电路板及计算设备制造技术

本公开实施例提出一种电路板及计算设备，该电路板的位于PCB板的中间区域的中间散热器的高度不高于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度；中间散热器中最接近所述散热风扇的第一散热器组的高度低于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度；且所述最接近所述散热风扇的第一散热器组的高度不高于所述中间区域中的其他散热器的高度；所述中间区域是位于所述PCB板上的对应于散热风扇的轮轴中心区域的区域。本公开实施例能够增大流经电路板的中间区域的散热风道的风量，提高电路板对应外部风扇的轮轴中心区域的区域的散热效率，降低该区域的热源器件的散热风险。

Circuit Board and Computing Equipment

【技术实现步骤摘要】
电路板及计算设备
本技术涉及计算设备的散热
，具体而言，涉及一种电路板及计算设备。
技术介绍
现有的人工智能(简称AI)解决方案中，为了满足大规模数据运算的加速处理需求，技术人员使用多组处理芯片来构建运算板，并采用一块或多块运算板组成高性能计算设备，极大地提升了面向人工智能的运算处理能力。如图1所示，现有的计算设备1通常在机箱2中装设至少一块电路板10，该电路板10包括一PCB板11以及安装于该PCB板11上的多块芯片12，多块芯片12在PCB板11上均匀布置，为了对该电路板进行散热，通常在机箱一端装设一风扇3。然而，本公开的专利技术人发现，由于风扇3具有轮轴中心区域(又称Hub区域)30，而风扇3的Hub区域30未被扇叶所覆盖，导致直接从风扇3吹出的风不会经过Hub区域30，使得流经电路板10上对应该风扇的Hub区域30的中间区域20的风量风速较小。图2是该电路板10在垂直于散热风道流向的纵向剖面示意图，如图2所示，PCB板11上的多块芯片12尺寸规格相同，各散热风道的风阻大致相同，因而在电路板上各区域的风阻大致相当时，当流经电路板10上对应该风扇的Hub区域30的中间区域20的风量风速较小时，位于该中间区域20的芯片的散热能力相对较弱，在出现异常情况下，位于该中间区域20的芯片更有烧毁的风险。
技术实现思路
本公开实施例提供一种电路板及计算设备，以改善现有技术中由于风扇的Hub区域导致电路板的部分区域散热效率低的问题。第一方面，本公开实施例提出一种电路板，包括：PCB板；所述PCB板上设置有散热器；位于所述PCB板的中间区域的中间散热器的高度不高于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度；所述中间散热器包括沿散热风扇的散热风道方向分布的多个第一散热器组；所述多个第一散热器组中，最接近所述散热风扇的第一散热器组的高度低于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度，且所述最接近所述散热风扇的第一散热器组的高度不高于所述中间区域中的其他散热器的高度；其中，所述中间区域是位于所述PCB板上的对应于散热风扇的轮轴中心区域的区域。在一些实施方式中，所述PCB板的中间区域的中间散热器的高度沿散热风道的流向呈由低到高的阶梯状。在一些实施方式中，所述PCB板的中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度相同；并且，在所述PCB板的中间区域的中间散热器中，位于散热风道最末端的第一散热器组的高度与所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度相同。在一些实施方式中，所述中间区域的多个第一散热器组的高度相同，且小于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度。在一些实施方式中，所述电路板上还设置有多个芯片；所述多个芯片在所述电路板上呈阵列排布，且所述散热器设置在所述多个芯片上方。在一些实施方式中，所述多个第一散热器组中，每一第一散热器组中包含的散热器的高度相同。在一些实施方式中，所述散热器的高度为所述散热器中的散热翅片的高度。在一些实施方式中，所述散热器中的散热翅片的高度包括：所述散热翅片中的最高翅片的高度。在一些实施方式中，所述PCB板上设置有散热器包括：所述PCB板的第一面和与所述第一面相对的第二面上均设置有散热器。第二方面，本公开实施例还提出一种计算设备，包括：机箱；安装于所述机箱一端的作为入风口的风扇；以及装设于所述机箱中的如第一方面任一实施方式所述的电路板。本公开实施例通过对位于电路板上对应外部风扇的轮轴中心区域的区域的散热器结构进行改进，增大流经电路板的中间区域的散热风道的风量，提高了电路板对应外部风扇的轮轴中心区域的区域的散热效率，降低了该区域的热源器件的散热风险。