【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件散热装置
：本技术属于散热装置领域，具体涉及一种电子元器件散热装置。
技术介绍
：目前，大型电子产品中的电子元器件在正常使用的过程中会发热，热量会在大型电子产品内集聚，导致大型电子产品内的温度升高，若不及时进行散热处理，会影响大型电子产品的使用寿命和正常操作，甚至还会导致电子产品发生爆炸，威胁人的安全，因此需要对其进行及时地散热，但是现有的散热装置存在散热效率低的问题，无法满足人们对电子元器件散热的要求。
技术实现思路
：本技术的目的是针对上述存在的问题，提供一种电子元器件散热装置，该电子元器件散热装置具有散热效率高的优点。上述的目的通过以下的技术方案实现：一种电子元器件散热装置，包括内置电子元器件的箱体，所述箱体内设有圆柱状的传热铜块，所述箱体的内底面连接有导热碳纤维层，所述传热铜块的一端与电子元器件相连接，所述传热铜块的另一端与所述导热碳纤维层的顶面相连接，所述导热碳纤维层内设有聚热腔室，所述箱体的箱壁内设有空气流通通道，所述箱体的内壁上设有流通孔，所述流通孔与所述空气流通通道相连通，所述聚热腔室与所述空气流通通道相连通，所述聚热腔室内设有第一风机，所述箱体的底面设有散热孔道，所述散热孔道与所述聚热腔室相连通，所述散热孔道内设有横置的导热石墨片。进一步地，所述空气流通通道内设有第二风机。进一步地，所述聚热腔室的横截面为圆形。进一步地，所述第一风机位于所述聚热腔室的中间，所述第二风机位于所述箱体的箱壁顶部的中间。进一步地，所述散热孔道的横截面为长方形，所述箱体的底面还设有位于所述散热孔道四角处的安装孔道，所述散热孔道和所述安装孔道的接合处设有滑孔，...
【技术保护点】
1.一种电子元器件散热装置，其特征在于：包括内置电子元器件的箱体，所述箱体内设有圆柱状的传热铜块，所述箱体的内底面连接有导热碳纤维层，所述传热铜块的一端与电子元器件相连接，所述传热铜块的另一端与所述导热碳纤维层的顶面相连接，所述导热碳纤维层内设有聚热腔室，所述箱体的箱壁内设有空气流通通道，所述箱体的内壁上设有流通孔，所述流通孔与所述空气流通通道相连通，所述聚热腔室与所述空气流通通道相连通，所述聚热腔室内设有第一风机，所述箱体的底面设有散热孔道，所述散热孔道与所述聚热腔室相连通，所述散热孔道内设有横置的导热石墨片。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件散热装置，其特征在于：包括内置电子元器件的箱体，所述箱体内设有圆柱状的传热铜块，所述箱体的内底面连接有导热碳纤维层，所述传热铜块的一端与电子元器件相连接，所述传热铜块的另一端与所述导热碳纤维层的顶面相连接，所述导热碳纤维层内设有聚热腔室，所述箱体的箱壁内设有空气流通通道，所述箱体的内壁上设有流通孔，所述流通孔与所述空气流通通道相连通，所述聚热腔室与所述空气流通通道相连通，所述聚热腔室内设有第一风机，所述箱体的底面设有散热孔道，所述散热孔道与所述聚热腔室相连通，所述散热孔道内设有横置的导热石墨片。2.根据权利要求1所述的电子元器件散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈广珍，
申请(专利权)人：江苏晶利达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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