芯片夹具制造技术

一种芯片夹具，包括底盘、安装在底盘上的限位板、及与底盘转动连接的压板件；底盘上设有吸附区；底盘在吸附区上设有若干吸孔；底盘上设有抽气孔，底盘上还设有连通抽气孔的气流通道；吸孔与气流通道连通；底盘上还设有卡块；压板件与卡块分别分布在吸附区的相对两侧；限位板上设有若干限位槽，限位槽与吸孔对应设置；限位板上还设有与卡块对应的卡槽；卡块穿设在卡槽中；压板件令限位板与底盘保持贴合。通过卡槽与卡块的配合，从而可对限位板的位置及角度进行限定，从而使限位槽与吸孔准确对应；通过调节压板件，解除对限位板的锁定后，可更换限位槽形状或尺寸不同的限位板，从而可适应不同的芯片，提高底盘的利用率，降低了芯片夹具的投入成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片夹具
本技术涉及芯片测试技术，特别是涉及一种芯片夹具。
技术介绍
多个激光芯片在进行加工时，需要进行定位及固定；现有方案通常通过负气压结合凹槽的方式将激光芯片固定在夹具上，且一般为一体化设计，通过表面形状与芯片对应的凹槽，对芯片进行定位，在凹槽的底侧设置吸孔，使芯片保持在凹槽中，然而由于凹槽的形状固定，导致一个芯片夹具仅能适应一个型号的芯片，当生产者有多种需要生产的芯片时，需要备用多套夹具，从而增加了芯片夹具的投入成本。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种方便适应不同尺寸芯片的芯片夹具。一种芯片夹具，包括：底盘、安装在所述底盘上的限位板、及与所述底盘转动连接的压板件；所述底盘上设有吸附区；所述底盘在所述吸附区上设有若干吸孔；所述底盘上设有抽气孔，所述底盘上还设有连通所述抽气孔的气流通道；所述吸孔与所述气流通道连通；所述底盘上还设有卡块；所述压板件与所述卡块分别分布在所述吸附区的相对两侧；所述限位板上设有若干限位槽，所述限位槽与所述吸孔对应设置；所述限位板上还设有与所述卡块对应的卡槽；所述卡块穿设在所述卡槽中；所述压板件令所述限位板与所述底盘保持贴合。上述芯片夹具，通过卡槽与卡块的配合，从而可对限位板的位置及角度进行限定，从而使限位槽与吸孔准确对应，由于限位槽的形状、尺寸与芯片对应，从而可对芯片进行准确定位，在吸孔的负气压作用下，令芯片保持在限位槽中；通过调节压板件，解除对限位板的锁定后，可更换限位槽形状或尺寸不同的限位板，从而可适应不同的芯片，提高底盘的利用率，降低了芯片夹具的投入成本。在其中一个实施例中，所述卡块的侧面延伸有外凸部，所述外凸部与所述底盘表面之间的间隙与所述限位板的厚度对应设置。在其中一个实施例中，所述压板件包括横条部、及连接所述横条部的凸轮部，所述凸轮部在所述横条部的一侧设有缺口。在其中一个实施例中，还包括端盖；所述压板件上设有套孔；所述底盘上设有转轴，所述转轴穿设在所述套孔中，所述端盖套设在所述转轴的上端。在其中一个实施例中，还包括锁定销；所述底盘上设有下锁孔；所述限位板上设有与所述下锁孔对应的中锁孔；所述压板件上设有与所述中锁孔对应的上锁孔；所述上锁孔、所述中锁孔、所述下锁孔分别与所述锁定销对应设置。在其中一个实施例中，所述下锁孔中嵌设有磁体，所述锁定销上设有与所述下锁孔对应的磁性端。在其中一个实施例中，所述锁定销的外侧设有环形槽。在其中一个实施例中，所述限位板在所述限位槽的两侧分别设有侧槽。在其中一个实施例中，所述限位板在限位槽的一侧设有防护槽。在其中一个实施例中，所述底盘上设有定位销孔。附图说明图1为本技术的一较佳实施例的芯片夹具的立体示意图；图2为图1所示的芯片夹具的分解示意图；图3为图2所示的芯片夹具在圆圈A处的放大示意图；图4为图1所示的芯片夹具在另一角度的立体示意图；图5为图4所示的芯片夹具的分解示意图；图6为图5所示的芯片夹具在圆圈B处的放大示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将对本技术进行更全面的描述。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。请参阅图1至图6，为本技术一较佳实施方式的芯片夹具100，用于对芯片进行定位及固定。该芯片夹具100包括底盘20、安装在底盘20上的限位板30、及与底盘20转动连接的压板件40；底盘20上设有吸附区21；底盘20在吸附区21上设有若干吸孔210；底盘20上设有抽气孔23，底盘20上还设有连通抽气孔23的气流通道；吸孔210与气流通道连通；底盘20上还设有卡块22；压板件40与卡块22分布在吸附区21的相对两侧；限位板30上设有若干限位槽31，限位槽31与吸孔210对应设置；限位板30上还设有与卡块22对应的卡槽32；卡块22穿设在卡槽32中；压板件40令限位板30与底盘20保持贴合。