环氧树脂组合物制造技术

近年来环氧树脂组合物用于相机模块等电子部件。这些电子部件从导通性的观点出发频繁用于Ni镀层构件，但以往的环氧树脂组合物中存在难以胶粘的问题。本发明专利技术是鉴于上述情况进行的，其目的在于提供对于Ni构件具有高胶粘强度的环氧树脂组合物。一种用于电子部件胶粘的环氧树脂组合物，其中，含有下述(A)～(C)成分，(A)成分：具有环氧基的化合物，(B)成分：玻璃化转变温度为50℃以上的聚苯乙烯系填料，(C)成分：使(A)成分固化的成分。

Epoxy resin composition

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物
本专利技术涉及对于Ni的胶粘力优良的环氧树脂组合物。
技术介绍
一直以来，环氧树脂组合物广泛用于电气/电子设备部件、汽车部件、航空部件、建材等。如日本特开2009-213146号公报等所述，在CMOS传感器等相机模块的组装中广泛使用加热固化型或室温固化型的环氧树脂组合物。这样的相机模块等的电子部件中，要求具有能够耐受伴随携带的撞击或振动的胶粘力的环氧树脂组合物。另外，这些构件从导通性的观点出发，频繁使用Ni构件，但以往的环氧树脂组合物中存在难以进行胶粘的问题。日本特开2016-021033号公报中公开了一种具有耐撞击性的相机模块用胶粘剂，其中，包含：(1)硅氧烷改性环氧树脂、(2)酚醛树脂、(3)潜伏性固化剂、(4)平均粒径0.01～1μm的橡胶填料、(5)平均粒径4～6μm的橡胶填料、(6)平均粒径0.01～10μm的无机填料。
技术实现思路
但是，专利文献2中公开的环氧树脂组合物不能满足对于Ni的胶粘力。本专利技术是鉴于上述情况进行的专利技术，其目的在于提供对于Ni具有高胶粘强度的环氧树脂组合物。本专利技术具有以下的主旨。本专利技术的第一实施方式，为含有下述(A)～(C)成分的用于电子部件胶粘的环氧树脂组合物，(A)成分：具有环氧基的化合物(B)成分：玻璃化转变温度为50℃以上的聚苯乙烯系填料(C)成分：使(A)成分固化的成分。本专利技术的第二实施方式为第一实施方式所述的环氧树脂组合物，其中，上述(B)成分为苯乙烯-二乙烯基苯共聚物的聚苯乙烯系填料。本专利技术的第三实施方式为第一或第二实施方式中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述电子部件为相机模块。本专利技术的第四实施方式为第一～第三实施方式中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，相对于上述(A)成分100质量份，含有(B)成分1.5～120质量份。本专利技术的第五实施方式为一种固化物，其使第一～第四实施方式中任一项所述的环氧树脂组合物固化而成。本专利技术的第六实施方式为一种相机模块，其通过第一～第四实施方式中任一项所述的环氧树脂组合物贴合而成。具体实施方式本专利技术的用于电子部件胶粘的环氧树脂组合物，其特征在于，含有：(A)成分：具有环氧基的化合物、(B)成分：玻璃化转变温度为50℃以上的聚苯乙烯系填料、以及(C)成分：使(A)成分固化的成分、通过具有该构成，本专利技术能够提供具有对于Ni的高胶粘强度的环氧树脂组合物。以下，对专利技术的细节进行说明。<(A)成分>本专利技术的(A)成分为具有环氧基的化合物，只要是在1分子中具有1个以上环氧基的化合物，则没有特别限定。另外，(A)成分是通过表氯醇与双酚类等酚类或醇的缩合而得到的。作为(A)成分，没有特别限定，但例如可以列举出：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、脂环式环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲苯酚酚醛清漆型环氧树脂等。此外还可以列举出：通过表氯醇与邻苯二甲酸衍生物或脂肪酸等羧酸的缩合而得到的缩水甘油基酯型环氧树脂、进而通过各种方法改性后的环氧树脂，但不限于这些。这些可以单独或者混合使用。这些(A)成分中，从树脂容易获得的观点出发，优选为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。作为上述(A)成分的市售品，可以列举出例如：jER828、1001、806、807、152、604、630、871、YX8000、YX8034、YX4000(三菱化学株式会社制)，Epichlone830、EXA-830LVP、EXA-850CRP、EXA-835LV、HP4032D、HP4700、HP820(DIC株式会社制)，EP4100、EP4000、EP4000G、EP4000E、EP4000TX、EP4400、EP4520S、EP4530、EP4901、EP4080、EP4085、EP4088、EPU7N、EPR4023、EPR2007、EP49-10N(株式会社ADEKA制)，DENACOLEX-121、EX146、EX411、EX314、EX201、EX212、EX216、EX252(NagaseChemtex株式会社制)，TEPIC、TEPIC-S、TEPIC-VL(日产化学工业株式会社制)，SY-35M、SR-NPG、SR-TMP(坂本药品工业株式会社制)等，但不限于这些。