电子装置及其印刷电路板制造方法及图纸

本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板，该印刷电路板包括：芯板组件和散热装置，其中，芯板组件包括依次层叠设置的第一芯板、第二芯板和第三芯板，在第一芯板和第二芯板上分别开设有第一通槽和第二通槽，第一通槽与第二通槽彼此连通形成一台阶状的容置槽，容置槽截止于第三芯板，第二芯板靠近第一芯板一侧设置有金属层；散热装置包括容置于第一通槽内的第一散热部和容置于第二通槽内的第二散热部；在芯板组件上开设有贯穿第三芯板且延伸至散热装置的安装槽。可以根据芯板组件中的每层的线路图案，在每层上开设合适大小的通槽，不仅可以避让线路图案，而且也可以使得散热装置的体积最大，从而提升散热效果。

Electronic devices and their printed circuit boards

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其印刷电路板
本申请涉及集成电路
，特别是涉及一种电子装置及其印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此，印刷电路板在电路
中扮演的角色越来越重要。目前，印刷电路板中通常设置有散热装置对印刷电路板上的电子元器件散热。由于印刷电路板中设置有多层线路图案，为了避让线路图案，散热装置的体积较小，从而使得印刷电路板的散热效果较差。
技术实现思路
本申请提供一种电子装置及其印刷电路板，以解决现有技术中散热装置散热效果差的技术问题。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，包括：芯板组件，包括沿预设的层叠方向依次层叠设置的第一芯板、第二芯板和第三芯板，所述第一芯板上开设有贯穿所述第一芯板的第一通槽，所述第二芯板上开设有贯穿所述第二芯板的第二通槽，所述第一通槽与所述第二通槽彼此连通形成一台阶状的容置槽，所述容置槽截止于所述第三芯板，所述第二芯板靠近所述第一芯板一侧设置有金属层；散热装置，包括相互连接的第一散热部和第二散热部，所述第一散热部至少部分容置在所述第一通槽中，并与所述金属层连接；所述第二散热部容置于所述第二通槽中；在所述芯板组件上开设有贯穿所述第三芯板且延伸至所述散热装置的安装槽；在所述第一芯板所在的平面上，所述安装槽的侧壁的投影位于所述第一散热部的投影内，且位于所述第二散热部的投影内。为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，包括如前文所述的印刷电路板以及发热元件，所述发热元件安装于所述印刷电路板上，且与所述散热装置热耦合。上述实施例的有益效果为：通过在印刷电路板内形成台阶状的容置槽，并在容置槽内设置台阶状的散热装置，由此，可以根据芯板组件中的每层的线路图案，在芯板组件中的每层开设合适尺寸大小的通槽，不仅可以避让线路图案，而且也可以使得散热装置的体积最大，从而提升散热效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本申请提供的印刷电路板一实施例的剖视结构示意图；图2是图1所示印刷电路板的芯板组件与散热装置配合连接的结构示意图；图3是本申请另一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；图4是本申请又一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；图5是本申请又一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；图6是是本申请又一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；图7是本申请提供的电子装置一实施例的剖视结构示意图。具体实施方式下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1，在本实施例中，该印刷电路板100大体上可包括：芯板组件10和散热装置20。芯板组件10上开设有容置槽，散热装置20至少部分容置在容置槽内。其中，芯板组件10可包括依次层叠设置的第一芯板12、第二芯板14和第三芯板16。第一芯板12、第二芯板14和第三芯板16的数量可以为一个或者多个，例如一个，两个，三个等。且第一芯板12的数量、第二芯板14的数量以及第三芯板16的数量可以相等或者不等。本申请实施例不对第一芯板12、第二芯板14和第三芯板16的数量进行限定。其中，第一芯板12、第二芯板14和第三芯板16沿预设的层叠方向依次层叠设置。如图1所示，在本实施例中，预设的层叠方向为第一芯板12所在平面的法线方向。在本实施例中，如图1和图2所示，芯板组件10包括两个第一芯板12、一个第二芯板14以及一个第三芯板16。且第一芯板12、第二芯板14以及第三芯板16沿第一芯板12所在平面的法线方向依次层叠的顺序是第一芯板12、第一芯板12、第二芯板14以及第三芯板16，以形成三明治状的层叠结构。如图1-2所示，第一芯板12和第二芯板14之间具有第一间隔17，第二芯板14和第三芯板16之间具有第二间隔18。印刷电路板100还包括连接层30，连接层30设置在第一间隔17和第二间隔18中，用于将第一芯板12、第二芯板14以及第三芯板16粘接以形成芯板组件10。