【技术实现步骤摘要】
一种散热型芯片扇出结构及冷却方案
本专利技术涉及芯片封装领域，具体涉及一种散热型芯片扇出结构及冷却方案。
技术介绍
近年来，随着科技的不断进步，微电子芯片的的应用无处不在，从各种智能手机、可穿戴设备到导弹、卫星、超级计算机等国家重器，芯片的应用贯穿了生产生活、国防科技的方方面面，芯片即将成为人类生存进步不可缺少的器件。当前的芯片越来越精细化，运行速度越来越快、体积也越来越小，显然这种更高的集成度对芯片的应用是更加有利的。然而由此带来的芯片散热问题日益凸显，更多的集成晶体管带来强大计算力的同时也会产生巨大的热量，过高的热量如果无法及时排除芯片外部，将会导致芯片的工作稳定性降低，出错率增加，同时芯片模块与外界环境所形成的的热应力会直接造成芯片电性能、工作频率、机械强度及可靠性的紊乱。因此，如何将大量的热量及时排散掉，使得芯片温度保持在较低水平已经成为一个急需解决的问题。在芯片的各种热阻中，芯片与外界热沉之间界面材料引入的热阻是控制总热阻的一个关键，也成为迄今为止几乎所有热阻研究关心的目标。在以往的研究中一直力求减小芯片与外界环境的接触热阻，通过外界强化冷却技术来降低温...
【技术保护点】
1.一种散热型芯片扇出结构，其特征在于，包括芯片下基板、芯片本体、芯片上基板，所述芯片下基板的表面开设有芯片槽和沟槽，所述芯片槽内部固定所述芯片本体，所述沟槽包括完全填充沟槽和/或部分填充沟槽，至少一个所述沟槽为所述部分填充沟槽，所述完全填充沟槽内全部空间填充导电物质，所述部分填充沟槽内部分空间填充所述导电物质；所述沟槽包括扇入沟槽和扇出沟槽，所述扇入沟槽连接至少一个所述扇出沟槽，相互连接的所述扇入沟槽和所述扇出沟槽为完全填充沟槽，或相互连接的所述扇入沟槽和所述扇出沟槽为部分填充沟槽。
【技术特征摘要】
1.一种散热型芯片扇出结构，其特征在于，包括芯片下基板、芯片本体、芯片上基板，所述芯片下基板的表面开设有芯片槽和沟槽，所述芯片槽内部固定所述芯片本体，所述沟槽包括完全填充沟槽和/或部分填充沟槽，至少一个所述沟槽为所述部分填充沟槽，所述完全填充沟槽内全部空间填充导电物质，所述部分填充沟槽内部分空间填充所述导电物质；所述沟槽包括扇入沟槽和扇出沟槽，所述扇入沟槽连接至少一个所述扇出沟槽，相互连接的所述扇入沟槽和所述扇出沟槽为完全填充沟槽，或相互连接的所述扇入沟槽和所述扇出沟槽为部分填充沟槽。2.根据权利要求1所述的扇出结构，其特征在于，所述沟槽在同一平面内或不同平面内。3.根据权利要求1所述的扇出结构，其特征在于，所述沟槽的截面形状包括V形、U形、半圆形、方形中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的扇出结构，其特征在于，所述导电物质...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晗，陈剑，陈新，王瑞洲，崔成强，刘强，陈新度，徐滢，
申请(专利权)人：王晗，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。