一种硅晶圆外观检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅晶圆外观检测设备，包括检测机体，所述检测机体的一侧侧壁上设有中空槽，所述中空槽的底部内壁上固定连接有检测台，所述中空槽的底部内壁上放置有硅晶圆，所述中空槽的上端内壁上固定连接有与检测台位置相对应的检测装置，所述中空槽的内壁上通过滑动机构滑动连接有装置块，所述装置块内设有伸缩吸取机构。本实用新型专利技术可通过吸盘吸附住硅晶圆移动，避免了人工进行移动操作费时费力且易使得硅晶圆受到外力作用而损坏的情况，更好的保护了硅晶圆，提高了产品的质量，降低了次品率。

A device for inspecting the appearance of silicon wafer

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶圆外观检测设备
本技术涉及外观检测设备
，尤其涉及一种硅晶圆外观检测设备。
技术介绍
硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料，生产硅晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件，对于硅晶圆的品质要求极为严格，在大批量生产的时候，往往需要对硅晶圆进行外观检测，比如：尺寸，破损，裂粒，气孔，裂痕，镍层不良等等。传统工艺中，往往是通过人工来手动进行硅晶圆的外观检测，费时费力，且易使得硅晶圆受到人为外力的作用而损坏，现有的硅晶圆外观检测设备结构复杂，往往通过机械手抓取硅晶圆，也易导致硅晶圆受到外力作用而损坏，导致次品率提高，为此我们提出了一种硅晶圆外观检测设备，用来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅晶圆外观检测设备，其可通过吸盘吸附住硅晶圆移动，避免了人工进行移动操作费时费力且易使得硅晶圆受到外力作用而损坏的情况，更好的保护了硅晶圆，提高了产品的质量，降低了次品率。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种硅晶圆外观检测设备，包括检测机体，所述检测机体的一侧侧壁上设有中空槽，所述中空槽的底部内壁上固定连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅晶圆外观检测设备，包括检测机体(1)，其特征在于，所述检测机体(1)的一侧侧壁上设有中空槽(2)，所述中空槽(2)的底部内壁上固定连接有检测台(3)，所述中空槽(2)的底部内壁上放置有硅晶圆(5)，所述中空槽(2)的上端内壁上固定连接有与检测台(3)位置相对应的检测装置(6)，所述中空槽(2)的内壁上通过滑动机构滑动连接有装置块(8)，所述装置块(8)内设有伸缩吸取机构。

【技术特征摘要】
1.一种硅晶圆外观检测设备，包括检测机体(1)，其特征在于，所述检测机体(1)的一侧侧壁上设有中空槽(2)，所述中空槽(2)的底部内壁上固定连接有检测台(3)，所述中空槽(2)的底部内壁上放置有硅晶圆(5)，所述中空槽(2)的上端内壁上固定连接有与检测台(3)位置相对应的检测装置(6)，所述中空槽(2)的内壁上通过滑动机构滑动连接有装置块(8)，所述装置块(8)内设有伸缩吸取机构。2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆外观检测设备，其特征在于，所述检测台(3)的上端侧壁上固定连接有软木垫片(4)。3.根据权利要求1所述的一种硅晶圆外观检测设备，其特征在于，所述滑动机构包括设置在中空槽(2)的内壁上的电动滑轨(7)，所述电动滑轨(7)沿水平方向设置，所述装置块(8)靠近电动滑轨(7)的一端侧壁上固定连接有与电动滑轨(7)位置相对应的电动滑块。4.根据权利要求1所述的一种硅晶圆外观检...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宜，
申请(专利权)人：江苏斯米克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32