一种带插接式均温板的散热装置制造方法及图纸

一种带插接式均温板的散热装置,设置有均温板和散热基座，均温板插接于散热基座；所述散热基座设置有用于与均温板进行插接的安装阶和基座主体，安装阶与基座主体一体连接。该带插接式均温板的散热装置的均温板装配于基座主体，同时该均温板设置为带电镀铜粉毛细功能层和冷媒的腔体结构。通过上述结构该散热装置大大提高散热速率，从而达到导热速率与散热速率相匹配，避免散热装置内部闷烧的情况出现。再者本实用新型专利技术的均温板为装配于散热基座，避免了现有技术中通过900℃或者以上的高温融化煅烧工艺，因为散热装置经过高温融化煅烧后在散热时，容易使散热装置软化从而降低使用寿命。

A heat dissipating device with plug-in temperature equalizing plate

【技术实现步骤摘要】
一种带插接式均温板的散热装置
本技术涉及散热装置
，特别是涉及一种带插接式均温板的散热装置。
技术介绍
随着电子产品逐渐朝着集成化、高速化的方向发展，电子产品的散热性能成为确保电子产品品质亟待解决的问题。散热装置的散热原理是将散热装置的散热基座与热源装置的表面紧密贴合，当热源装置产生热量后，热量能迅速传导至散热装置再向外部环境辐射，从而达到热源装置的散热目的。现有技术中，散热装置多采用散热基座与均温板一体连接的散热装置，这种散热装置的导热速率与散热速率不匹配，具体为导热快，散热慢导致散热装置内部闷烧，难以实现热源装置最佳的散热效果。如何实现在较短时间内吸收热量并迅速地将热量转移释放，成为散热领域的重要研究课题。因此，针对现有技术不足，提供一种带插接式均温板的散热装置以克服现有技术不足甚为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种带插接式均温板的散热装置，该带插接式均温板的散热装置设置具有散热速率与导热速率相匹配，从而有效防止散热装配闷烧的优点。本技术的上述目的通过如下技术手段实现。提供一种带插接式均温板的散热装置,设置有均温板和散热基座，均温板插接于散热基座。所述散热基座设置有用于与均温板进行插接的安装阶和基座主体，安装阶与基座主体一体连接。优选的，上述均温板铆合于散热基座。另一优选的，上述均温板焊接于散热基座。进一步优选的，上述安装阶与均温板的缝隙设置有用于增加均温板与散热基座接触面积的导热介质，导热介质与安装阶和均温板密封连接。优选的，上述导热介质为导热膏、铜、铁、铝或银中的至少一种。优选的，上述均温板设置有多个，安装阶设置有多个，均温板和安装阶一一对应。优选的，上述安装阶设置有用于与均温板插接的凹槽。优选的，上述凹槽为U型结构凹槽。另一优选的，上述凹槽为斜边结构凹槽。优选的，上述均温板设置为具有电镀铜粉毛细功能层和冷媒的腔体结构。优选的，上述均温板内部设置有第一空腔。优选的，上述第一空腔的内表面设置有电镀铜粉毛细功能层。优选的，上述第一空腔内注有冷媒。优选的，上述电镀铜粉毛细功能层设置有打底层、雪花状金属层和紧固层。优选的，上述基座主体为实心结构基座主体；或者所述基座主体为空心结构基座主体，基座主体设置有多个第二空腔，第二空腔的内表面设置有电镀铜粉毛细功能层，第二空腔内注有冷媒。将散热装置与外部热源装置贴合的面定义为底面，所述凹槽与底面的距离定义为H1，基座主体的厚度定义为H2，且H2≥H1。本技术的一种带插接式均温板的散热装置,设置有均温板和散热基座，均温板插接于散热基座；所述散热基座设置有用于与均温板进行插接的安装阶和基座主体，安装阶与基座主体一体连接。该带插接式均温板的散热装置的均温板插接于基座主体，同时该均温板设置为带电镀铜粉毛细功能层和冷媒的腔体结构。通过上述结构该散热装置大大提高散热速率，从而达到导热速率与散热速率相匹配，避免散热装置内部闷烧的情况出现。再者本技术的均温板为装配于散热基座，避免了现有技术中通过900℃或者以上的高温融化煅烧工艺，因为散热装置经过高温融化煅烧后在散热时，容易使散热装置软化从而降低使用寿命。附图说明利用附图对本技术作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图1为本实施例1的一种带插接式均温板的散热装置结构示意图。图2为图1中的均温板与安装阶装配结构示意图。图3为均温板的结构示意图。图4为图1中安装阶的结构示意图。图5为实施例2的均温板与安装阶装配结构示意图。图6为图5中的安装阶装配结构示意图。图7为本实施例3的一种带插接式均温板的散热装置结构示意图。图8为本实施例4的一种带插接式均温板的散热装置结构示意图。图1至图8中，包括有：均温板1、第一空腔11、散热基座2、安装阶21、凹槽211、基座主体22、第二空腔221、铜粉金属镀层3、导热介质4。