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电子装置具有：封装部90；被设置在所述封装部90内的电子元件95；以及连接体50，具有通过导电性粘合剂75与所述电子元件95的正面相连接的头部40。其中，所述头部40具有向所述电子元件95侧突出的第二凸部42以及从所述第二凸部42向所述电子...
该专利属于新电元工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新电元工业株式会社授权不得商用。

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