一种与外壳连接的散热装置制造方法及图纸

一种与外壳连接的散热装置，它包括外壳、散热装置和散热芯片；所述外壳包括前壳和后壳；所述前壳和后壳中至少有一个壳体内侧设有散热块；所述散热块的大小设为大于或等于散热芯片的横截面；所述散热块设于芯片的相对应的位置上；使用时，可直接将线路板放置于外壳内部，将线路板上带有需要散热芯片的一面朝向带有铝块的铝壳一侧，将芯片与散热铝块重叠在一起，使得铝块可以将芯片的热量导出，本新型通过铝块将芯片热量导出，同时，铝块与铝壳为一体式设计，增大了散热面积，因此铝块所导出的热量可以快速的通过外壳散发出去，能更有效的解决机型芯片温度过高问题，且外壳采用铝材质，相比于塑料，其硬度更坚固，相比于铁壳，其在重量上更轻薄。

A heat dissipating device connected to a shell

A heat radiating device is connected with the shell, which comprises a shell, radiator and cooling chip; the housing comprises a front shell and the rear shell; the front shell and the rear shell of at least one of the inner side of the casing is provided with a radiating block; the cross section of the radiating block size is greater than or equal to heat chip; the relative position of the radiating block is arranged on the chip; when in use, can be directly placed on the circuit board inside the casing, the circuit board with the required cooling chip towards the side of the shell side with aluminum aluminum block, the chip and the radiating aluminum blocks overlap, the aluminum block can export heat chip this model, through the aluminum block to chip heat, at the same time, aluminum block and aluminum shell as an integral design, the radiating area is enlarged, so the aluminum block derived heat can be quickly dissipated through the shell, can be more effective To solve the problem of too high temperature of the chip, and the shell is made of aluminum material, compared with plastic, the hardness is stronger. Compared with the iron shell, the shell is lighter in weight.

