应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法技术

本发明专利技术公开了一种应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法，工艺流程是在ＦＲ－４／ＣＥＭ－３的体系上加入纳米粉体填料，用面料和芯料胶水浸渍玻纤布／玻纤纸，在１３０－１８０℃的温度下使其成半固化状态，制成面料和芯料；面料根据厚度需要叠加１－２０张，在其一面或两面覆铜箔配制ＦＲ－４板材；根据厚度需要叠加１－２０张芯料，上下表面贴面料，在其一面或两面覆铜箔，配成ＣＥＭ－３板材；将上述ＦＲ－４／ＣＥＭ－３组合在温度９０－１８０℃、压力１０－６０Ｋｇ／ｃｍ↑［２］、真空度－６０ｍｍＨｇ下热压成型。本发明专利技术制备的ＦＲ－４／ＣＥＭ－３覆铜板，热膨胀系数明显降低，尺寸稳定性得到显著改善，克服了现行工艺制备的ＦＲ－４／ＣＥＭ－３板材ＣＴＥ大、尺寸稳定性差的缺陷，使其更适应ＰＣＢ的生产及电子产品的装配工艺，可靠性能显著提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术了公开了一种降低覆铜箔层压板的线性热膨胀系数(CTE)和 尺寸稳定性的方法，具体是一种应用纳米填料制备低收縮率覆铜箔层压 板的方法，属于电子产品

技术介绍
随着电子产品向轻薄短小化、高性能与多功能化的发展和电子组装 技术的进步，用于电子互连的印制电路板产品已经走过了通孔插装技术(THT)阶段，全面走上了表面安装技术(SMT)阶段，并逐步走向芯片 级封装(CSP)阶段。印制电路板上焊接表面贴装元器件(SMD)的过程, 是从室温23。C左右加热到焊接温度230-260。C左右进行焊接，然后冷却 凝固到室温，由于两者线性热膨胀系数(CTE)不同表面贴装元器件的 引角的热膨胀系数在5-7ppm/°C ，而线路板的热膨胀系数为13-17ppm/°C ， 即PCB板材的X、 Y方向的CTE受热尺寸伸长将大于SMD元器件引脚X、 Y 向的伸长，这样，由于两者收縮不同步，从而在焊点处形成一个剪切内 应力，其大小取决于两者CTE差别的大小和焊料固化温度的高低。当焊 接处的剪切内应力大于焊料粘结力时，就会发生断裂而开路，因而带来 失效或可靠性问题。因此如何降低板材的CTE，增加其可本文档来自技高网...

【技术保护点】
应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法，其特征是按以下工艺流程进行：　１．ａ在ＦＲ－４／ＣＥＭ－３的体系上，加入纳米粉体填料，分别配置面料和芯料胶水；　１．ｂ分别用面料和芯料胶水浸渍玻纤布／玻纤纸，在１３０－１８０℃的温度下 使其成半固化状态，制成面料和芯料；　１．ｃ用上述面料根据厚度需要叠加１－２０张，在其一面或两面覆铜箔配制ＦＲ－４板材；用上述芯料，根据厚度需要叠加１－２０张芯料，上下表面贴面料，在其一面或两面覆铜箔，配成ＣＥＭ－３板材；　１．ｄ 将上述ＦＲ－４／ＣＥＭ－３组合在温度９０－１８０℃、压力１０－６０Ｋｇ／ｃｍ↑［２］、真空度－６...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张记明，
申请(专利权)人：陕西生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：61[中国|陕西]