这些可以分别单独使用，或者也可以混合二种以上使用。<(B)成分>本专利技术的(B)成分是玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上的聚苯乙烯系填料，是使至少一种苯乙烯衍生物聚合或共聚而成的聚苯乙烯系填料。作为这些苯乙烯衍生物，可以列举出包含苯乙烯、此外使卤素或烷基或酯或磺酸盐等在苯乙烯上加成而成的化合物，例如可以列举出：间氯苯乙烯、对氯苯乙烯、对氟苯乙烯、对甲氧基苯乙烯、间叔丁氧基苯乙烯、对乙烯基苯甲酸、对甲基-α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯等，但不限于这些。另外，能够与苯乙烯衍生物共聚的单体，可以列举出例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸等不饱和羧酸类，例如丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯等丙烯酸酯类或甲基丙烯酸酯类，丙烯腈、甲基丙烯腈等丙烯酸腈类或甲基丙烯酸腈类，丙烯醛、甲基丙烯醛等丙烯酸醛类或甲基丙烯酸醛类，丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羟甲基-丙烯酰胺、N-羟甲基-甲基丙烯酰胺、亚甲基双丙烯酰胺、亚甲基双甲基丙烯酰胺等丙烯酰胺类或甲基丙烯酰胺类，异戊二烯等共轭二烯类，乙酸乙烯酯、乙烯基吡啶、N-乙烯基吡咯烷酮、氯乙烯、偏氯乙烯、溴乙烯等乙烯基单体等，但不限于这些。这些可以单独或者混合使用。这些(B)成分中，从对于Ni的胶粘强度高的观点出发，优选为苯乙烯衍生物之间的共聚物的聚苯乙烯系填料，进一步优选为苯乙烯与二乙烯基苯的共聚物的聚苯乙烯系填料。上述(B)成分的玻璃化转变温度(Tg)只要为50℃以上即可，进一步优选为60℃以上，特别优选为70℃以上。通过(B)成分的玻璃化转变温度为50℃以上，可以得到具有对于Ni的高胶粘力的环氧树脂组合物。另外通过(B)成分的玻璃化转变温度高，环氧树脂组合物的固化物自身的玻璃化转变温度难以降低，因此难以产生由使用环境的温度变化而引起的胶粘力的降低。另一方面，作为(B)成分的玻璃化转变温度的上限值，没有特别地限制，但只要是大约120℃以下即可。(B)成分的玻璃化转变温度如果为120℃以下，则不会发生由于玻璃化转变温度(Tg)过高而变脆，能够良好地剥离，因此优选。通常物质为非晶质的固体的情况下，低温下像结晶一样坚硬(刚性率大)且没有流动性的固体，通过加热在某狭窄的范围内刚性和粘度快速降低，流动性增加。这样的温度为玻璃化转变温度。作为玻璃化转变温度的测定方法，可以列举出：使试样的温度以一定的速度变化的同时测定力学的物性变化的TMA法或DMA法(tanδ峰值)、使试样的温度以一定的速度变化的同时测定吸热或发热的DSC等，但不限于这些。其中，从不选择试样的形状的方面出发，优选为通过DSC的测定方法。上述(B)成分的形状优选为球状，其平均粒径优选为0.01μm～30μm的范围，更优选为0.03μm～2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子部件胶粘的环氧树脂组合物，其中，含有下述(A)～(C)成分，(A)成分：具有环氧基的化合物、(B)成分：玻璃化转变温度为50℃以上的聚苯乙烯系填料、(C)成分：使(A)成分固化的成分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.28 JP 2017-0357331.一种用于电子部件胶粘的环氧树脂组合物，其中，含有下述(A)～(C)成分，(A)成分：具有环氧基的化合物、(B)成分：玻璃化转变温度为50℃以上的聚苯乙烯系填料、(C)成分：使(A)成分固化的成分。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述(B)成分为苯乙烯-二乙烯基苯共聚物的聚苯乙烯系填料。3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组...

【专利技术属性】
技术研发人员：守时达也，安河内令，
申请(专利权)人：三键有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP