导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法技术

提供一种能通过喷洒涂布形成具有良好的屏蔽性、与封装体的紧密接合性良好、在严峻的加热条件下也不易变色的屏蔽层的导电性树脂组合物以及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法。导电性树脂组合物至少含有：（A）用下述通式（I）表示的、分子量为500～2000、1分子内含有2个以上马来酰亚胺基的化合物、（B）热固性化合物、（C）含有咪唑基的化合物以及（D）导电性填料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法
本专利技术涉及导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法。
技术介绍
近年来，手机、平板终端等电子设备中安装了许多用于传输大容量数据的无线通信用电子元件。上述无线通信用电子元件有如下问题：不仅容易产生噪声，而且其对噪声的敏感性高，暴露于来自外部的噪声的话容易引起故障。另一方面，为了使得电子设备小型轻量化且高功能化就需要提高电子元件的安装密度。但问题是提高安装密度的话不仅成为噪声的产生来源的电子元件会增多，而且受噪声影响的电子元件也会增多。一直以来解决该问题的手段已知有一种屏蔽封装体，该屏蔽封装体用屏蔽层将作为噪声的产生来源的电子元件连同封装体一起覆盖，从而防止从电子元件产生噪声并防止噪声入侵。比如专利文献1记载了如下内容：向封装体的表面喷洒（喷雾）并涂布含有导电性粒子的导电性树脂组合物并加热固化，由此能轻松得到屏蔽效果高的电磁屏蔽构件。但问题是一直以来的屏蔽封装体进入焊料再流焊工序的话，屏蔽层的色度会变化，难以得到较好的外观。对于此，使用高纯度的银粒子形成屏蔽层就能抑制变色，但价格昂贵，缺乏通用性。另一方面，使用铜粉或银包铜粉的话，能抑制导电性树脂组合物的价格，但问题是通过加热固化导电性树脂组合物得到的屏蔽层的色度会发生变化。使用铜粉或银包铜粉的导电性树脂组合物制成的屏蔽层变色的主要原因推测是由于树脂组合物和铜粉或银包铜粉相互作用造成的。因此，通过减少树脂组合物中的铜粉或银包铜粉的配混量应该能抑制变色。但问题是，减少树脂组合物中的铜粉或银包铜粉的配混量的话，树脂组合物的电阻值会上升，因此封装体的屏蔽效果降低。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2003－258137号。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题鉴于上述内容，本专利技术目的在于低价提供一种导电性树脂组合物，该导电性树脂组合物能通过喷涂形成具有良好屏蔽性的屏蔽层，且得到的屏蔽层与封装体的紧密接合性良好，在严峻的加热条件下也不易变色。另外，本专利技术目的还在于提供一种能轻松地形成如上所述的屏蔽层的屏蔽封装体的制造方法。解决技术问题的技术手段能设计为：本专利技术涉及的导电性树脂组合物至少含有：（A）用下述通式（I）表示的、分子量为500～2000、1分子内含有2个以上马来酰亚胺基的化合物，（B）热固性化合物，（C）含有咪唑基的化合物以及（D）导电性填料。[化1]式（I）中，X表示脂肪族、脂环族或芳香族的烃基，且所述烃基的主链的碳数为10～30，如上基团可以含有杂原子、取代基或硅氧烷骨架。能设计为：上述热固性化合物（B）是从由常温为固体的环氧树脂、常温为液体的环氧树脂以及(甲基)丙烯酸酯化合物构成的群中选择的至少1种。能设计为：相对于上述含有马来酰亚胺基的化合物（A）和上述热固性化合物（B）的总计量100质量份而言，上述含有咪唑基的化合物（C）的含有量为0.5～50质量份。能设计为：相对于上述含有马来酰亚胺基的化合物（A）和上述热固性化合物（B）的总计量100质量份而言，上述导电性填料（D）的含有量为200～1800质量份。能设计为：上述导电性填料（D）是铜粉、银包铜粉或银包铜合金粉。本专利技术涉及的导电性树脂组合物能够用于电子元件的封装体的屏蔽。能设计为：本专利技术涉及的屏蔽封装体的制造方法是用屏蔽层被覆封装体而成的屏蔽封装体的制造方法，所述封装体是将电子元件搭载于基材上且该电子元件被密封材料密封而成，该屏蔽封装体的制造方法至少含有如下工序：在基材上搭载数个电子元件，并在该基材上填充密封材料使其固化由此密封上述电子元件的工序；在上述数个电子元件间切割密封材料形成槽部，通过如上槽部使基材上的各电子元件的封装体个别化的工序；在上述个别化的封装体的表面通过喷雾涂布上述导电性树脂组合物的工序；对在上述封装体的表面涂布有导电性树脂组合物的基材加热，使上述导电性树脂组合物固化从而形成屏蔽层的工序；将上述基材沿上述槽部切断从而得到单片化的屏蔽封装体的工序。专利技术效果根据本专利技术的导电性树脂组合物，通过喷洒法能形成厚度均匀的涂膜，使得到的涂膜即使在严峻的加热条件下也能抑制变色。