一种平板散热装置制造方法及图纸

一种平板散热装置，基座内设置有多个散热通道，所述基座的两端呈密封设置且基座内部呈真空状态，散热通道内灌装有冷媒，散热通道内壁面设置有铜粉电镀层；所述铜粉电镀层至少包括与散热通道内壁面附着的打底层、附着于打底层上的雪花状金属层及附着于雪花状金属层上的紧固层。本实用新型专利技术的平板散热装置，基座内设置的散热通道附着铜粉金属镀层，并在基座内设置装有冷媒，铜粉金属镀层的吸附性好，整体平板散热装置能够实现秒级散热的效果，散热迅速、散热效果良好。

A flat plate heat dissipating device

【技术实现步骤摘要】
一种平板散热装置
本技术涉及电子产品散热
，特别是涉及一种平板散热装置。
技术介绍
良好的散热性能是确保电子产品有效工作的重要保障，随着电子产品逐渐小型化，要求平板散热装置的体积也越来越小，传统的平板散热装置已经不能适应要求。现有技术中，针对电子产品如CPU，LED等的散热问题，也有通过散热片进行散热的，但是，这种方式的散热效果仍有局限。因此，针对现有技术不足，提供一种能够实新秒级散热的的平板散热装置以克服现有技术不足甚为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种一种平板散热装置，散热效果迅速，散热效果良好。本技术的目的通过以下技术措施实现。提供一种平板散热装置，基座内设置有多个散热通道，所述基座的两端呈密封设置且基座内部呈真空状态，散热通道内灌装有冷媒，散热通道内壁面设置有铜粉电镀层；所述铜粉电镀层至少包括与散热通道内壁面附着的打底层、附着于打底层上的雪花状金属层及附着于雪花状金属层上的紧固层；打底层的金属粒子的粒径为0.2-0.8nm，打底层的厚度为0.02-0.03mm；雪花状金属层的金属粒子的粒径为2.0-8nm，雪花状金属层的厚度为0.3-1.6m本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平板散热装置，其特征在于：基座内设置有多个散热通道，所述基座的两端呈密封设置且基座内部呈真空状态，散热通道内灌装有冷媒，散热通道内壁面设置有铜粉电镀层；所述铜粉电镀层至少包括与散热通道内壁面附着的打底层、附着于打底层上的雪花状金属层及附着于雪花状金属层上的紧固层；打底层的金属粒子的粒径为0.2‑0.8nm，打底层的厚度为0.02‑0.03mm；雪花状金属层的金属粒子的粒径为2.0‑8nm，雪花状金属层的厚度为0.3‑1.6mm；紧固层金属粒子的粒径为0.8‑1.2nm，紧固层的厚度为1.5‑4.5nm。

【技术特征摘要】
1.一种平板散热装置，其特征在于：基座内设置有多个散热通道，所述基座的两端呈密封设置且基座内部呈真空状态，散热通道内灌装有冷媒，散热通道内壁面设置有铜粉电镀层；所述铜粉电镀层至少包括与散热通道内壁面附着的打底层、附着于打底层上的雪花状金属层及附着于雪花状金属层上的紧固层；打底层的金属粒子的粒径为0.2-0.8nm，打底层的厚度为0.02-0.03mm；雪花状金属层的金属粒子的粒径为2.0-8nm，雪花状金属层的厚度为0.3-1.6mm；紧固层金属粒子的粒径为0.8-1.2nm，紧固层的厚度为1.5-4.5nm。2.根据权利要求1所述的平板散热装置，其特征在于：打底层的金属粒子的粒径为0.5-0.6nm；雪花状金属层的金属粒子的粒径为3.0-5nm，雪花状金属层的厚度为0.5-1.0mm；紧固层金属粒子的粒径为0.9-1.0nm，紧固层的厚度为2.5-3.5nm。3.根据权利要求2所述的平板散热装置，其特征在于：所述铜粉电镀层还设置有加强层，所述加强层附着于所述紧固层上方，加强层金属粒子的粒径为0.5-2.0nm，紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：林进东，杨奥龙，
申请(专利权)人：林进东，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71