【技术实现步骤摘要】
一种与外壳连接的散热装置
本技术涉及散热装置
，尤其涉及一种监视器专用外壳散热装置。
技术介绍
近年来，技术行业不断创新发展，监视器行业也不断在提升产品功能，争取更好的为客户服务。随着监视器的功能越来越丰富，当机型长时间在工作，内部器件不断在运转，内部主控芯片的温度会不断提升，当升至一定温度时，芯片内部构造会被损害，导致芯片无法进行正常工作。针对这一现象，工程师都针对自己所擅长的方面不断对机型进行优化，除了软件与硬件的优化处理方式之外，工艺部也提出了相应的解决方式，即增加散热块。通过散热块帮助芯片散发部分热量，使得芯片温度不至于过高而导致其无法正常工作。传统工艺技术的处理方式是在机型组装过程中，通过人为方式将散热块通过胶水或胶纸粘贴在芯片上方，但是采用这种人为粘贴散热块的方式会增加机型组装工艺的难度，而且人为粘贴或多或少会出现散热块位置偏差，无法完全利用到散热块。
技术实现思路
为了克服上述技术问题，本技术提供了一种不仅可以帮助芯片散热，而且不会增加组装难度，能合理利用有效资源的散热装置。为实现上述目的，本技术提供的技术方案是：一种与外壳连接的散热装置，它包括外壳、散热装置和散热芯片；所述外壳包括前壳和后壳；所述前壳和后壳中至少有一个壳体内侧设有散热块；所述散热块的大小设为大于或等于散热芯片的横截面；所述散热块设于芯片的相对应的位置上。所述散热块的一侧设于后壳上，另一侧与芯片连接。所述散热块的厚度加上线路板总厚度之和小于机身总厚度。所述散热块固设于外壳上；所述前壳包括前盖和侧边，前壳上设有螺丝孔柱，后壳上设有螺丝孔，所述前壳通过螺丝孔与后壳固定；所述前壳外壳侧面上设有螺母孔，满足可通过螺母孔将机体固定于支架上；所述前壳和后壳的壳体四个角均设有螺丝孔，前壳和后壳通过螺丝固定。所述散热块与外壳连接的横截面与散热块与芯片重合的横截面相同。所述外壳和散热装置的材料均为铝合金材质。上述技术方案的有益之处在于：1、本新型提供了一种与外壳连接的散热装置，通过将将散热块直接设在外壳上，在使用时可根据需求对散热块的高度、大小、位置进行设置，大大的增加了设计的灵活性。2、本新型的散热块与外壳为一体式设计，不仅简化组装工艺，提高生产效率，避免由于人工组装散热块出现的位移差等问题，同时增大了散热面积，能更快速将热量散发出去。3、本新型外壳采用铝合金材质，不仅硬度良好，而且散热性能强。4、本新型所述散热块的位置是根据芯片位置而设置，散热块的高度可根据铝制外壳高度而设置。下面将结合附图对本新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本新型保护的范围。附图说明图1为本新型结构示意图；图2为本新型散热块在外壳上的俯视图；图3为本新型散热块在外壳上的平视图；图4为本新型局部散热块放大图。具体实施方式实施例1如图1-4所示的一种与外壳连接的散热装置，它包括外壳23散热装置组成和散热芯片；所述散热装置包括散热块4；所述外壳23由后壳3、前壳12组成，所述前壳12由侧边1和前盖2组成；所述散热块固设于外壳23上；所示前壳12上设有螺丝孔柱，后壳上设有螺丝孔5，所述前壳12通过螺丝孔5与后壳3固定；上，具体的，在后壳3的内侧设有散热块4，且散热块4能与外壳23所对应的线路板上的芯片配合；所述散热块4与后壳3所连接的横截面与散热块4与芯片所连接的横截面的面积一样大；所述散热块4的高度小于外壳总高度；所述散热块的形状与其所对应的芯片相似。所述散热块4的一侧设于后壳3上，另一侧用于和芯片连接，将线路板上芯片朝上的一面朝下放置，将线路板与后壳3重叠，芯片对准散热块4，通过螺丝孔6将线路板固定于后壳3上。所述前壳12的外壳侧面上设有螺母孔7，满足可通过螺母孔将机体固定于支架上；所述前壳12和后壳3的壳体四个角均设有螺丝孔，前壳和后壳通过螺丝固定。本实施例所述散热块优选为三个，当然还可根据需要设置多个；本实施例所述散热块的大小还可以根据需要设为大于散热芯片的横截面；本实施例中所述散热块优选三个，当然还可以根据需要设置多个。本新型所述外壳23和散热装置的材料均为铝合金材质，相比于塑料，其硬度更坚固，相比于铁壳，其在重量上更轻薄。使用时，可直接将线路板放置于外壳23内部，将线路板上带有需要散热芯片的一面朝向带有铝块的外壳一侧，将芯片与散热铝块重叠在一起，使得铝块可以将芯片的热量导出，相比现有技术，本新型通过铝块将芯片热量导出，同时，铝块与外壳为一体式设计，增大了散热面积，因此铝块所导出的热量可以快速的通过外壳23散发出去，能更有效的解决机型芯片温度过高问题，且散热铝块与外壳连接为一体，不仅简化了组装程序，便于生产组装，而且避免由于人工组装散热块出现的位移差等问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种与外壳连接的散热装置，其特征在于：它包括外壳、散热装置和散热芯片；所述散热装置包括散热块；所述外壳包括前壳和后壳；所述前壳和后壳中至少有一个壳体内侧设有散热块；所述散热块的大小设为大于或等于散热芯片的横截面；所述散热块设于芯片的相对应的位置上。

【技术特征摘要】
1.一种与外壳连接的散热装置，其特征在于：它包括外壳、散热装置和散热芯片；所述散热装置包括散热块；所述外壳包括前壳和后壳；所述前壳和后壳中至少有一个壳体内侧设有散热块；所述散热块的大小设为大于或等于散热芯片的横截面；所述散热块设于芯片的相对应的位置上。2.如权利要求1所述的一种与外壳连接的散热装置，其特征在于：所述散热块的一侧设于后壳上，另一侧与芯片连接。3.如权利要求1所述的一种与外壳连接的散热装置，其特征在于：所述散热块的厚度加上线路板总厚度之和小于机身总厚度。4.如权利要求1所述的一种与...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄燕，蔡勇斌，杨晓明，吴伟滨，
申请(专利权)人：漳州视瑞特光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35