【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置以及连接体
本专利技术涉及电子装置以及连接体。
技术介绍
以往，被普遍认知的是将半导体元件放置在基板的导体层上，并通过焊锡等导电性粘合剂将该半导体元件的正面与端子用连接件进行连接(特开2015-12065号)。由于放置在连接件与半导体元件的正面之间的焊锡容易在边缘部产生裂痕，因此理想的方法是将边缘部的厚度进行加厚。另一方面，在边缘部以外的部位，将焊锡的厚度进行加厚的必要性则没有那么高。此外，也有不少将大容量的电流流通于半导体装置内的要求，因此半导体元件与连接件的大小有时会变大。当搭载较大的半导体元件与连接件时，为了确保温度变化等的可靠性耐量，需要对焊锡等导电性粘合剂的厚度进行加厚，而为此就必须要增加焊锡等导电性粘合剂的涂抹量。另一方面，如果增加了导电性粘合剂的涂抹量，半导体元件正面的电极间的焊锡桥的危险性就会提高。鉴于上述课题，本专利技术的目的，是提供一种能够在使用适量的导电性粘合剂的同时，确保导电性粘合剂的厚度的可靠性较高的电子装置以及能够被用于该电子装置中的连接体。
技术实现思路
本专利技术的一例所涉及的电子装置的特征在于，包括：封装部；电子元件，被设置在...
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：封装部；电子元件，被设置在所述封装部内；以及连接体，具有通过导电性粘合剂与所述电子元件的正面相连接的头部，其中，所述头部具有向所述电子元件侧突出的第二凸部以及从所述第二凸部向所述电子元件侧突出的第一凸部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，其特征在于，包括：封装部；电子元件，被设置在所述封装部内；以及连接体，具有通过导电性粘合剂与所述电子元件的正面相连接的头部，其中，所述头部具有向所述电子元件侧突出的第二凸部以及从所述第二凸部向所述电子元件侧突出的第一凸部。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：其中，所述连接体由具有基端部的连接件构成。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：其中，所述基端部具有支撑面以及设置在所述支撑面的边缘上的凹部。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：第一端子，从所述封装部的侧面向外部突出，其中，所述第一端子与所述头部被形成为一体。5.根据权利要求1至4中的任意1项所述的电子装置，其特征在于：其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅田宗一郎，森永雄司，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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