晶圆花篮的取放片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆花篮的取放片装置。所述晶圆花篮包括平行且等间隔设置的一组用于竖直承载晶圆的卡槽，所述卡槽的上端设置有用于取出和放入晶圆的第一开口，所述卡槽的下端设置有晶圆不能通过的第二开口；所述取放片装置包括本体，所述本体包括平行且等间隔设置的一组与所述卡槽一一对应的定位槽，定位槽之间的间隔与卡槽之间的间隔相等，每个定位槽的两端均设置有可容晶圆通过的开口且定位槽两端开口之间设置有相互贯通的通道，定位槽的宽度大于卡槽的宽度。本实用新型专利技术可有效降低取放片操作的难度以及晶圆破损的可能性，且结构简单，实现成本低廉。

A device for taking and putting wafers in a wafer basket

【技术实现步骤摘要】
晶圆花篮的取放片装置
本技术涉及一种晶圆花篮的取放片装置，属于半导体制造

技术介绍
在现代半导体制造技术中，晶圆片的清洗是贯穿工艺制造流程中必不可少的关键步骤，如果晶圆片表面的洁净度质量达不到要求，无论其它工艺步骤控制的多优秀，也不可能获得高质量的半导体器件。清洗是指将晶圆先放入清洗花篮（简称为放片），然后将花篮放入清洗液内浸泡，去除晶圆表面脏污。清洗完之后再将晶圆从花篮内取出（简称为取片）。清洗用晶圆花篮的通常包括平行且等间隔设置的一组用于竖直承载晶圆的卡槽，所述卡槽的上端设置有用于取出和放入晶圆的第一开口，所述卡槽的下端设置有晶圆不能通过的第二开口。当前所采用的放片和取片操作方式是用镊子夹住晶圆边缘，直接放入花篮和从花篮中取出。由于晶圆（尤其是薄晶圆）具有易碎的特点，此种取放片方式存在如下缺陷：由于标准晶圆清洗花篮的卡槽通常设计的较窄，人为操作取、放片时手易抖动、位置把握不准等因素，晶圆容易和卡槽周边发生碰撞、挤压，造成晶圆破碎。如果在设计时增大花篮卡槽宽度的话，运输和清洗操作过程中晶圆在卡槽内容易大幅度晃动，产生较大的冲击力，同样会造成晶圆破碎。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于克服现有取放片方式所存在的难以操作且容易导致晶圆破碎的不足，提供一种晶圆花篮的取放片装置，可有效降低取放片操作的难度以及晶圆破损的可能性，且结构简单，实现成本低廉。一种晶圆花篮的取放片装置，所述晶圆花篮包括平行且等间隔设置的一组用于竖直承载晶圆的卡槽，所述卡槽的上端设置有用于取出和放入晶圆的第一开口，所述卡槽的下端设置有晶圆不能通过的第二开口；所述取放片装置包括本体，所述本体包括平行且等间隔设置的一组与所述卡槽一一对应的定位槽，定位槽之间的间隔与卡槽之间的间隔相等，每个定位槽的两端均设置有可容晶圆通过的开口且定位槽两端开口之间设置有相互贯通的通道，定位槽的宽度大于卡槽的宽度。优选地，所述本体被设置为：当晶圆花篮与所述本体水平放置于同一平面上且定位槽和卡槽均平行于水平面时，各定位槽的底部与其所对应卡槽的底部之间存在一个固定高度差，所述固定高度差的取值范围为0.1mm～1.0mm。进一步地，该取放片装置还包括厚度为所述固定高度差2倍的垫片。进一步地，所述固定高度差的取值范围为0.4mm～0.6mm。进一步地，该取放片装置还包括推杆，用于沿所述通道将晶圆从定位槽的一端开口向另一端开口推送。优选地，该取放片装置的材料为防静电材料。基于以上取放片装置还可以得到以下技术方案：一种晶圆花篮的取放片方法，其放片过程具体如下：步骤1、将晶圆花篮与如上任一技术方案所述取放片装置的本体水平放置于同一平面上且定位槽和卡槽均平行于水平面；步骤2、令晶圆花篮各卡槽的第一开口与所述本体上相应定位槽的一端开口贴近并正对，并使得各定位槽的底部比其所对应卡槽的底部高出0.1mm～1.0mm；步骤3、经由所述本体上定位槽的另一端开口将晶圆放入定位槽中，并沿所述通道将晶圆向定位槽与晶圆花篮卡槽贴近并正对的一端开口推送，直至晶圆主体进入晶圆花篮的卡槽中；步骤4、取走取放片装置，将晶圆花篮竖起，完成放片；其取片过程具体如下：步骤1、将晶圆花篮与如上任一技术方案所述取放片装置的本体水平放置于同一平面上且定位槽和卡槽均平行于水平面；步骤2、令晶圆花篮各卡槽的第一开口与所述本体上相应定位槽的一端开口贴近并正对，并使得各卡槽的底部比其所对应定位槽的底部高出0.1mm～1.0mm；步骤3、从晶圆花篮的第二开口将晶圆向第一开口方向推送直至晶圆主体进入所述本体的定位槽中；步骤4、从定位槽中取出晶圆。优选地，放片过程的步骤2中，使得各定位槽的底部比其所对应卡槽的底部高出0.4mm～0.6mm。优选地，取片过程的步骤2中，使得各卡槽的底部比其所对应定位槽的底部高出0.4mm～0.6mm。优选地，所述放置晶圆花篮和取放片装置本体的平面为大理石平台。