反面主线为模切铜箔的柔性LED双面线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种反面主线为模切铜箔的柔性LED双面线路板，包括顺序叠加设置的表面阻焊层、线路板层、模切铜箔导电层及底膜保护层，表面阻焊层开设有多组焊接避位窗口，每一组焊接避位窗口包括多个焊接避位窗口。本实用新型专利技术通过设置多条模切铜箔导电片，可以与电路板上的多个第一焊接点电连接，同时第一焊接点与RGB灯珠的电连接，从而可以使得模切铜箔导电片为RGB灯珠提供电源，并且还可以提供控制信号给电路板，实现对RGB灯珠的信号控制。该方式能够将RGB灯珠焊接在线路板层、实现多彩的灯珠的电连接，并且，还可以减少做产品时的焊接流程，工艺简单方便，提高了双面线路板的生产效率。

Flexible LED double-sided circuit board with die-cut copper foil on the reverse side

【技术实现步骤摘要】
反面主线为模切铜箔的柔性LED双面线路板
本技术涉及柔性线路板领域，特别是涉及一种反面主线为模切铜箔的柔性LED双面线路板。
技术介绍
双面线路板是由昆山金鹏电子有限公司大型线路板生产基地提供说明生产双面线路板，PCB板，线路板，SMT焊接等等。高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995年至2007年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。然而，现有的双面线路板中只能做简单的单色灯珠的线路设计，这是由于单色灯珠只设置了两个连接引脚，而使得在双面线路板上也只能设计成一种铜片与连接引脚电连接，因此，现有的双面线路板不能连接多样化的多彩灯珠；同时，现有的双面线路板中还需要另外增加焊接流程，工艺复杂，降低了双面线路板的生产效率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种反面主线为模切铜箔的柔性LED双面线路板，其特征在于，包括：顺序叠加设置的表面阻焊层、线路板层、模切铜箔导电层及底膜保护层，所述表面阻焊层开设有多组焊接避位窗口，每一组所述焊接避位窗口包括多个所述焊接避位窗口；所述线路板层包括多个分别贴附于所述表面阻焊层上的线路板，每一所述线路板上均设置多个RGB灯珠焊接点，每一所述线路板对应一组所述焊接避位窗口，每一所述线路板上的各所述RGB灯珠焊接点一一对应通过一组所述焊接避位窗口中的各所述焊接避位窗口与外部连通；每一所述线路板远离所述表面阻焊层的一侧面设置有第一焊接位，所述第一焊接位设置有多个第一焊接点；所述模切铜箔导电层上设置有多个第二焊接位，...

【技术特征摘要】
1.一种反面主线为模切铜箔的柔性LED双面线路板，其特征在于，包括：顺序叠加设置的表面阻焊层、线路板层、模切铜箔导电层及底膜保护层，所述表面阻焊层开设有多组焊接避位窗口，每一组所述焊接避位窗口包括多个所述焊接避位窗口；所述线路板层包括多个分别贴附于所述表面阻焊层上的线路板，每一所述线路板上均设置多个RGB灯珠焊接点，每一所述线路板对应一组所述焊接避位窗口，每一所述线路板上的各所述RGB灯珠焊接点一一对应通过一组所述焊接避位窗口中的各所述焊接避位窗口与外部连通；每一所述线路板远离所述表面阻焊层的一侧面设置有第一焊接位，所述第一焊接位设置有多个第一焊接点；所述模切铜箔导电层上设置有多个第二焊接位，每一所述第二焊接位对应一个所述第一焊接位，所述模切铜箔导电层包括多条模切铜箔导电片，所述第二焊接位包括一一对应位于各所述模切铜箔导电片上多个第二焊接点，每一所述第二焊接位的各所述第二焊接点一一对应与一所述第一焊接位的各所述第一焊接点焊接；所述底膜保护层贴附于所述模切铜箔导电层远离所述线路板层的一侧面上。2.根据权利要求1所述的反面主线为模切铜箔的柔性LED双面线路板，其特征在于，所述模切铜箔导电层包括六条相互间隔设置的所述模切铜箔导电片；所述第一焊接位设置有六个第一焊接点；所述第二焊接位包括一一对应位于六个所述模切铜箔导电片上六个第二焊接点；六个所述第二焊接位的各所述第二焊接点一一对应与一所述第一焊接位的六个所述第一焊接点焊接。3.根据权利要求1所述的反面主线为模切铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊伟，夏友印，
申请(专利权)人：惠州市鹏程电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44