一种电路板信号转接结构制造技术

技术编号:22521097 阅读:91 留言:0更新日期:2019-11-09 10:52
本实用新型专利技术涉及电气连接技术领域,尤其是一种电路板信号转接结构,包括第一电路板和第二电路板,所述第一电路板和第二电路板分别设有用于对外互通信号的第一信号端和第二信号端,所述第一电路板和第二电路板层叠设置,第一电路板和第二电路板之间设有平行设置的转接板,所述转接板设有分别用于电连第一信号端和第二信号端的第一转接端和第二转接端,第一转接端与第二转接端通过线路连接。本实用新型专利技术以转接板作为信号传输的媒介,替代现有常用的排线,降低电路板元件的布局要求和两块电路板之间的布局要求,节约空间和成本。

A circuit board signal transfer structure

The utility model relates to the technical field of electrical connection, in particular to a circuit board signal transfer structure, which comprises a first circuit board and a second circuit board. The first circuit board and the second circuit board are respectively provided with a first signal end and a second signal end for external intercommunication signals. The first circuit board and the second circuit board are arranged in layers, and between the first circuit board and the second circuit board are provided with The transfer plate is provided with a first transfer end and a second transfer end respectively for electrically connecting the first signal end and the second signal end, and the first transfer end and the second transfer end are connected by lines. The utility model takes the transfer board as the medium of signal transmission, replaces the existing common cable arrangement, reduces the layout requirements of circuit board components and between two circuit boards, and saves space and cost.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板信号转接结构
本技术涉及电气连接
,尤其是一种电路板信号转接结构。
技术介绍
电子
中,常用排线对两块电路板进行信号连接,但是排线对电路板结构和连接端口布局要求严格;特别是伺服驱动器,需要两块电路板的连接端口尽量位于同一直线上,避免排线扭曲,有时候还需要体积或工艺技术要求较高的端子,导致伺服驱动器体积增大,成本增加,不符合电子产品小型化设计理念。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有电路板之间信号连接要求严格而导致增大电路板设计难度和电路板布局难度的缺陷。为了实现上述目的,本技术公开一种电路板信号转接结构,包括第一电路板和第二电路板,所述第一电路板和第二电路板分别设有用于对外互通信号的第一信号端和第二信号端,所述第一电路板和第二电路板层叠设置,第一电路板和第二电路板之间设有平行于第一电路板和第二电路板的转接板,所述转接板设有分别用于电连第一信号端和第二信号端的第一转接端和第二转接端,第一转接端与第二转接端通过线路连接。作为优选,第一转接端和第二转接端为上下两侧均可插接的互通槽口结构。作为优选,还包括有若干组可拼接的排式针座,所述第一信号端通过至少一组排式针座与第一转接端电连接,所述第二信号端通过至少一组排式针座与第二转接端电连接。进一步的,排式针座设有可更换的插针。作为优选,转接板设有用于装配螺钉的螺钉孔。本技术的有益效果:以转接板作为信号传输的媒介,替代现有常用的排线,降低电路板元件的布局要求和两块电路板之间的布局要求,节约空间和成本。附图说明图1:本技术的结构示意图。图2:转接板的平面示意图。图3:排式针座的结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清晰,下面将结合实施例和附图,对本技术作进一步的描述。本技术公开一种电路板信号转接结构。请参照图1-2所示,为本技术一较佳实施例,包括第一电路板10和第二电路板20,所述第一电路板10和第二电路板20分别设有用于对外互通信号的第一信号端11和第二信号端21,所述第一电路板10和第二电路板20层叠设置,第一电路板10和第二电路板20之间设有平行于第一电路板10和第二电路板20的转接板30,所述转接板30设有分别用于电连第一信号端11和第二信号端21的第一转接端31和第二转接端32,第一转接端31与第二转接端32通过线路连接。本技术的技术方案中,第一电路板10和第二电路板20需要进行信号连接时,通过转接板30间接连接完成。具体地,转接板30上设有信号互通的第一转接端31与第二转接端32,所述第一转接端31与第二转接端32的具体位置根据第一信号端11和第二信号端21的具体位置而确定。与现有采用排线对两块电路板进行信号连接相比,本技术方案对两块电路板信号端的具体位置和排列方式没有严格要求,设计者在布局电路板内元件和线路时,无需考虑信号端是否与另一块电路板的信号端位置,可直接选择最优选及电路板尺寸较小的方案;在内部电路板布局时,若将信号端布局在靠近电路板中部位置,需要进行信号连接的两块电路板可以层叠设置,节约空间且有利于电路板的散热。其中一种可实施方式中,第一转接端31和第二转接端32为上下两侧均可插接的互通槽口结构。具体地,所述第一转接端31和第二转接端32均能从上下两侧连接,例如使用导线连接时,可从对应要连接电路板一侧开始连接转接板,第一转接端31和第二转接端32的每个端口均设有焊盘,使用铬铁焊接导线即可。在其中一种可实施方式中,请参照图2-3所示,电路板信号转接结构还包括有若干组可拼接的排式针座40,第一信号端11通过至少一组排式针座40与第一转接端31电连接,第二信号端21通过至少一组排式针座40与第二转接端32电连接。其中,第一转接端31、第二转接端32、第一信号端11和第二信号端21的端口排列方式优选为并排设置。在实际装配电路板时,第一电路板10和第二电路板20的板间距离会随实际装配位置的高度差而改变,有可能出现排式针座40上插针41的长度过长而触碰到其他元件或过短而不能实现信号转接,因此排式针座40上的插针41可根据实际情况进行更换。在其中一种可实施方式中,为了进一步提高转接板30的稳定性和抗震性能,转接板30设有用于装配螺钉的螺钉孔33。具体地,通过螺钉将转接板30固定在第一电路板10或第二电路板20的其中一块上。综上所述,本技术的电路板信号转接结构以转接板作为信号传输的媒介,取代了现有常用的排线,降低电路板元件的布局要求和两块电路板之间的布局要求,节约空间和成本,具有进步意义。以上所述仅为本技术的优选实施例,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板信号转接结构,包括第一电路板和第二电路板,所述第一电路板和第二电路板分别设有用于对外互通信号的第一信号端和第二信号端,其特征在于:所述第一电路板和第二电路板层叠设置,第一电路板和第二电路板之间设有平行于第一电路板和第二电路板的转接板,所述转接板设有分别用于电连接第一信号端和第二信号端的第一转接端和第二转接端,第一转接端与第二转接端通过线路连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板信号转接结构,包括第一电路板和第二电路板,所述第一电路板和第二电路板分别设有用于对外互通信号的第一信号端和第二信号端,其特征在于:所述第一电路板和第二电路板层叠设置,第一电路板和第二电路板之间设有平行于第一电路板和第二电路板的转接板,所述转接板设有分别用于电连接第一信号端和第二信号端的第一转接端和第二转接端,第一转接端与第二转接端通过线路连接。2.根据权利要求1所述的一种电路板信号转接结构,其特征在于:所述第一转接...

【专利技术属性】
技术研发人员:童亮张天威
申请(专利权)人:广州科伺智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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