一种铜箔传送检测系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种铜箔传送检测系统，涉及印制电路板生产领域。该铜箔传送检测系统包括第一传感器、第二传感器、可编程控制器、传送带以及马达；其中，第一传感器、第二传感器和马达均与可编程控制器通讯连接，马达的输出端与传送带相连接；第一传感器相对于第二传感器位于传送带传送方向的前方，在传送带传送方向上，第一传感器和第二传感器之间的距离等于铜箔的预设长度。该铜箔传送检测系统可自动地对铜箔的尺寸进行检测，并确保铜箔停止在预定停止位上不发生前、后偏移，保证用于印制电路板生产的铜箔的尺寸和停止位正确，并通过该系统的自动化运转大幅度地提高了印制电路板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔传送检测系统
本技术涉及印制电路板生产领域，尤其涉及一种铜箔传送检测系统。
技术介绍
印制电路板作为电子元件的载体是重要的电子部件。铜箔是制作印制电路板的基本材料。铜箔的压合生产线包括铜箔自动裁切叠合生产线。裁切铜箔100的主要目的是使铜箔的尺寸符合印制电路板的需要。叠合工序作为层压工序的前奏是将印制电路板的各构成层叠合在层压夹具中。铜箔自动裁切叠合生产线实施自动化地铜箔裁切、叠合。如图1所示，现有的铜箔传送系统包括传送带2、马达3和马达编码器8。马达编码器8与马达3通讯连接，用于控制马达3的转动。马达3的输出端与传送带2电连接，以带动传送带2运动，马达3停止则传送带2停止。马达编码器8的输入端配备有编码器传感器81，编码器传感器81固定安装在传送带2的上方，用于感应传送带2上已裁切的铜箔100，当铜箔100的尾端通过编码器传感器81时，编码器传感器81向马达编码器8发出开始计数指令，马达编码器8开始计数脉冲量。当脉冲量达到预定值时，马达编码器8命令马达3停止运转，传送带2随即停止运动。传送带2上的铜箔100停留在预定停止位，等待进入叠合工序。现有的铜箔传送系统无法自动检测裁切后的铜箔100尺寸，也无法自动检测铜箔100是否准确地停留在预定停止位，而铜箔100尺寸偏短或相对预定停止位前移或后移，都会导致印制电路板的报废，此外铜箔100尺寸偏长时会造成铜材料的浪费。因此，现有技术中，铜箔100尺寸大小和停止位置是否准确均需依靠人工检测。人工检测需要工作人员翻开印制电路板层叠时压在印制电路板上的钢板，再对铜箔100进行观察，工作量大，严重影响印制电路板的生产效率。工作人员稍有怠慢，没有翻开钢板检查，而恰遇该时段铜箔100尺寸偏短、前移或后移均可导致印制电路板的大批量报废。
技术实现思路
针对现有技术中的上述缺陷，本技术的目的在于提供一种铜箔传送检测系统，以克服现有技术的一些不足。本技术提供了一种铜箔传送检测系统，包括第一传感器、第二传感器、可编程控制器、传送带以及马达；其中，所述第一传感器、所述第二传感器和所述马达均与所述可编程控制器通讯连接，所述马达的输出端与所述传送带相连接；所述第一传感器相对于所述第二传感器位于所述传送带传送方向的前方，在所述传送带传送方向上，所述第一传感器和所述第二传感器之间的距离等于所述铜箔的预设长度。如上所述的铜箔传送检测系统，可选的，还包括设置在所述传送带侧面的固定支架，所述第一传感器和所述第二传感器位于所述固定支架上。如上所述的铜箔传送检测系统，可选的，所述固定支架上设置有滑槽，所述滑槽内可移动地设有第一滑块和第二滑块；所述滑槽的延伸方向平行于所述传送带的传送方向；所述第一传感器固定连接在所述第一滑块上，所述第二传感器固定连接在所述第二滑块上。如上所述的铜箔传送检测系统，可选的，还包括多个第三传感器，所述第三传感器相对于所述第一传感器位于所述传送带传送方向的后方；且其中多个所述第三传感器相对于所述第二传感器位于所述传送带传送方向的后方。如上所述的铜箔传送检测系统，可选的，所述第一传感器、所述第二传感器和所述第三传感器均为光纤传感器。如上所述的铜箔传送检测系统，可选的，所述可编程控制器包括继电器。如上所述的铜箔传送检测系统，可选的，所述可编程控制器包括马达编码器。