circuit board

The utility model discloses a multilayer HDI high-density multilayer circuit board, which comprises a multilayer circuit board and a multilayer adhesive insulation layer, and the adjacent circuit boards are connected by a layer of adhesive insulation layer; one side of the circuit board is provided with a conductive ring, which is electrically connected with the conductive layer of the circuit board; the two conductive rings are electrically connected by the first conductive strip; the end of the first conductive strip is penetrated through the conductive ring One side of the circuit board and one side of the adhesive insulating layer are connected with the insulating block; the conductive ring and the first conductive bar are inserted in the insulating block. Compared with the prior art, the utility model has simple structure, can improve the interconnection effect and positioning effect of the multilayer HDI circuit board, improve the overall performance of the HDI circuit board, and reduce the processing cost.

【技术实现步骤摘要】
一种多层HDI高密度积层线路板
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种多层HDI高密度积层线路板。
技术介绍
目前的HDI线路板一般采用堆叠工艺制造，采用堆叠工艺制造的多层HDI线路板的互连效果及定位效果差，影响线路板的工作性能，另外，目前的互连技术过于复杂，加工成本高。本技术的目的是改善多层HDI线路板的互连效果及定位效果，提升HDI线路板的整体性能，降低加工成本。
技术实现思路
本技术为解决现有的技术缺陷，提供了一种多层HDI高密度积层线路板，其结构简单，能改善多层HDI线路板的互连效果及定位效果，提升HDI线路板的整体性能，降低加工成本。其具体的技术方案如下：本技术公开一种多层HDI高密度积层线路板，包括多层电路板、多层胶粘绝缘层，相邻电路板之间通过一层胶粘绝缘层粘合连接；电路板的一侧边设有导电环，导电环与电路板的导电层电连接；导电环之间通过第一导电条电连接；第一导电条的端部贯穿导电环；电路板的一侧、胶粘绝缘层的一侧均与绝缘块连接；导电环及第一导电条均穿插于绝缘块内。进一步地，电路板上侧面开设有竖直方向的盲孔，盲孔内沉积有导电层，导电层通过第二导电条与导电环电连接。进一步地，第一导电条至少为两根，第一导电条连接任意两个导电环。进一步地，第一导电条为玻璃布导电条，第一导电条上设有多条连接电路，两导电环之间通过一条连接电路电连接。进一步地，导电环内设有导电针，导电条上设有金属接头，金属接头与导电针焊接。进一步地，电路板及胶粘绝缘层均与绝缘块连接。本技术的有益效果：本技术的电路板通过粘胶绝缘层粘接，导电环设在电路板的一侧边，并且导电环之间通过第一导电条连接，从而电连通各电路板，结构简单，加工成本低，并且互连性高，定位效果好。附图说明图1为本技术实施例的整体结构示意图；图2为本技术实施例的A部位结构放大示意图。图中标注：电路板100，盲孔101，第二导电条102，胶粘绝缘层200，导电环300，导电针301，第一导电条400，金属接头401，绝缘块500。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。请参阅图1至图2。本技术公开一种多层HDI高密度积层线路板，包括多层电路板100、多层胶粘绝缘层200，优选八层电路板100，相邻电路板100之间通过一层胶粘绝缘层200粘合连接，定位效果好，优选地，胶粘绝缘层200为双面具有沾性的高温胶带。各电路板100的同一侧边通过胶水粘接有导电环300，导电环300与电路板100的导电层电连接；导电环300之间通过第一导电条400电连接；第一导电条400的端部贯穿导电环300。电路板100的一侧、胶粘绝缘层200的一侧均与绝缘块500连接；导电环300及第一导电条400均穿插于绝缘块500内。本技术的电路板100通过粘胶绝缘层粘接，导电环300设在电路板100的一侧边，第一导电条400的两端部分别穿插在两个导电环300内并与导电环300电连接，从而电连通各电路板100，结构简单，加工成本低，并且互连性高，定位效果好。进一步地，电路板100上侧面开设有竖直方向的盲孔101，盲孔101内沉积有铜质的导电层，导电层通过第二导电条102与导电环300电连接，优选地，第二导电条102为条形铜片，第二导电条102的一端与导电环300焊接，另一端穿插进盲孔101的底端，沉积导电层时，导电层覆盖到第二导电条102的端部。这样设计的结构集成度高，节省布线空间，并且能提高连接稳定性。进一步地，第一导电条400至少为两根，优选地，第一导电条400为条形铜片，两导电环300之间通过一根第一导电条400电连接，同一条第一导电条400可以连接任意两个导电环300，连接方式灵活，连接效果好。进一步地，第一导电条400也可以为玻璃布导电条，第一导电条400上设有多条连接电路，两导电环300之间通过一条连接电路电连接。这样设计的电路集成度高，互连性好，还能节省布线空间。进一步地，导电环300内设有导电针301，导电条上设有金属接头401，金属接头401与导电针301焊接，这样设计可增加连接稳定性，提高互连性能。进一步地，绝缘块500均与电路板100及胶粘绝缘层200连接，优选地，采用PVC胶水涂抹在导电环300的表面及第一导电条400的表面，并使胶水渗透到电路板100及胶粘绝缘层200的边侧。这样的设计不仅能增加电路板100层之间的定位效果，还能保护导电环300及第一导电条400，提高互连性能。以上内容是结合具体的实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层HDI高密度积层线路板，包括多层电路板(100)、多层胶粘绝缘层(200)、绝缘块(500)，相邻所述电路板(100)之间通过一层所述胶粘绝缘层(200)粘合连接；所述电路板(100)的一侧边设有导电环(300)，所述导电环(300)与所述电路板(100)的导电层电连接；所述导电环(300)之间通过第一导电条(400)电连接；所述第一导电条(400)的端部贯穿所述导电环(300)；所述电路板(100)的一侧、所述胶粘绝缘层(200)的一侧均与所述绝缘块(500)连接；所述导电环(300)及所述第一导电条(400)均穿插于绝缘块(500)内。

【技术特征摘要】
1.一种多层HDI高密度积层线路板，包括多层电路板(100)、多层胶粘绝缘层(200)、绝缘块(500)，相邻所述电路板(100)之间通过一层所述胶粘绝缘层(200)粘合连接；所述电路板(100)的一侧边设有导电环(300)，所述导电环(300)与所述电路板(100)的导电层电连接；所述导电环(300)之间通过第一导电条(400)电连接；所述第一导电条(400)的端部贯穿所述导电环(300)；所述电路板(100)的一侧、所述胶粘绝缘层(200)的一侧均与所述绝缘块(500)连接；所述导电环(300)及所述第一导电条(400)均穿插于绝缘块(500)内。2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述电路板(100)上侧面开设有竖直方向的盲孔(101)，所述盲孔(101)内沉...

【专利技术属性】
技术研发人员：李先民，
申请(专利权)人：南昌金轩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36