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本实用新型公开了一种传感芯片热铆机构，包括热铆头，所述热铆头通过驱动组件一带动升降，所述热铆头通过驱动组件二带动移动，所述驱动组件一安装在驱动组件二上，所述驱动组件二通过支撑组件进行支撑，所述热铆头一侧设有随着所述热铆头同时升降的弹性压紧组...
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