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。实施例1。一种带插接式均温板的散热装置,如图1至4所示，设置有均温板1和散热基座2，均温板1插接于散热基座2。散热基座2设置有用于与均温板1进行插接的安装阶21和基座主体22，安装阶21与基座主体22一体连接。本实施例的均温板1铆合于散热基座2。需说明的是，本技术的均温板1可以铆合于散热基座2，也可以焊接于散热基座2，具体的实施方式根据实现情况而定。本技术的安装阶21用于提高均温板1与基座主体22的牢固强度和导热性。安装阶21与均温板1的缝隙设置有用于增加均温板1与散热基座2接触面积的导热介质4，导热介质4与安装阶21和均温板1密封连接。本技术不论均温板1铆合或者焊接于散热基座2，均温板1和散热基座2之间会存在缝隙，因此本技术的导热介质4用于填补这些缝隙，从而增加均温板1和散热基座2的接触面积。同时本技术的安装阶21与均温板1是通过铆接或者焊接的，避免了现有技术中通过900℃或者以上的高温融化煅烧工艺使均温板1固定于散热基座2。因为散热装置经过高温融化煅烧后在散热时，容易使散热装置软化从而降低使用寿命。本技术的导热介质4为导热膏、铜、铁、铝或银中至少一种。本实施例的导热介质4为银。本技术的均温板1设置有多个，安装阶21设置有多个，均温板1和安装阶21一一对应。具体的本实施例的均温板1和安装阶21均设置为9个。需说明的是，本技术的均温板1和安装阶21可以都设置为9个，也可以都设置大于2的任意数目，具体的实施数目根据实际情况而定。本专利技术的安装阶21设置有用于与均温板1插接的凹槽211。本实施例的凹槽211为U型结构凹槽211。需说明的是，本技术的可以为凹槽211为U型结构凹槽211，也可以为斜边结构凹槽211，具体的实施方式根据实际情况而定。均温板1设置为具有电镀铜粉毛细功能层和冷媒的腔体结构。均温板1内部设置有第一空腔11。第一空腔11的内表面设置有电镀的铜粉金属镀层3。第一空腔11内注有冷媒。本技术的冷媒可以为水或者酒精或者丙酮或者R12或者氟利昂或者其它成分，在此不一一列举。铜粉金属镀层3为设置有打底层、雪花状金属层和紧固层的铜粉金属镀层3。本技术的打底层紧贴于均温板1的内表面，打底层的金属粒子的粒径为0.1-0.8nm、厚度为0.02-0.06mm。雪花状金属层紧贴于打底层的外表面，雪花状金属层的金属粒子的粒径为1.4-9nm、厚度为0.08-1.8mm。紧固层紧贴于雪花状金属层的外表面，紧固层金属粒子的粒径为0.4-1.4nm、厚度为0.8-4.8nm。本实施例的基座主体22为实心结构基座主体22。本技术的带插接式均温板的散热装置的散热工作原理如下：将散热基座2紧密贴合于热源装置的表面，热源装置产生的热量经散热基座2和均温板1向外部环境辐射。在常温下均温板1的铜粉金属镀层3中的间隙位置吸收有冷媒，当散热装置受热时，第一空腔11内的铜粉金属镀层3因毛细现象会向外排出，推动冷媒发生移动，从而形成第一空腔11内冷媒移动的推动动力，促进冷媒流动以便及时将热量转移。当蒸汽到达均温板1上方后遇冷就沿第一空腔11的内表面顺流而下，从而达到导热散热的功能。该带插接式均温板的散热装置,设置有均温板1和散热基座2，均温板1插接于散热基座2；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带插接式均温板的散热装置,其特征在于：设置有均温板和散热基座，均温板插接于散热基座；所述散热基座设置有用于与均温板进行插接的安装阶和基座主体，安装阶与基座主体一体连接。

【技术特征摘要】
1.一种带插接式均温板的散热装置,其特征在于：设置有均温板和散热基座，均温板插接于散热基座；所述散热基座设置有用于与均温板进行插接的安装阶和基座主体，安装阶与基座主体一体连接。2.根据权利要求1所述的带插接式均温板的散热装置,其特征在于：所述均温板铆合于散热基座。3.根据权利要求1所述的带插接式均温板的散热装置,其特征在于：所述均温板焊接于散热基座。4.根据权利要求2或3所述的带插接式均温板的散热装置,其特征在于：所述安装阶与均温板的缝隙设置有用于增加均温板与散热基座接触面积的导热介质，导热介质与安装阶和均温板密封连接。5.根据权利要求4所述的一种带插接式均温板的散热装置,其特征在于：所述导热介质为导热膏、铜、铁、铝或银中的至少一种。6.根据权利要求5所述的一种带插接式均温板的散热装置,其特征在于：所述均温板设置有多个，安装阶设置有多个，均温板和安装阶一一对应；所述安装阶设置有用于与均温板插接的凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：林进东，
申请(专利权)人：林进东，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71