相比现有技术，本技术技术方案具有以下有益效果：本技术取放片装置既实现了宽定位槽容易取放片，又可以用窄卡槽的花篮固定晶圆，不易晃动；本技术取放片装置同时兼备辅助放入和取出两个功能，可以在两个功能之间轻松切换，方便灵活；本技术取放片装置定位槽底部与对应花篮卡槽间有一定高度差，取放片时晶圆不易撞到四周，不易破碎本技术取放片装置结构简单，实现成本低，且不需要对现有的花篮进行改造；本技术取放片装置由防静电材料制作，对晶圆没有静电危害。附图说明图1为晶圆花篮在垂直于晶圆平面方向的剖面图；图2为晶圆花篮在平行于晶圆平面方向的剖面图；图3为本技术取放片装置的结构示意图；图4为放片过程的主视透视图；图5为放片过程的俯视透视图；图6为取片过程的主视透视图；图7为取片过程的俯视透视图。图中包含以下附图标记：1、晶圆花篮，2、晶圆，3、本体，4、垫片，5、推杆，101、第一开口，102，第二开口，103、卡槽，104、隔墙，301、隔墙，302、开口，303、开口，304、底座。具体实施方式针对现有晶圆花篮存在取放片困难，易造成晶圆破损的问题，本技术的解决思路是设计一套用于辅助取放片的取放片装置，用较宽的定位槽与晶圆花篮的窄卡槽相配合，同一套装置可同时实现晶圆的辅助放入和取出，从而在保证晶圆不破损的前提下有效简化取放片过程。具体而言，本技术提供了一种晶圆花篮的取放片装置，所述晶圆花篮包括平行且等间隔设置的一组用于竖直承载晶圆的卡槽，所述卡槽的上端设置有用于取出和放入晶圆的第一开口，所述卡槽的下端设置有晶圆不能通过的第二开口；所述取放片装置包括本体，所述本体包括平行且等间隔设置的一组与所述卡槽一一对应的定位槽，定位槽之间的间隔与卡槽之间的间隔相等，每个定位槽的两端均设置有可容晶圆通过的开口且定位槽两端开口之间设置有相互贯通的通道，定位槽的宽度大于卡槽的宽度。使用上述取放片装置的放片过程具体如下：步骤1、将晶圆花篮与取放片装置的本体水平放置于同一平面上且定位槽和卡槽均平行于水平面；步骤2、令晶圆花篮各卡槽的第一开口与所述本体上相应定位槽的一端开口贴近并正对，并使得各定位槽的底部比其所对应卡槽的底部高出0.1mm～1.0mm；步骤3、经由所述本体上定位槽的另一端开口将晶圆放入定位槽中，并沿所述通道将晶圆向定位槽与晶圆花篮卡槽贴近并正对的一端开口推送，直至晶圆主体进入晶圆花篮的卡槽中；步骤4、取走取放片装置，将晶圆花篮竖起，完成放片；使用上述取放片装置的取片过程具体如下：步骤1、将晶圆花篮与取放片装置的本体水平放置于同一平面上且定位槽和卡槽均平行于水平面；步骤2、令晶圆花篮各卡槽的第一开口与所述本体上相应定位槽的一端开口贴近并正对，并使得各卡槽的底部比其所对应定位槽的底部高出0.1mm～1.0mm；步骤3、从晶圆花篮的第二开口将晶圆向第一开口方向推送直至晶圆主体进入所述本体的定位槽中；步骤4、从定位槽中取出晶圆。在使用本技术取放片装置进行取放片操作时，为了防止晶圆由于撞击定位槽或卡槽底边而产生破损，应在放片时使得定位槽的底部比其所对应卡槽的底部略高，这样晶圆移动不会撞到卡槽底部；在取片时使得卡槽的底部比其所对应定位槽的底部略高，这样晶圆移动不会撞到定位槽底部。从实际情况考虑，高出的高度应为0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆花篮的取放片装置，所述晶圆花篮包括平行且等间隔设置的一组用于竖直承载晶圆的卡槽，所述卡槽的上端设置有用于取出和放入晶圆的第一开口，所述卡槽的下端设置有晶圆不能通过的第二开口；其特征在于，所述取放片装置包括本体，所述本体包括平行且等间隔设置的一组与所述卡槽一一对应的定位槽，定位槽之间的间隔与卡槽之间的间隔相等，每个定位槽的两端均设置有可容晶圆通过的开口且定位槽两端开口之间设置有相互贯通的通道，定位槽的宽度大于卡槽的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆花篮的取放片装置，所述晶圆花篮包括平行且等间隔设置的一组用于竖直承载晶圆的卡槽，所述卡槽的上端设置有用于取出和放入晶圆的第一开口，所述卡槽的下端设置有晶圆不能通过的第二开口；其特征在于，所述取放片装置包括本体，所述本体包括平行且等间隔设置的一组与所述卡槽一一对应的定位槽，定位槽之间的间隔与卡槽之间的间隔相等，每个定位槽的两端均设置有可容晶圆通过的开口且定位槽两端开口之间设置有相互贯通的通道，定位槽的宽度大于卡槽的宽度。2.如权利要求1所述取放片装置，其特征在于，所述本体被设置为：当晶圆花篮与所述本体水平放置于同一平面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹤龙，陆嘉鑫，王国杰，
申请(专利权)人：苏州长瑞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32