一种用于清除半导体设备废气的接头装置制造方法及图纸

技术编号:22317246 阅读:27 留言:0更新日期:2019-10-16 16:38
本实用新型专利技术提供一种用于清除半导体设备废气的接头装置,包括接头本体和排气管,接头本体的一侧设置为弧面,弧面设置有多个吸气孔,且多个吸气孔位于接头本体的内部相互导通设置,排气管设置在接头本体的另一侧面上,且排气管贯穿接头本体的侧面与吸气孔相导通设置。将半导体设备的顶盖打开时,使用接头本体贴合着半导体设备的开口位置,并将外溢的有害气体从吸气孔中吸入,并经由排气管进行存储或中和处理,避免环境的污染或对人体造成伤害,提高接头装置的安全性。

A joint device for removing waste gas from semiconductor equipment

【技术实现步骤摘要】
一种用于清除半导体设备废气的接头装置
本技术涉及半导体设备的辅助装置领域,尤其涉及一种用于清除半导体设备废气的接头装置。
技术介绍
现有的半导体设备在开腔进行保养时,由于腔体的开口与废气清除装置的开口不能完全贴合,因此在刚开腔的瞬间,会有部分有害气体从侧边溢出,造成环境的污染,以及人体吸入时造成伤害。
技术实现思路
为此,需要提供一种用于清除半导体设备废气的接头装置,解决现有半导体设备的会有部分有害气体溢出的问题。为实现上述目的,专利技术人提供了一种用于清除半导体设备废气的接头装置,其特征在于:包括接头本体和排气管;所述接头本体的一侧设置为弧面,所述弧面设置有多个吸气孔,且多个所述吸气孔位于接头本体的内部相互导通设置,所述排气管设置在接头本体的另一侧面上,且排气管贯穿接头本体的侧面与吸气孔相导通设置。进一步地,多个所述吸气孔矩形阵列分布设置在所述弧面上。进一步地,多个所述吸气孔的孔径大小沿着弧面中部的垂直中心线向两侧等比式增大。进一步地,还包括软管,所述软管的一端与排气管连接。进一步地,还包括抽气泵,所述抽气泵的抽气口与软管的另一端连接。区别于现有技术,上述技术方案的接头本体的一侧为弧面,因本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于清除半导体设备废气的接头装置,其特征在于:包括接头本体和排气管;所述接头本体的一侧设置为弧面,所述弧面设置有多个吸气孔,且多个所述吸气孔位于接头本体的内部相互导通设置,所述排气管设置在接头本体的另一侧面上,且排气管贯穿接头本体的侧面与吸气孔相导通设置。

【技术特征摘要】
1.一种用于清除半导体设备废气的接头装置,其特征在于:包括接头本体和排气管;所述接头本体的一侧设置为弧面,所述弧面设置有多个吸气孔,且多个所述吸气孔位于接头本体的内部相互导通设置,所述排气管设置在接头本体的另一侧面上,且排气管贯穿接头本体的侧面与吸气孔相导通设置。2.根据权利要求1所述的一种用于清除半导体设备废气的接头装置,其特征在于:多个所述吸气孔矩形阵列分布设置在所述弧面上...

【专利技术属性】
技术研发人员:林茂春黄建顺
申请(专利权)人:福建省福联集成电路有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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