【技术实现步骤摘要】
一种传感芯片热铆机构
本技术涉及自动化
，具体涉及一种传感芯片热铆机构。
技术介绍
在传感芯片的组装过程中，需要进行热铆接加工以使结构更加牢固，传统的热铆接均通过人力使用工具进行热铆接，然而传感芯片是比较精密的器件，如果人力去热铆接，难免容易产生损坏，同时人力操作的效率较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种传感芯片热铆机构，该机构能够实现自动化对传感芯片进行铆接。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案如下：一种传感芯片热铆机构，包括热铆头，所述热铆头通过驱动组件一带动升降，所述热铆头通过驱动组件二带动移动，所述驱动组件一安装在驱动组件二上，所述驱动组件二通过支撑组件进行支撑，所述热铆头一侧设有随着所述热铆头同时升降的弹性压紧组件，所述热铆头另一侧设有随着所述热铆头同时升降的冷却组件，所述热铆头、所述弹性压紧组件和所述冷却组件均通过安装架与所述驱动组件二连接。进一步的，优选地，所述支撑组件包括设置在第一支撑板上的第一支架以及设置在第二支撑板上的第二支架。更优选地，所述驱动组件二包括设置在所述第一支架顶部的第一导轨、设置在所述第二支架顶部的第二导轨，...
【技术保护点】
1.一种传感芯片热铆机构，其特征在于，包括热铆头，所述热铆头通过驱动组件一带动升降，所述热铆头通过驱动组件二带动移动，所述驱动组件一安装在驱动组件二上，所述驱动组件二通过支撑组件进行支撑，所述热铆头一侧设有随着所述热铆头同时升降的弹性压紧组件，所述热铆头另一侧设有随着所述热铆头同时升降的冷却组件，所述热铆头、所述弹性压紧组件和所述冷却组件均通过安装架与所述驱动组件二连接。
【技术特征摘要】
1.一种传感芯片热铆机构，其特征在于，包括热铆头，所述热铆头通过驱动组件一带动升降，所述热铆头通过驱动组件二带动移动，所述驱动组件一安装在驱动组件二上，所述驱动组件二通过支撑组件进行支撑，所述热铆头一侧设有随着所述热铆头同时升降的弹性压紧组件，所述热铆头另一侧设有随着所述热铆头同时升降的冷却组件，所述热铆头、所述弹性压紧组件和所述冷却组件均通过安装架与所述驱动组件二连接。2.如权利要求1所述的一种传感芯片热铆机构，其特征在于，所述支撑组件包括设置在第一支撑板上的第一支架以及设置在第二支撑板上的第二支架。3.如权利要求2所述的一种传感芯片热铆机构，其特征在于，所述驱动组件二包括设置在所述第一支架顶部的第一导轨、设置在所述第二支架顶部的第二导轨，移动横板设置在所述第一导轨和所述第二导轨上，所述移动横板通过设置在所述第一支架顶部的推送气缸推送沿着所述第一导轨和所述第二导轨移动。4.如权利要求3所述的一种传感芯片热铆...
【专利技术属性】
技术研发人员：何旭成，
申请(专利权)人：斯德拉马机械太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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