印刷电路板及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种印刷电路板及电子装置，其中印刷电路板包括：印刷电路板包括：芯板组件、散热装置以及电连接芯板组件和散热装置的导电粘结层。其中，芯板组件，包括依次层叠的第一芯板和第二芯板，第一芯板和第二芯板形成有相连通的容置空间；散热装置容置在容置空间中；散热装置与第二芯板形成相连通的第一间隙及第二间隙；导电粘结层设置于第一间隙和第二间隙内，散热装置与金属层之间通过导电粘结层电连接。通过在第一间隙和第二间隙中都填入导电粘结层，可以加大散热装置与芯板的粘接面积，使得散热装置固定更加牢固。

Printed Circuit Board and Electronic Device

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及电子装置
本申请涉及集成电路
，特别是涉及一种印刷电路板及电子装置。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此，印刷电路板在电路
中扮演的角色越来越重要。而随着电子设备体积的不断缩小，电子器件的功能逐渐完善，要在一个较小的空间实现更多的电子元器件的安装，势必会造成电路板的发热不断增加，故而解决电路板的散热问题变得尤为紧迫。要解决上述问题，现有的方法是通过在印刷电路板内部嵌入金属基与印刷电路板表面的发热器件进行连接，通过金属基加快发热器件的散热。然而，金属基在嵌入印刷电路板内部通常会出现固定不稳定从而导致整个印刷电路板损坏的问题。
技术实现思路
本申请提供一种印刷电路板及电子装置，以解决现有技术中金属基在嵌入印刷电路板内部通常会出现固定不稳定从而导致整个印刷电路板损坏的问题。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，其中，印刷电路板包括：芯板组件，包括依次层叠的第一芯板和第二芯板，第二芯板上靠近第一芯板的一侧设置有金属层，第一芯板上开设有贯穿第一芯板的第一通槽，且第二芯板上开设有贯第二芯板的第二通槽，第一通槽与第二通槽彼此连通形成一容置空间；散热装置，容置在容置空间中；散热装置与第二芯板的金属层之间形成第一间隙，并与第二通槽的内壁之间形成第二间隙，且第一间隙与第二间隙彼此连通；及导电粘结层，设置于第一间隙和第二间隙内，散热装置与金属层之间通过导电粘结层电连接。为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，其中电子装置包括前文任一所述的印刷电路板以及发热器件，发热器件安装于第二芯板背对第一芯板一侧，并与散热装置连接。上述实施例的有益效果为：通过在散热装置与第二芯板形成的第一间隙和第二间隙中都填入导电粘结层，可以加大散热装置与芯板的粘接面积，使得散热装置固定更加牢固。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请提供的一种印刷电路板一实施例的整体剖视图的结构示意图；图2是图1所示印刷电路板的芯板组件与散热装置配合连接的结构示意图；图3是本申请提供的一种印刷电路板另一实施例的整体剖视图的结构示意图；图4是本申请提供的一种印刷电路板另一实施例的整体剖视图的结构示意图；图5是本申请提供的一种电子装置一实施例的整体剖视图的结构示意图；图6是本申请提供的一种电子装置另一实施例的整体剖视图的结构示意图；图7是本申请提供的一种电子装置另一实施例的整体剖视图的结构示意图。具体实施方式下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1至图2，在本实施例中，该印刷电路板100大体上可包括：芯板组件10、嵌设于芯板组件10内的散热装置20和导电粘结层30，且散热装置20通过该导电粘结层30与芯板组件10连接。其中，芯板组件10可包括依次层叠设置的第一芯板12和第二芯板14。其中，该第一芯板12的数量可以为多个，且多个第一芯板12可依次层叠设置。例如，图示的实施例中第一芯板12的数量为两个。当然，在其他实施例中，该第二芯板14的数量也可以为多个。图1所示的实施例中，该芯板组件10包括两层第一芯板12和一层第二芯板14，且第一芯板12和第二芯板14的依次层叠的顺序是第一芯板12、第一芯板12和第二芯板14。如图1所示，在本实施例中，第一芯板12可包括芯板介质120和位于芯板介质120至少一侧的金属层122。同样地，第二芯板14可包括芯板介质140和位于芯板介质140至少一侧的金属层142。芯板介质120和140的材料的选择可根据每一层芯板的功能设计来选择。芯板介质的材料可以为适用于射频电路的损耗因子(DF，DampingFactor)较小的材料，如陶瓷基高频材料或聚四氟乙烯等；也可以为适用于常规电路的损耗因子较大的材料，如FR-4(包括环氧树脂)。在本实施例中，芯板介质120和140除可由允许一定频率的射频信号通过的材料制成外，还可以由热固性材料制成，且芯板介质120和140预先经过热处理固化，因此该芯板介质120和140的形状固定，在后续加热过程中，不会再次发生形变。当然，在其他实施例中，该芯板介质也可以为加热后发生软化的热塑性材料。其中，热固性材料是指：第一次加热时该材料可以软化流动，加热到一定温度，产生化学反应，使交链固化而变硬；这种变化是不可逆的，此后，再次加热时，该材料已不能再变软流动了。常见的热固性材料包括但不限于烯丙基树脂、环氧树脂、热固性聚氨酯、有机硅或聚硅氧烷等等。