如上所述的铜箔传送检测系统，可选的，还包括报警器；所述可编程控制器的输出端与所述报警器通讯连接。如上所述的铜箔传送检测系统，可选的，还包括控制屏；所述可编程控制器的输出端与所述控制屏通讯连接。如上所述的铜箔传送检测系统，可选的，所述可编程控制器还与叠合设备通讯连接，所述叠合设备位于所述传送带前进方向的前端。本技术的铜箔传送检测系统可自动地对铜箔的尺寸进行检测，并确保铜箔停止在预定停止位上不发生前、后偏移，保证用于印制电路板生产的铜箔的尺寸和停止位正确，从而保证印制电路板的质量，减少印制电路板的报废量。同时，该铜箔传送检测系统可以检测铜箔的长度是否长于预设长度，当铜箔的长度长于预设值时，该系统会对工作人员进行提示预警，工作人员进而调整生产参数，从而有效地避免铜箔的大批量浪费。又由于该铜箔传送检测系统无需工作人员翻开压在印制电路板上的钢板对铜箔的长度和位置进行检查，通过该铜箔传送检测系统的自动化运转大幅度地提高了印制电路板的生产效率。附图说明图1为本技术
技术介绍
中铜箔传送系统的结构简图，图中箭头表示传送带的传送方向。图2为本技术中第一传感器、第二传感器与预设长度的铜箔的位置关系的示意图，图中箭头表示传送带的传送方向。图3为本技术固定支架的结构示意图。图4为本技术中铜箔传送系统的结构简图，图中箭头表示传送带的传送方向。附图标记说明：2、传送带；3、马达；8、马达编码器；81、编码器传感器；100、铜箔；200、传送带；400、固定支架；410、滑槽；420、第一滑块；430、第二滑块；500、第一传感器；600、第二传感器；700、可编程控制器；800、马达编码器；900、报警器；1000、控制屏。通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。其中，“上”、“下”等的用语，是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图2至4所示，本实施例提供了一种铜箔传送检测系统，包括第一传感器500、第二传感器600、可编程控制器700、传送带200以及马达；其中，第一传感器500、第二传感器600和马达均与可编程控制器700通讯连接，马达的输出端与传送带200相连接；第一传感器500相对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔传送检测系统，其特征在于，包括，第一传感器、第二传感器、可编程控制器、传送带以及马达；其中，所述第一传感器、所述第二传感器和所述马达均与所述可编程控制器通讯连接，所述马达的输出端与所述传送带相连接；所述第一传感器相对于所述第二传感器位于所述传送带传送方向的前方，在所述传送带传送方向上，所述第一传感器和所述第二传感器之间的距离等于所述铜箔的预设长度。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔传送检测系统，其特征在于，包括，第一传感器、第二传感器、可编程控制器、传送带以及马达；其中，所述第一传感器、所述第二传感器和所述马达均与所述可编程控制器通讯连接，所述马达的输出端与所述传送带相连接；所述第一传感器相对于所述第二传感器位于所述传送带传送方向的前方，在所述传送带传送方向上，所述第一传感器和所述第二传感器之间的距离等于所述铜箔的预设长度。2.根据权利要求1所述的铜箔传送检测系统，其特征在于，还包括设置在所述传送带侧面的固定支架，所述第一传感器和所述第二传感器位于所述固定支架上。3.根据权利要求2所述的铜箔传送检测系统，其特征在于，所述固定支架上设置有滑槽，所述滑槽内可移动地设有第一滑块和第二滑块；所述滑槽的延伸方向平行于所述传送带的传送方向；所述第一传感器固定连接在所述第一滑块上，所述第二传感器固定连接在所述第二滑块上。4.根据权利要求1所述的铜箔传送检测系统，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡大红，赵汝垣，卢孙华，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11