【技术实现步骤摘要】
IC芯片测试用自动装夹装置
本技术属于自动化设备
，尤其是涉及一种用于IC芯片测试的自动装夹装置。
技术介绍
IC芯片(IntegratedCircuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，集成电路芯片在出厂前必须经过严格测试，测试项目包括集成电路芯片的各项性能参数，如电流和电压等，此类电性能的测试需要将IC芯片接入测试系统，而IC芯片的保证具有很多种，其中以IC料管形式包装的芯片在测试时，多是由人工将芯片放置于测试系统的PCB上进行，效率较低，且容易出错。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种IC芯片测试用自动装夹装置，IC芯片于进料料道内传输供料，挡压机构控制进料料道内的IC芯片单个上料至测试夹头，测试夹头夹取IC芯片并将其推至测试PCB进行测试。为解决上述技术问题，本技术的采用的一个技术方案如下：一种IC芯片测试用自动装夹装置，包括挡压机构和测试机构，IC芯片自进料料道进入所述测试机构进行装夹及测试，所述挡压机构设于所述进料料道；所述挡压机构...
【技术保护点】
1.一种IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：包括挡压机构(2001)和测试机构(2002)，IC芯片(2009)自进料料道(2003)进入所述测试机构进行装夹及测试，所述挡压机构设于所述进料料道；所述挡压机构包括挡杆(20011)、压杆(20012)和驱动所述挡杆和压杆的挡压驱动单元(20013)，所述挡杆和压杆皆能够伸入所述进料料道内并阻挡所述IC芯片的传输，所述挡杆和压杆交替伸入所述进料料道内，以所述料道内的所述IC芯片的传输方向定义，所述压杆位于所述挡杆的上游；所述测试机构包括位于安装板(2008)一侧的测试夹头(20021)和驱动所述测试夹头的夹头驱动单元(20...
【技术特征摘要】
1.一种IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：包括挡压机构(2001)和测试机构(2002)，IC芯片(2009)自进料料道(2003)进入所述测试机构进行装夹及测试，所述挡压机构设于所述进料料道；所述挡压机构包括挡杆(20011)、压杆(20012)和驱动所述挡杆和压杆的挡压驱动单元(20013)，所述挡杆和压杆皆能够伸入所述进料料道内并阻挡所述IC芯片的传输，所述挡杆和压杆交替伸入所述进料料道内，以所述料道内的所述IC芯片的传输方向定义，所述压杆位于所述挡杆的上游；所述测试机构包括位于安装板(2008)一侧的测试夹头(20021)和驱动所述测试夹头的夹头驱动单元(20022)，所述测试夹头夹持所述IC芯片，且能够穿过所述安装板，将所述IC芯片抵靠于用于测试所述IC芯片的测试PCB，所述测试PCB连接IC测试设备，所述测试夹头设有能够与所述进料料道连通的活动料道(200211)，所述活动料道设有能够阻挡所述IC芯片传输的阻挡件(20023)，所述阻挡件能够伸入或脱出所述活动料道，从而构成所述活动料道的贯通与阻断。2.根据权利要求1所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述测试夹头包括第一伸缩块(200212)和“U形”的第二伸缩块(200213)，所述第一伸缩块位于所述“U形”的第二伸缩块的凹槽(2002131)内，且能够沿所述凹槽的深度方向往复运动，所述活动料道连接于所述“U形”的第二伸缩块的伸出端(2002132)，所述进料料道与所述活动料道的连通处设有限制所述活动料道的位置的限位板(20024)，所述第一伸缩块连接于所述夹头驱动单元，并通过所述夹头驱动单元驱动其靠近所述测试PCB，所述第一伸缩块具有朝其伸出方向延伸的支脚(2002121)，所述支脚能够抵靠所述IC芯片的引脚(20091)。3.根据权利要求2所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述第一伸缩块与所述第二伸缩块之间设有弹簧(200214)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张英乾，张博，
申请(专利权)人：昆山宇辰光通自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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