这些树脂可由可聚合组合物的反应产物形成，所述可聚合组合物包括至少一种低聚聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。通常，所述低聚聚氨酯(甲基)丙烯酸酯为多(甲基)丙烯酸酯。术语“(甲基)丙烯酸酯”用于指代丙烯酸和甲基丙烯酸的酯，并且与通常指代(甲基)丙烯酸酯聚合物的“聚(甲基)丙烯酸酯”相对比，“多(甲基)丙烯酸酯”是指包括不止一个(甲基)丙烯酸酯基团的分子。最常见的是，多(甲基)丙烯酸酯为二(甲基)丙烯酸酯，但是也可以考虑采用三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸酯等等。进一步地，第二芯板14邻近第一芯板12一侧设置有金属层142。在本实施例中，该第一芯板12和第二芯板14上的金属层122、142均可以为铜层。其中，铜具有良好的导电性能，是印刷电路板100最常用的线路材料。对每一第一芯板12和第二芯板14进行图案化处理，即可得到所需要的线路图形，并根据功能设计可以将金属层122和142分为信号层144和接地层；其中信号层144的图案较接地层的图案复杂。通常，信号层144为用于形成电子器件之间的电连接的多条金属线路所在的层；接地层用于与地连接，通常为大面积连续金属区域的层。可选地，第二芯板14上与散热装置20通过导电粘结层30连接的金属层142为接地层，即，将散热装置20与第二芯板14上的接地层实现间接的电连接。通过这种方式，可使接地层直接通过三明治的层叠结构与散热装置20进行电连接，从而直接接地，可以缩短接地路径，由此提升印刷电路板100上的待接地电子器件的接地效果，以及接地稳定性。可选地，参阅图1，该第二芯板14的芯板介质140相对的两侧均设置有金属层142。其中，第二芯板14上靠近第一芯板12一侧的金属层142为接地层，而背离该第一芯板12的另一侧的金属层144为第一信号层144。进一步参阅图1及图2，在本实施例中，该芯板组件10上可开设有通槽16，用于容置该散热装置20和导电粘结层30。在本实施例中，在第一芯板12上开设有第一通槽16本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：芯板组件，包括依次层叠的第一芯板和第二芯板，所述第二芯板上靠近所述第一芯板的一侧设置有金属层，所述第一芯板上开设有贯穿所述第一芯板的第一通槽，且第二芯板上开设有贯所述第二芯板的第二通槽，所述第一通槽与所述第二通槽彼此连通形成一容置空间；散热装置，容置在所述容置空间中；所述散热装置与所述第二芯板的所述金属层之间形成第一间隙，并与所述第二通槽的内壁之间形成第二间隙，且所述第一间隙与所述第二间隙彼此连通；及导电粘结层，设置于所述第一间隙和所述第二间隙内，所述散热装置与所述金属层之间通过所述导电粘结层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：芯板组件，包括依次层叠的第一芯板和第二芯板，所述第二芯板上靠近所述第一芯板的一侧设置有金属层，所述第一芯板上开设有贯穿所述第一芯板的第一通槽，且第二芯板上开设有贯所述第二芯板的第二通槽，所述第一通槽与所述第二通槽彼此连通形成一容置空间；散热装置，容置在所述容置空间中；所述散热装置与所述第二芯板的所述金属层之间形成第一间隙，并与所述第二通槽的内壁之间形成第二间隙，且所述第一间隙与所述第二间隙彼此连通；及导电粘结层，设置于所述第一间隙和所述第二间隙内，所述散热装置与所述金属层之间通过所述导电粘结层电连接。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电粘结层包括位于所述第一间隙内的第一子导电粘结层以及位于所述第二间隙内的第二子导电粘结层；所述第一子导电粘结层的横截面积小于或等于所述散热装置上与所述第一子导电粘结层接触的表面的面积。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，还包括位于所述第一芯板和所述第二芯板之间并环绕所述第一子导电粘结层设置的第一粘合层，用于将所述第一芯板和所述第二芯板粘合。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述散热装置与所述第一通槽的内壁之间还形成有第三间隙，且所述第三间隙内设置有第二粘合层。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一粘合层和所述第二粘合层均为半固化片，且所述第一粘合层和所述第二粘合层一体成型。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一芯板的数量为多个，且多个所述第一芯板依次层叠；多个所述第一芯板的所有所述第一通槽对齐设置以容置所述散热装置的至少部分。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属层为接地层；所述第二芯板上背离所述第一芯板的一侧还设置有第一信号层；所述印刷电路板进一步开设有自所述第一信号层至少延伸至所述接地层的导通孔；所述导通孔内设置有电连接所述第一信号层和所述接地层的导电层。8.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢占昊，陈绪东，邓杰雄，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44