本发明专利技术提供了高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物及制备方法，按重量份计，包括以下原料：环氧树脂HE‑200 10‑50份；环氧树脂20‑70份；酸酐固化剂50‑90份；胺类促进剂0.1‑5份。本发明专利技术引入具有高柔性、低总氯特点的HE‑200，使得产品具有耐黄变型、高韧性、高粘结、耐高温、超低总氯含量的特点，可达到高端LED封装无卤标准，使得产品在抗热老化、抗紫外老化、抗冷热冲击及光衰性能方面优势明显。
Composition and preparation method of epoxy resin for high-end LED small spacing lamp bead packaging
【技术实现步骤摘要】
高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物及制备方法
本专利技术涉及环氧树脂新材料领域，特别涉及高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物及制备方法。
技术介绍
LED是一种节能高效清洁光源，是最具有发展前景的高科技领域之一。作为LED封装用材料，环氧树脂和有机硅是最主要的两类，其中环氧树脂在LED封装用材料中占据了主导地位。环氧树脂的粘接、密封、热稳定、绝缘性能良好，但环氧树脂类材料在耐温，耐老化，耐黄变性能有很大的待解决空间。在实际应用中，经过高低温循环后，环氧树脂制成的LED底膜胶易出现开裂，脱落，黄变等老化现象，造成LED寿命急剧降低。其中专利名称为一种LED封装用高性能环氧树脂组合物的制备方法（CN104403277B）中公开了产品固化后在-30℃至125摄氏度经高低温循环后，死灯率仍＞5%，其耐高低温性能及死灯率仍有待改善。有机硅材料在耐紫外，耐温性能上有优势，高端LED封装应用中采用的比较多，在国内高端LED封装中被国外品牌所主导。有机硅树脂的缺点在于粘接力差，易与芯片脱落，且价格贵。因此，开发一种兼具环氧树脂和有机硅树脂优点的高端LED封装材料，克服LED在抗高低温循环出现开裂脱落，耐热老化，耐紫外黄变性能，是目前亟待解决、最具有市场应用前景的技术。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术中披露了高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物及制备方法，本专利技术的技术方案是这样实施的：高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物，按重量份计，包括以下原料：环氧树脂HE-20010-50份；环氧树脂20-70份；酸酐固化剂50-90份；胺类促进剂0.1-5份。优选地，所述环氧树脂HE-200为纯净透明液体，室温下粘度为4000-8000cps，环氧当量200-240g/eq，总氯≤100ppm。优选地，所述环氧树脂自脂环族环氧树脂、改性脂环族环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、脂肪族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、改性双酚A环氧树脂，双酚F型环氧树脂，杂环型环氧树脂中的一种或多种。优选地，所述酸酐固化剂选自六氢苯酐、甲基六氢苯酐中的一种或两种。优选地，所述胺类促进剂选自DMP-30、HI-54K，咪唑类及其他叔胺类促进剂中的一种或者两种。所述的高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物的制备方法包括以下步骤：步骤一：制备环氧树脂组份：按比例称取环氧树脂HE-200和环氧树脂混合均匀得环氧树脂组份；步骤二：制备固化剂组份：按比例称取酸酐固化剂和胺类促进剂混合，搅拌均匀，得固化剂组份；步骤三：配胶：将环氧树脂组份和固化剂组份混合搅拌均匀，形成胶液，所述胶液中环氧当量：酸酐当量=1：0.9。本领域技术人员通过研究发现：树脂中卤素氯的含量高会造成大气中湿气扩散到半导体内部与氯离子结合，增加杂质的流动性，使杂质到达晶片表面，造成腐蚀破坏作用，耐湿热性能下降，造成故障，老化等现象。环氧树脂HE-200是一种高柔性、低总氯的改性双酚A环氧树脂，本专利技术在高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物中引入环氧树脂HE-200，使得高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物具有超低总氯含量特点，可达到高端LED封装无卤标准，极大的提升了高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物综合性能，使得产品在抗热老化、抗紫外老化、抗冷热冲击及光衰性能方面优势明显，同时具有耐黄变、高活性、高韧性、耐高温等的特点。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。具体实施例：高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物按重量份计，包括以下原料：环氧树脂HE-20030份；脂环族环氧树脂50份；氢化双酚A环氧树脂20份；六氢苯酐95份；DMP-303份。前述高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物的制备方法包括以下步骤：步骤一：制备环氧树脂组份：按比例称取环氧树脂HE-200、脂环族环氧树脂和氢化双酚A环氧树脂混合均匀得环氧树脂组份；步骤二：制备固化剂组份：按比例称取六氢苯酐和DMP-30混合，搅拌均匀，得固化剂组份；步骤三：配胶：将环氧树脂组份和固化剂组份混合搅拌均匀，形成胶液，所述胶液中环氧当量：酸酐当量=1：0.9。性能测试：将对照组产品和本实施例产品共同进行性能测试实验，所述对照组产品和本实施例产品的区别在于：对照组中不含有环氧树脂HE-200，其它原料以及重量份比例不变。将本实施例产品和对照组产品用来灌封LED小间距灯珠后进行性能测试实验。（1）抗冷热冲击测试：在-60℃~140℃范围内做300次冷热冲击测试。本实施例产品未发现开裂、黄变等老化现象，测试通过；对照组产品出现了开裂、黄变等老化现象，测试中止。（2）抗紫外老化测试：在300-400nm（6*40w）/60℃条件下放置8h，本实施例产品未发现开裂、黄变等老化现象，对照组产品出现了黄变。（3）光衰测试：100颗LED小间距灯珠连续使用1000小时，本实施例产品基本无光衰，对照组产品光衰在3%左右。（4）100颗LED小间距灯珠故障率测试：-60℃~140℃条件下100次冷热循环，本实施例产品故障率为1-2%，对照组产品故障率为10%。需要指出的是，以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物，其特征在于，按重量份计，包括以下原料：环氧树脂HE‑200 10‑50份；环氧树脂 20‑70份；酸酐固化剂 50‑90份；胺类促进剂 0.1‑5份。
【技术特征摘要】
1.高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物，其特征在于，按重量份计，包括以下原料：环氧树脂HE-20010-50份；环氧树脂20-70份；酸酐固化剂50-90份；胺类促进剂0.1-5份。2.根据权利要求1所述的高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物，其特征在于，所述环氧树脂HE-200为纯净透明液体，室温下粘度为4000-8000cps，环氧当量200-240g/eq，总氯≤100ppm。3.根据权利要求1所述的高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物，其特征在于，所述环氧树脂选自脂环族环氧树脂、改性脂环族环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、脂肪族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、改性双酚A环氧树脂，双酚F型环氧树脂，杂环型环氧树脂中的一种或多种。4.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王玉勤，王瑞亮，
申请(专利权)人：络合高新材料上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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