晶片取放设备制造技术

一种晶片取放设备，包含用于供治具滑行的第一轨道与第二轨道、用于承载载具的第三轨道与第四轨道、用于将位于所述第一轨道的所述治具的承载盘上的晶片取出并置放于位于所述第三轨道的载具上的第一取放单元，以及用于将位于所述第四轨道的载具上的晶片取出并置放于位于所述第二轨道的所述治具的承载盘上的第二取放单元，借此同时地输送治具与接收治具，且所述晶片取放设备还包含用于搬移所述治具的盖板的第一搬移单元，以及用于搬移所述治具的承载盘的第二搬移单元，借此能将自所述湿式处理设备接收的治具再次输送至所述湿式处理设备。

Wafer fetching and placing equipment

【技术实现步骤摘要】
晶片取放设备
本技术涉及一种晶片取放设备，特别是涉及一种用于将载有多个晶片的治具送至一湿式处理设备的晶片取放设备。
技术介绍
现有一种用于清洗置于治具的多个晶片的湿式处理设备，所述湿式处理设备具有供所述治具输入的一输入端，以及供所述治具输出一输出端，一般而言，对应此种湿式处理设备通常需分别设置晶片取放设备在所述输入端与所述输出端，设于所述输入端的其中一晶片取放设备用于将晶片自载具中取出并放置于所述治具，设于所述输出端的其中另一晶片取放设备用于将晶片自所述治具中取出并放置于所述载具，但是，此种设备设置方式将使所述治具在作业过程中，需要依靠人力自设于所述输出端的晶片取放设备移送至设于所述输入端的晶片取放设备，在作业上非常不方便且耗费人力与时间。
技术实现思路
本技术的其中一目的在于提供能改善上述
技术介绍
中至少一缺点的一种晶片取放设备。本技术的晶片取放设备在一些实施态样中，适用于将多个晶片自载具取出并置放于治具且将所述治具输送至湿式处理设备，以及自所述湿式处理设备接收所述治具且将所述晶片自所述治具取出并置放于所述载具，所述治具包括用于承载所述晶片的承载盘，以及盖设于所述承载盘的盖板。所述晶片取放设备是包含工作台、治具运输单元、载具运输单元、第一取放单元、第二取放单元、第一搬移单元，以及第二搬移单元。所述治具运输单元包括设于所述工作台且用于供所述治具滑行的第一轨道与第二轨道，以及设于所述第一轨道与所述第二轨道以使所述治具在所述第一轨道与所述第二轨道上滑动的多个驱动模块，所述第一轨道具有第一入口段、相反于所述第一入口段的第一出口段、位于所述第一入口段与所述第一出口段之间的盖板回收段，以及位于所述盖板回收段与所述第一出口段之间的晶片回收段，所述第二轨道具有邻近于所述第一出口段的第二入口段、相反于所述第二入口段且邻近于所述第一入口段的第二出口段、位于所述第二入口段与所述第二出口段之间的晶片置放段，以及位于所述晶片置放段与所述第二出口段之间的盖板置放段，其中所述第一入口段与所述第二出口段分别用于连接于所述湿式处理设备的输出端与输入端。所述载具运输单元包括设于所述工作台且用于承载所述载具的第三轨道与第四轨道。所述第一取放单元设于所述工作台且用于将位于所述第一轨道的晶片回收段的所述治具的承载盘上的晶片取出并置放于位于所述第三轨道的载具上。所述第二取放单元设于所述工作台且用于将位于所述第四轨道的载具上的晶片取出并置放于位于所述第二轨道的晶片置放段的所述治具的承载盘上。所述第一搬移单元设于所述工作台且用于将位于所述第一轨道的盖板回收段的所述治具的盖板搬移至位于所述第二轨道的盖板置放段的所述治具的承载盘上。所述第二搬移单元设于所述工作台且用于将位于所述第一轨道的第一出口段的所述治具的承载盘搬移至所述第二轨道的第二入口段。在一些实施态样中，所述第一轨道与所述第二轨道位于同一水平面。在一些实施态样中，所述第一取放单元与所述第二取放单元能同时地取放所述晶片。在一些实施态样中，所述第三轨道具有第三入口段、相反于所述第三入口段的第三出口段，以及位于所述第三入口段与所述第三出口段之间的晶片回收段，其中，所述第三入口段与所述第三出口段各自能供多个所述载具叠置，所述第一取放单元用于将位于所述第一轨道的晶片回收段的所述治具的承载盘上的晶片取出并置放于位于所述第三轨道的晶片回收段的载具上，所述第四轨道具有第四入口段、相反于所述第四入口段的第四出口段，以及位于所述第四入口段与所述第四出口段之间的晶片置放段，其中，所述第四入口段与所述第四出口段各自能供多个所述载具叠置，所述第二取放单元用于将位于所述第四轨道的晶片置放段的载具上的晶片取出并置放于位于所述第二轨道的晶片置放段的所述治具的承载盘上，所述载具运输单元还包括设于所述第三轨道与所述第四轨道以使所述载具在所述第三轨道与所述第四轨道上滑动的多个驱动模块。在一些实施态样中，所述晶片取放设备还包含第一暂存机构，以及设于所述工作台的第三搬移单元，所述第三搬移单元用于将位于所述第一轨道的第一入口段的所述治具搬移至所述第一暂存机构。在一些实施态样中，所述晶片取放设备还包含具有所述第一暂存机构的第一推车，所述第一推车可分离地设于所述工作台。在一些实施态样中，所述晶片取放设备还包含第二暂存机构，以及设于所述工作台的第四搬移单元，所述第四搬移单元用于将位于所述第二轨道的第二出口段的所述治具搬移至所述第二暂存机构。在一些实施态样中，所述晶片取放设备还包含具有所述第二暂存机构的第二推车，所述第二推车可分离地设于所述工作台。在一些实施态样中，所述第一轨道与所述第二轨道彼此平行地并排。在一些实施态样中，所述第三轨道与所述第一轨道相邻地平行并排，所述第四轨道与所述第二轨道相邻地平行并排。本技术至少具有以下功效：通过具有所述第一轨道与所述第二轨道的治具运输单元、用于取放晶片的所述第一取放单元与所述第二取放单元，使所述晶片取放设备能同时地输送治具与接收治具，并且，通过用于搬移所述治具的盖板的所述第一搬移单元与用于搬移所述治具的承载盘的所述第二搬移单元，使所述治具能在所述第一轨道与所述第二轨道之间移动，以利于将自所述湿式处理设备接收的治具再次输送至所述湿式处理设备。附图说明本技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是本技术晶片取放设备的一实施例的一俯视示意图；图2是一俯视示意图，说明所述实施例输送的治具的承载盘；图3是一俯视示意图，说明所述实施例输送的治具的盖板；图4是一剖视示意图，说明所述治具与其对应容置的晶片；图5是一立体示意图，说明所述实施例的第一轨道与驱动模块；图6是一立体示意图，说明所述实施例的驱动模块；图7是一立体示意图，说明所述实施例的第一取放单元；以及图8是一立体示意图，说明所述实施例的第一推车。具体实施方式在本技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。参阅图1至图4，本技术晶片取放设备10的一实施例，适用于将多个晶片500自载具300取出并置放于治具400且将所述治具400输送至一湿式处理设备100以进行湿式处理，以及自所述湿式处理设备100接收所述治具400且将所述晶片500自所述治具400取出并置放于所述载具300。所述治具400包括用于承载所述晶片500的一承载盘401，以及盖设于所述承载盘401的一盖板402，所述承载盘401形成有多个第一冲洗孔401A，以及分别形成于所述第一冲洗孔401A且用于容置支撑所述晶片500的多个支撑单元401B，所述盖板402形成有分别对应所述第一冲洗孔401A的多个第二冲洗孔402A，以及分别形成于所述第二冲洗孔402A且用于限位所述晶片500的多个限位单元402B，但需要说明的是，所述治具400在其他实施态样中的结构设计可以依照需求而变更，不以本实施例为限。所述晶片取放设备10是包含一工作台1、一治具运输单元2、一载具运输单元3、一第一取放单元4、一第二取放单元5、一第一搬移单元6，以及一第二搬移单元7。