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中计算设备的结构示意图；图2是现有技术中电路板的纵向剖面示意图；图3是根据本公开第一实施方式的电路板垂直于散热风道流向的纵向剖面示意图；图4是根据本公开第一实施方式的电路板平行于散热风道流向的纵向剖面示意图；图5是根据本公开第二实施方式的电路板平行于散热风道流向的纵向剖面示意图；图6是根据本公开第三实施方式的电路板垂直于散热风道流向的纵向剖面示意图；图7是根据本公开第三实施方式的电路板平行于散热风道流向的纵向剖面示意图；图8是根据本公开第四实施方式的电路板平行于散热风道流向的纵向剖面示意图；图9是根据本公开第五实施方式的电路板垂直于散热风道流向的纵向剖面示意图；图10是根据本公开第六实施方式的电路板垂直于散热风道流向的纵向剖面示意图；图11是根据本公开一实施方式的散热器的剖面结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。之前提及，如图1和2所示的现有技术的电路板，由于对应外部风扇的轮轴中心区域的区域的风量减少，导致电路板对应外部风扇的轮轴中心区域的区域的散热效率减少。为此，本公开实施例提出一种电路板，包括：PCB板；所述PCB板上设置有散热器；位于所述PCB板的中间区域的中间散热器的高度不高于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度；所述中间散热器包括沿散热风扇的散热风道方向分布的多个第一散热器组；所述多个第一散热器组中，最接近所述散热风扇的第一散热器组的高度低于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度，且所述最接近所述散热风扇的第一散热器组的高度不高于所述中间区域中的其他散热器的高度；其中，所述中间区域是位于所述PCB板上的对应于散热风扇的轮轴中心区域的区域。本公开实施例通过改进电路板上对应外部风扇的轮轴中心区域的区域的散热器的结构，使得电路板在中间区域的散热风道的风阻减小，增加了流经中间区域的风量，提高了电路板对应外部风扇的轮轴中心区域的区域的散热效率，降低了该区域的热源器件的散热风险。需要理解的是，本公开实施例中所指代的PCB板的中间区域是相对于外部风扇的轮轴中心区域而言的，其并不是指代一个精确面积值的区域。例如，一种实施方式中，PCB板的中间区域的长度为PCB板的长度值，但是其宽度可以对应外部风扇的轮轴中心区域的直径的一定宽度范围内的值。以下具体介绍本公开实施例的可选实施方式。图3是根据本公开第一实施方式的电路板垂直于散热风道流向的纵向剖面示意图。图4是根据本公开第一实施方式的电路板平行于散热风道流向的纵向剖面示意图。如图3和图4所示，本公开实施例的电路板10包括：PCB板11、所述PCB板11的第一面(正面)设置有散热器。其中，位于所述电路板10的中间区域20沿散热风扇的散热风道方向分布有多个散热器组13A。其中，所述中间区域20是位于所述电路板10上的对应于外部散热风扇3(如图1所示)的轮轴中心区域30的区域。具体实施时，位于电路板10的中间区域2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：PCB板；所述PCB板上设置有散热器；位于所述PCB板的中间区域的中间散热器的高度不高于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度；所述中间散热器包括沿散热风扇的散热风道方向分布的多个第一散热器组；所述多个第一散热器组中，最接近所述散热风扇的第一散热器组的高度低于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度，且所述最接近所述散热风扇的第一散热器组的高度不高于所述中间区域中的其他散热器的高度；其中，所述中间区域是位于所述PCB板上的对应于散热风扇的轮轴中心区域的区域。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：PCB板；所述PCB板上设置有散热器；位于所述PCB板的中间区域的中间散热器的高度不高于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度；所述中间散热器包括沿散热风扇的散热风道方向分布的多个第一散热器组；所述多个第一散热器组中，最接近所述散热风扇的第一散热器组的高度低于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度，且所述最接近所述散热风扇的第一散热器组的高度不高于所述中间区域中的其他散热器的高度；其中，所述中间区域是位于所述PCB板上的对应于散热风扇的轮轴中心区域的区域。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述PCB板的中间区域的中间散热器的高度沿散热风道的流向呈由低到高的阶梯状。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述PCB板的中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度相同；并且，在所述PCB板的中间区域的中间散热器中，位于散热风道最末端的第一散热器组的高度与所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度相同。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：修洪雨，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11