通过卡槽32与卡块22的配合，从而可对限位板30的位置及角度进行限定，使限位槽31与吸孔210准确对应，由于限位槽31的形状、尺寸与芯片对应，从而可对芯片进行准确定位，在吸孔210的负气压作用下，令芯片保持在限位槽31中；通过调节压板件40，解除对限位板30的锁定后，可更换限位槽31形状或尺寸不同的限位板30，从而可适应不同的芯片，提高底盘20的利用率，降低了芯片夹具100的投入成本。请参阅图2，在其中一个实施方式中，为使限位板30保持贴合到底盘20的表面，以避免限位板30凸起时影响芯片的加工处理，卡块22的侧面延伸有外凸部220，外凸部220与底盘20表面之间的间隙与限位板30的厚度对应设置；从而利用外凸部220对限位板30产生限定作用，令限位板30与底盘20保持贴合。请参阅图3及图6，在其中一个实施方式中，为在锁定时能保持限位板30与卡块22的接触，同时实现方便拆卸，压板件40包括横条部41、及连接横条部41的凸轮部42，凸轮部42在横条部41的一侧设有缺口420；在对限位板30锁定时，横条部41令限位板30贴合到底盘20表面；通过凸轮部42对限位板30的推挤，从而使卡槽32与卡块22可靠配合，使限位槽31与吸孔210准确对应；在更换底板时，凸轮部42上的缺口420为限位板30提供了移动空间，方便限位板30脱离卡块22上的外凸部220。在其中一个实施方式中，为实现压板件40与底盘20的转动连接，芯片夹具100还包括端盖50；压板件40上设有套孔43；底盘20上设有转轴24，转轴24穿设在套孔43中，端盖50套设在转轴24的上端。请参阅图2及图3，在其中一个实施方式中，为在限位板30锁定时，避免压板件40的方向偏转，芯片夹具100还包括锁定销60；底盘20上设有下锁孔25；限位板30上设有与下锁孔25对应的中锁孔33；压板件40上设有与中锁孔33对应的上锁孔44；上锁孔44、中锁孔33、下锁孔25分别与锁定销60对应设置；具体地，通过锁定销60依次穿设在上锁孔44、中锁孔33、及下锁孔25中，使压板件40相对底盘20的角度固定，保持压板件40对限位板30的锁定，从而避免限位板30从底盘20上松脱。在其中一个实施方式中，为使锁定销60稳定穿设在下锁孔25中，下锁孔25中嵌设有磁体，锁定销60上设有与下锁孔25对应的磁性端61；磁体通过过盈配合而固定在下锁孔25底部；磁体与锁定销60的磁性端61之间通过磁力吸合。请再次参阅图3，在其中一个实施方式中，为方便地将锁定销60从压板件40上取出，锁定销60的外侧设有环形槽62；通过手指扣合到环形槽62上，从而在解除压板件40对限位板30的锁定前，可方便地将锁定销60从底盘20及压板件40上拔出。请参阅图5，在其中一个实施方式中，为方便在限位槽31中取放芯片，限位板30在限位槽31的两侧分别设有侧槽34；在取放芯片时，侧槽34为镊子提供了空间，镊子端部放入到侧槽34中后，可方便地夹向芯片的侧面。在其中一个实施方式中，芯片夹具100应用于激光芯片在打金线过程中的固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片夹具，其特征在于，包括：底盘、安装在所述底盘上的限位板、及与所述底盘转动连接的压板件；所述底盘上设有吸附区；所述底盘在所述吸附区上设有若干吸孔；所述底盘上设有抽气孔，所述底盘上还设有连通所述抽气孔的气流通道；所述吸孔与所述气流通道连通；所述底盘上还设有卡块；所述压板件与所述卡块分别分布在所述吸附区的相对两侧；所述限位板上设有若干限位槽，所述限位槽与所述吸孔对应设置；所述限位板上还设有与所述卡块对应的卡槽；所述卡块穿设在所述卡槽中；所述压板件令所述限位板与所述底盘保持贴合。

【技术特征摘要】
1.一种芯片夹具，其特征在于，包括：底盘、安装在所述底盘上的限位板、及与所述底盘转动连接的压板件；所述底盘上设有吸附区；所述底盘在所述吸附区上设有若干吸孔；所述底盘上设有抽气孔，所述底盘上还设有连通所述抽气孔的气流通道；所述吸孔与所述气流通道连通；所述底盘上还设有卡块；所述压板件与所述卡块分别分布在所述吸附区的相对两侧；所述限位板上设有若干限位槽，所述限位槽与所述吸孔对应设置；所述限位板上还设有与所述卡块对应的卡槽；所述卡块穿设在所述卡槽中；所述压板件令所述限位板与所述底盘保持贴合。2.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述卡块的侧面延伸有外凸部，所述外凸部与所述底盘表面之间的间隙与所述限位板的厚度对应设置。3.根据权利要求2所述的芯片夹具，其特征在于，所述压板件包括横条部、及连接所述横条部的凸轮部，所述凸轮部在所述横条部的一侧设有缺口。4.根据权利要求1所述的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：文少剑，廖东升，刘猛，
申请(专利权)人：深圳市杰普特光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44