进一步地，当第一芯板12、第二芯板14以及第三芯板16的数量有多个时，多个相邻第一芯板12之间设置有连接层30，多个第二芯板14之间也设置有连接层30，多个第三芯板16之间也设置有连接层30。以上连接层30用于将相邻的第一芯板12、第二芯板14以及第三芯板16粘接。也就是说，当有多个第一芯板12、多个第二芯板14以及多个第三芯板16时，通过在相邻第一芯板12之间，相邻第一芯板12和第二芯板14之间，相邻第二芯板14之间，相邻第二芯板14和第三芯板16之间以及相邻第三芯板16之间设置连接层30，从而将芯板组件10的多个第一芯板12、多个第二芯板14和多个第三芯板16彼此粘合，以形成芯板组件10。连接层30可以由粘性材料制成，并具体可以为热固性材料。热固性材料是指：第一次加热时该材料可以软化流动，加热到一定温度，产生化学反应，使交链固化而变硬；这种变化是不可逆的，此后，再次加热时，该材料已不能再变软流动了。本实施例中，采用半固化片来制作连接层30，连接层30为半固化片熔融后凝固所形成。在其它实施例中，该连接层30还可以由热塑性材料制成。其中，热塑性材料是指：热塑性塑料指具有加热软化、冷却硬化特性的塑料。加热时变软以至流动，冷却变硬，这种过程是可逆的，可以反复进行。常见的热塑性材料包括但不限于聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲醛，聚碳酸酪，聚酰胺、丙烯酸类塑料、其它聚烯烃及其共聚物、聚砜、聚苯醚，氯化聚醚等。热塑性塑料中树脂分子链都是线型或带支链的结构，分子链之间无化学键产生，加热时软化流动，冷却变硬的过程是物理变化。在一个实例中，该热塑性材料可以包括：聚酮、聚芳酰胺、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯硫醚、聚苯砜、氟聚合物、聚苯并咪唑、它们的衍生物或它们的组合。其中，第一芯板12上开设有沿预设方向贯穿第一芯板12的第一通槽122，第二芯板14上开设有沿预设方向贯穿第二芯板14的第二通槽142。第一通槽122和第二通槽142彼此连通，形成台阶状的容置槽。该容置槽截止于第三芯板16。即容置槽仅贯穿第一芯板12和第二芯板14，且不延伸至第三芯板16内。当第一芯板12有多个时，多个第一芯板12上的第一通槽122相互对齐。当第二芯板14有多个时，多个第二芯板14上的第二通槽142相互对齐。且第一通槽122的截面形状与第二通槽142的横截面形状可以相同，也可以不同。第一通槽122的截面形状与第二通槽142的横截面形状可以为矩形、正方形以及圆形等规则形状，也可以为不规则形状。本申请实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：芯板组件，包括沿预设的层叠方向依次层叠设置的第一芯板、第二芯板和第三芯板，所述第一芯板上开设有贯穿所述第一芯板的第一通槽，所述第二芯板上开设有贯穿所述第二芯板的第二通槽，所述第一通槽与所述第二通槽彼此连通形成一台阶状的容置槽，所述容置槽截止于所述第三芯板，所述第二芯板靠近所述第一芯板一侧设置有金属层；散热装置，包括相互连接的第一散热部和第二散热部，所述第一散热部至少部分容置在所述第一通槽中，并与所述金属层连接；所述第二散热部容置于所述第二通槽中；在所述芯板组件上开设有贯穿所述第三芯板且延伸至所述散热装置的安装槽；在所述第一芯板所在的平面上，所述安装槽的侧壁的投影位于所述第一散热部的投影内，且位于所述第二散热部的投影内。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：芯板组件，包括沿预设的层叠方向依次层叠设置的第一芯板、第二芯板和第三芯板，所述第一芯板上开设有贯穿所述第一芯板的第一通槽，所述第二芯板上开设有贯穿所述第二芯板的第二通槽，所述第一通槽与所述第二通槽彼此连通形成一台阶状的容置槽，所述容置槽截止于所述第三芯板，所述第二芯板靠近所述第一芯板一侧设置有金属层；散热装置，包括相互连接的第一散热部和第二散热部，所述第一散热部至少部分容置在所述第一通槽中，并与所述金属层连接；所述第二散热部容置于所述第二通槽中；在所述芯板组件上开设有贯穿所述第三芯板且延伸至所述散热装置的安装槽；在所述第一芯板所在的平面上，所述安装槽的侧壁的投影位于所述第一散热部的投影内，且位于所述第二散热部的投影内。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括连接层；所述连接层设置在相邻所述第一芯板、所述第二芯板和所述第三芯板之间，用于将所述第一芯板、所述第二芯板以及所述第三芯板粘接以形成所述芯板组件。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二散热部在所述层叠方向上的横截面积小于所述第一散热部在所述层叠方向上的横截面积。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三芯板远离所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈绪东，谢占昊，邓杰雄，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44