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本实用新型公开了一种IC芯片测试用自动装夹装置,包括挡压机构和测试机构,IC芯片自进料料道进入所述测试机构进行装夹及测试,所述挡压机构设于所述进料料道,所述挡压机构包括挡杆、压杆和驱动所述档杆和压杆的挡压驱动单元,所述档杆和压杆皆能够伸入所...该专利属于昆山宇辰光通自动化科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山宇辰光通自动化科技有限公司授权不得商用。
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