【技术实现步骤摘要】
软性电路基板的布线结构
本专利技术是关于一种软性电路基板，特别是关于一种软性电路基板的布线结构。
技术介绍
薄膜覆晶基板(Chiponfilm)为一种封装技术，特征在于芯片以倒置的方式接合于薄膜基板上，其中芯片具有多个凸块，薄膜基板具有多个线路，芯片的各该凸块连接薄膜基板的各该线路，使得芯片可借由凸块电性连接薄膜基板，而可直接通过凸块进行信号的传输，以大幅地降低整体封装装置的尺寸。由于薄膜基板具有可挠性，因此薄膜基板又被称为可挠性基板或软性电路基板，随着科技的发展，软性电路基板上的线路间距(pitch)已进入了微间距之尺寸(finepitch，线路间距约介于20μm至30μm之间)。软性电路基板在朝向超威间距(superfinepitch，线路间距约介于10μm至20μm之间)的目标发展中，所面临的问题是线路之间的间距为超威间距时，因蚀刻制程的需求使得线路的宽度随之下降，这也导致线路与软性基板之间接触面积过小而造成连接强度不足的问题发生，使得芯片与软性电路板热接合制程时，软性电路基板会受热而膨胀，令线路由软性基板上剥离(peeling)或是凸块与其对应之线路错位(...
【技术保护点】
1.一种软性电路基板的布线结构，其特征在于，其包含：软性基板，具有表面，芯片覆晶于该表面的芯片设置区上；以及多个线路，形成于该软性基板的该表面上，各该线路具有凸块导接端，该些凸块导接端位于该芯片设置区中并电性连接该芯片的多个凸块，各该线路具有弯曲段，且各该弯曲段与各该凸块的边缘之间的距离介于20μm至110μm之间，其中，该弯曲段具有第一导接点及第二导接点，该第一导接点与该第二导接点之间具有直线距离，该弯曲段的长度大于该直线距离。
【技术特征摘要】
2018.03.12 TW 1071081911.一种软性电路基板的布线结构，其特征在于，其包含：软性基板，具有表面，芯片覆晶于该表面的芯片设置区上；以及多个线路，形成于该软性基板的该表面上，各该线路具有凸块导接端，该些凸块导接端位于该芯片设置区中并电性连接该芯片的多个凸块，各该线路具有弯曲段，且各该弯曲段与各该凸块的边缘之间的距离介于20μm至110μm之间，其中，该弯曲段具有第一导接点及第二导接点，该第一导接点与该第二导接点之间具有直线距离，该弯曲段的长度大于该直线距离。2.如权利要求1所述的软性电路基板的布线结构，其特征在于，其中该直线距离介于25μm至65μm之间。3.如权利要求1所述的软性电路基板的布线结构，其特征在于，其中该软性基板的材料为聚酰亚胺(Polyimide)。4.如权利要求1所述的软性电路基板的布线结构，其特征在于，其中该些线路的材料为铜。5.如权利要求1所述的软性电路基板的布线结构，其特征在于，其中该些凸块的...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢庆堂，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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