配合参阅图5及图6，所述治具运输单元2包括设于所述工作台1且用于供所述治具400滑行的一第一轨道21与一第二轨道22，以及设于所述第一轨道21与所述第二轨道2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片取放设备，适用于将多个晶片自载具取出并置放于治具且将所述治具输送至湿式处理设备，以及自所述湿式处理设备接收所述治具且将所述晶片自所述治具取出并置放于所述载具，所述治具包括用于承载所述晶片的承载盘，以及盖设于所述承载盘的盖板；其特征在于，所述晶片取放设备包含：工作台；治具运输单元，包括设于所述工作台且用于供所述治具滑行的第一轨道与第二轨道，以及设于所述第一轨道与所述第二轨道以使所述治具在所述第一轨道与所述第二轨道上滑动的多个驱动模块，所述第一轨道具有第一入口段、相反于所述第一入口段的第一出口段、位于所述第一入口段与所述第一出口段之间的盖板回收段，以及位于所述盖板回收段与所述第一出口段之间的晶片回收段，所述第二轨道具有邻近于所述第一出口段的第二入口段、相反于所述第二入口段且邻近于所述第一入口段的第二出口段、位于所述第二入口段与所述第二出口段之间的晶片置放段，以及位于所述晶片置放段与所述第二出口段之间的盖板置放段，其中所述第一入口段与所述第二出口段分别用于连接于所述湿式处理设备的输出端与输入端；载具运输单元，包括设于所述工作台且用于承载所述载具的第三轨道与第四轨道；第一取放单元，设于所述工作台且用于将位于所述第一轨道的晶片回收段的所述治具的承载盘上的晶片取出并置放于位于所述第三轨道的载具上；第二取放单元，设于所述工作台且用于将位于所述第四轨道的载具上的晶片取出并置放于位于所述第二轨道的晶片置放段的所述治具的承载盘上；第一搬移单元，设于所述工作台且用于将位于所述第一轨道的盖板回收段的所述治具的盖板搬移至位于所述第二轨道的盖板置放段的所述治具的承载盘上；以及第二搬移单元，设于所述工作台且用于将位于所述第一轨道的第一出口段的所述治具的承载盘搬移至所述第二轨道的第二入口段。...

【技术特征摘要】
2019.03.04 TW 1082025721.一种晶片取放设备，适用于将多个晶片自载具取出并置放于治具且将所述治具输送至湿式处理设备，以及自所述湿式处理设备接收所述治具且将所述晶片自所述治具取出并置放于所述载具，所述治具包括用于承载所述晶片的承载盘，以及盖设于所述承载盘的盖板；其特征在于，所述晶片取放设备包含：工作台；治具运输单元，包括设于所述工作台且用于供所述治具滑行的第一轨道与第二轨道，以及设于所述第一轨道与所述第二轨道以使所述治具在所述第一轨道与所述第二轨道上滑动的多个驱动模块，所述第一轨道具有第一入口段、相反于所述第一入口段的第一出口段、位于所述第一入口段与所述第一出口段之间的盖板回收段，以及位于所述盖板回收段与所述第一出口段之间的晶片回收段，所述第二轨道具有邻近于所述第一出口段的第二入口段、相反于所述第二入口段且邻近于所述第一入口段的第二出口段、位于所述第二入口段与所述第二出口段之间的晶片置放段，以及位于所述晶片置放段与所述第二出口段之间的盖板置放段，其中所述第一入口段与所述第二出口段分别用于连接于所述湿式处理设备的输出端与输入端；载具运输单元，包括设于所述工作台且用于承载所述载具的第三轨道与第四轨道；第一取放单元，设于所述工作台且用于将位于所述第一轨道的晶片回收段的所述治具的承载盘上的晶片取出并置放于位于所述第三轨道的载具上；第二取放单元，设于所述工作台且用于将位于所述第四轨道的载具上的晶片取出并置放于位于所述第二轨道的晶片置放段的所述治具的承载盘上；第一搬移单元，设于所述工作台且用于将位于所述第一轨道的盖板回收段的所述治具的盖板搬移至位于所述第二轨道的盖板置放段的所述治具的承载盘上；以及第二搬移单元，设于所述工作台且用于将位于所述第一轨道的第一出口段的所述治具的承载盘搬移至所述第二轨道的第二入口段。2.根据权利要求1所述的晶片取放设备，其特征在于：所述第一轨道与所述第二轨道位于同一水平面。3.根据权利要求1所述的晶片取放设备，其特征在于：所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：易健民，
申请(专利权)人：智优科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71