因此，通过将本专利技术的导电性树脂组合物喷涂于封装体表面，由此能轻松形成屏蔽效果和外观优越且与封装体的紧密接合性优越的屏蔽层。另外，根据本专利技术的屏蔽封装体的制造方法，能够在不用大规模的装置的情况下高效制造如上所述的屏蔽性、耐变色性以及与封装体的紧密接合性优越的屏蔽封装体。附图说明[图1]屏蔽封装体的制造方法的一实施方式的截面示意图；[图2]个别化前的屏蔽封装体的示例的俯视图；[图3]形成有用于导电性涂膜的导电性的评价的固化物的样品的基材的俯视图。编号说明A……在基材上个别化的封装体、B……单片化的屏蔽封装体、B1，B2，B9……单片化前的屏蔽封装体、1……基材、2……电子元件、3……接地电路图形（铜箔）、4……密封材料、5……屏蔽层（导电性涂膜）、11～19……槽、20……基材、21……电极垫、22……导电性树脂组合物的固化物。实施方式如上所述，本专利技术涉及的导电性树脂组合物至少含有：（A）用下述通式（I）表示的、分子量为500～2000、1分子内含有2个以上马来酰亚胺基的化合物，（B）热固性化合物，（C）含有咪唑基的化合物以及（D）导电性填料。该导电性树脂组合物的用途无特别限定，适宜用于通过喷洒等呈雾状喷射于单片化前的封装体或单片化后的封装体的表面形成屏蔽层得到屏蔽封装体。[化2]这里，式（I）中，X表示脂肪族、脂环族或芳香族的烃基，且所述烃基的主链的碳数为10～30，如上基团可以含有杂原子、取代基或硅氧烷骨架。优选X为脂肪族或脂环族烃基或被脂环族烃基修饰的脂肪族烃基，特别优选被脂环族烃基修饰的脂肪族烃基。优选X的主链碳数为10～30，更优选为15～25。X的主链碳数在10～30的范围内的话，通过和含有咪唑基的化合物（C）并用，从而通过加热固化得到的屏蔽层会黑化，因此即使进入焊料再流焊工序中，屏蔽层的变色也变得不易显眼。另外，也包含侧链在内的脂肪族烃基的碳数更优选10～55，进一步优选10～40。上述化合物（A）的分子量优选500以上，更优选550以上。分子量为500以上的话，通过加热固化得到的屏蔽层会黑化，因此即使进入焊料再流焊工序中，屏蔽层的变色也变得不易显眼。另外，在保管导电性树脂组合物过程中，导电性填料不易沉降。另外，将导电性树脂组合物涂布于封装体后，能防止在封装体的壁面的液体滴落，容易形成均匀的涂膜。另外，上述化合物（A）的分子量优选2000以下，更优选1000以下，进一步优选900以下。分子量为2000以下的话，通过加热固化得到的屏蔽层会黑化，因此即使进入焊料再流焊工序中，屏蔽层的变色也变得不易显眼。另外，将导电性树脂组合物涂布于封装体后，容易形成均匀的涂膜。上述化合物（A）的制造方法无特别限定，比如能使酸酐和二胺进行缩合反应后，脱水并环化（亚胺化）的众所周知的方法进行制造。在该制造中能使用的酸酐的例子能列举出：聚丁二烯-接枝-马来酸酐；聚乙烯-接枝-马来酸酐；聚乙烯-马来酸酐交替共聚物；聚马来酸酐-1-十八碳烯交替共聚物；聚丙烯-接枝-马来酸酐；聚（苯乙烯-马来酸酐）共聚物；均苯四甲酸二酐；马来酸酐、琥珀酸酐本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性树脂组合物，至少含有：（A）用下述通式（I）表示的、分子量为500～2000、1分子内含有2个以上马来酰亚胺基的化合物；（B）热固性化合物；（C）含有咪唑基的化合物；以及，（D）导电性填料；[化1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.06.15 JP 2017-1178141.一种导电性树脂组合物，至少含有：（A）用下述通式（I）表示的、分子量为500～2000、1分子内含有2个以上马来酰亚胺基的化合物；（B）热固性化合物；（C）含有咪唑基的化合物；以及，（D）导电性填料；[化1]式（I）中，X表示脂肪族、脂环族或芳香族的烃基，且所述烃基的主链的碳数为10～30，如上基团可以含有杂原子、取代基或硅氧烷骨架。2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于：所述热固性化合物（B）是，从由常温为固体的环氧树脂、常温为液体的环氧树脂以及(甲基)丙烯酸酯化合物构成的群中选择的至少1种。3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其特征在于：相对于所述含有马来酰亚胺基的化合物（A）和所述热固性化合物（B）的总计量100质量份而言，所述含有咪唑基的化合物（C）的含有量为0.5～50质量份。4.根据权利要求1至3的任意一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于：相对于所述含有马来酰亚胺基的化合物（A）...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅田裕明，松田和大，中园元，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP